海外科技行业2024年第44期-Computex大会：算力加速，端侧AI进展乐观

请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究 行业周报 证券研究报告 [Table_Industry] 海外科技 2024.06.09 [Table_Invest] 评级： 增持 上次评级: 增持 [Table_subIndustry] 细分行业评级 [Table_Report] 相关报告 海外科技《AI 大模型多元发展，引领新一轮科技革命》 2024.06.02 海外科技《微软生态级 Agent 亮剑，引领 AI生产力革命》 2024.05.27 海外科技《科技巨头竞逐大模型，AI 应用加速落地》 2024.05.21 海外科技《GPT-4o 多模态能力进化，AI-Agent 渐入现实》 2024.05.17 海外科技《苹果新 iPad 发力端侧 AI，存储价格涨幅上修》 2024.05.12 Computex 大会：算力加速，端侧 AI 进展乐观 ——海外科技行业 2024 年第 44 期 [table_Authors] 秦和平(分析师) 李奇(分析师) 0755-23976666 0755-23976888 qinheping027734@gtjas.com liqi028295@gtjas.com 登记编号 S0880523110003 S0880523060001 本报告导读： Computex 大会落幕：算力端，各大厂芯片加速迭代，拓展算力边界；应用端，端侧AI 持续发酵，硬件加速迭代，生态逐步完善。 投资要点： [Table_Summary] 大盘行情上，（2024.06.02-2024.06.08）恒生指数上涨 1.59%，恒生科技指数上涨 2.21%，道琼斯工业指数上涨 0.29%，纳斯达克指数上涨2.38%。港股、美股整体重拾涨势。 各大厂芯片加速迭代，拓展算力边界。据 Computex 大会，各芯片大厂公布各自产品更新路线图：1）英伟达预计 2025 年推出 Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H）；2026 年推出 Rubin GPU（X100，8SHBM4）；2027 年推出 Rubin Ultra GPU（12HBM4）、新一代基于 Arm的 Vera CPU 以及 NVLink 6Switch。2）AMD 预计 2024Q4 推出 MI325X，2025 年推出 MI350，2026 年推出 MI400；第五代 EPYC 处理器将于2024 下半年推出。3）英特尔正式推出全新 Xeon6 处理器系列，共有Sierra Forest 和 Granite Rapids 两种系列版本。6 月 6 日，Xeon6700E正式在中国大陆上市；预计 2024 Q3 推出 6900P，2025Q1 推出 6900E、6700P、6500P 等系列产品。 端侧 AI 持续发酵，硬件加速迭代，生态逐步完善。据 Computex 大会，端侧 AI 硬件配套及生态落地均有乐观进展：1)高通推出的骁龙 X系列落地多家多家 PC OEM，与微软、联想、惠普等厂商均有合作。此外，该系列目前独家支持 Copilot+PC 体验。2）AMD 发布面向下代AI PC 的处理器锐龙 AI300 系列，均采用 4nm 工艺，CPU 部分采用全新 Zen5 架构，GPU 部分采用 RDNA3.5 架构，NPU 部分为全新 XDNA2架构。3）联发科在本届大会上推出 Kompanio 838 芯片，采用八核心架构，为产品提供全天的电视续航；Pentonic800 智能电视芯片则面向4K 高阶智能电视和显示屏。4）英特尔 Lunar Lake 构架采用 P-Core 的Lion Cove 架构和 E-Core 的 Skymont 架构；全新 NPU4 和 Arc X 2-LPG 核显为该产品提供 AI 动力，NPU4 在 INT8 上算力可达 48TOPS，超过微软定义的 Copilot+AI PC 算力标准（40TOPS）。5）ARM 发布Cortex-X925、Cortex-A725、Cortex-A520 三款全新 CPU 框架；新 GPU框架 ImmortalisG925 亦在大会亮相。我们认为 Arm 架构以其低功耗、长续航的特点将加速推动 AI PC 落地。 台积电充分受益快速增长的代工需求。1）台积电或成为 CoPilot+PC的赢家，QCOM Snapdragon X Elite N4，AMD Strix Point N4/N6，Intel Lunar Lake N3/N6 3 个支持 CoPliot+的 CPU 平台都完全由台积电代工制造。2）台积电营收大幅增长，5 月收入达 2298.2 亿新台币，同比增长 30.1%。 风险提示：AI PC 出货未及预期；AI 技术发展未及预期；消费复苏未及预期；行业竞争风险；政策监管风险。 行业周报 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 9 目录 1. 周观点 .......................................................................................................... 3 2. 一周行情回顾 .............................................................................................. 3 3. 一周 AI 行业要闻 ........................................................................................ 6 4. 重点会议预告 .............................................................................................. 8 5. 风险提示 ...................................................................................................... 8 440333行业周报 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 9 1. 周观点 各大厂芯片加速迭代，拓展算力边界。据 Computex 大会，各芯片大厂公布各自产品更新路线图：1）英伟达预计 2025 年推出 Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H）；2026 年推出 Rubin GPU（X100，8SHBM4）；2027 年推出Rubin Ultra GPU（12HBM4）、新一代基于 Arm 的 Vera CPU 以及 NVLink 6Switch。2）AMD 预计 2024Q4 推出 MI325X，2025 年推出 MI350，2026年推出 MI400；第五代 EPYC 处理器将于 2024 下半年推出。3）英特尔正式推出全新 Xeon6 处理器系列，