电子行业：TGV引领，先进封装再下一城

行业研究行业专题报告证券研究报告电子2024 年 05 月 31 日诚信专业发现价值1请务必阅读报告末页的声明电子TGV 引领，先进封装再下一城投资要点：PCB 基板材料以及 TSV 技术面临瓶颈，玻璃基板具有天然优势。随着 AI 算力需求逐渐提高，硬件电路高度复杂化。无论是原先广泛使用的 PCB 有机基板，或者是提高封装密度的 TSV 技术都将在可预见的时间内成为制约 AI 芯片等高性能算力芯片生产的短板。而玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨胀系数，成为新型先进封装技术基板的研究重点。TGV 技术作为下一代先进封装工艺开始进入业界替代 TSV 技术。而玻璃基板对于有机基板的替代，也成为业内普遍认可的趋势。TGV 相对 TSV 有降低电子传输影响、降低工艺复杂度等优势。①与硅基板相比，玻璃材料没有自由移动的电荷，且其介电常数在 5 左右，仅为硅的三分之一，可以有效避免 TSV 技术中硅基板对于电子传输的影响。②TGV 技术无需制作绝缘层，降低了工艺的复杂度和加工成本。③大尺寸超薄玻璃易于获取，玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的 1/8。④玻璃稳定的机械性能实现了非常高的超大尺寸封装良率。⑤玻璃基板大尺寸稳定性以及可调节的刚性模量使其通孔密度是原先硅基板的 10 倍，提高芯片封装密度。TGV 技术难点有望攻克，多领域潜力应用释放。TGV 技术虽然是 TSV技术的升级，但是由于基板材料技术相差甚远，原有成熟的 TSV 技术无法直接应用在 TGV 技术。成孔技术成为制约 TGV 技术量产的关键问题。目前业界通过激光诱导刻蚀得到了良率稳定、性能优秀的玻璃通孔，有望短期实现量产。玻璃基板在 LED、高频器件、集成无源器件、先进封装等领域均具有广泛应用。随着更多国际大厂开始布局玻璃基产品，其在多领域应用潜力将逐步释放。国内外 TGV 技术水平相近，国产封装有望弯道超车。全球 TGV 技术处于起步阶段，国内外技术水平相近，不存在寡头垄断现象。国内沃格光电作为全球少数掌握成熟 TGV 技术的企业，大力推进 TGV 技术在高算力芯片领域的应用。其全资子公司湖北通格微今年布局了 100万平方米产能来应对玻璃基板在各领域应用需求。另外国内各激光设备厂商的研发水平也均处在行业领先地位。投资建议：建议关注 TGV 工艺及产品供应商沃格光电、五方光电等；TGV 工艺中激光诱导刻蚀设备供应商德龙激光、帝尔激光等；TGV成孔用中的电镀、临时键合设备供应商盛美上海、芯源微等。风险提示TGV 技术迭代不及预期风险，应用落地延迟风险，下游需求不及预期风险。强于大市（维持评级）一年内行业相对大盘走势团队成员分析师： 任志强(S0210524030001)rzq30466@hfzq.com.cn联系人： 徐巡(S0210124040079)联系人： 谢文嘉(S0210124040078)相关报告1、【华福电子】行业动态跟踪：大基金三期成立，关注半导体核心硬科技——2024.05.302、垂直大模型加速突破展现商业落地前景，英伟达 AI 展望强劲-算力系列跟踪——2024.05.303、模拟双雄展望工业&汽车复苏，算力国产化攻守易势-半导体系列跟踪——2024.05.27华福证券华福证券诚信专业发现价值2请务必阅读报告末页的声明行业专题报告 | 电子正文目录1 封装行业全面更新，技术方向百花齐放...................................................................31.1 PCB 有机基板面临瓶颈，亟需开发新型基板........................................................31.2 先进封装引领“后摩尔”，TSV 技术稳中求进..................................................... 32 玻璃基板具有天然优势，强势入局封装行业...........................................................43 全力突破 TGV 工艺难点，加快布局 TGV 工艺应用..............................................53.1 TGV 工艺复杂困难，成孔技术成为良率提升关键............................................... 53.2 TGV 技术助力玻璃基板应用芯片封装领域........................................................... 64 TGV 玻璃封装基板产业链分析...................................................................................64.1 生产供应商.................................................................................................................64.2 设备制造商.................................................................................................................75 风险提示........................................................................................................................8图表目录图表 1： PCB 板的演变历程......................................................................................... 3图表 2： TSV 工艺示意图..............................................................................................4图表 3： 玻璃基板的优势.............................................................................................. 4图表 4： 激光诱导刻蚀制作 TGV 流程........................................................................5图表 5： 激光诱导刻蚀制造 TGV 显微图像............................................................... 5图表 6： TGV 通孔技术对比.....................