半导体测试设备行业研究系列一：半导体行业景气度有望回升，测试设备国产化持续推进

请阅读最后评级说明和重要声明 分析师：吴起涤 执业登记编号：A0190523020001 wuqidi@yd.com.cn 研究助理：程治 执业登记编号：A0190123070008 chengzhi@yd.com.cn 集成电路封测指数与沪深 300 指数走势对比 资料来源：同花顺 iFinD，源达信息证券研究所 相关报告： 1.《半导体行业研究：行业复苏拐点将至，国产替代加速进行》 2023.09.15 投资评级： 看好 -40%-20%0%20%40%2023/2 2023/52023/8 2023/11000300.SH003260.CJ半导体行业景气度有望回升，测试设备国产化持续推进 ——半导体测试设备行业研究系列一 证券研究报告/行业研究 投资要点 ➢ 测试设备贯穿制程始终，行业景气度有望恢复 半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试中都需使用到测试设备。根据SEMI数据，2023年全球测试设备市场约为63.2亿美元，约占半导体设备价值量的6.3%。在测试设备中测试机、分选机和探针台的价值分成约为63%、17%和15%。受2023年半导体行业景气度影响，2023年全球半导体设备销售额预计下滑6%至1009亿美元，测试设备市场受影响较大。展望2024年，行业景气度回升趋势下，测试设备市场有望得到恢复。 ➢ 国内封测产能加快扩充，国产测试设备迎来机遇 国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能在全球的占比将由31%增长至39%。中国大陆的封装产业约占全球封装产业产值的38%，为测试设备国产化提供广阔空间。为匹配上游晶圆产能扩张及先进封装等技术的驱动，长电科技、通富微电和华天科技等封测厂商均有较大规模扩产计划，带来大量设备采购需求，国产测试设备厂商有望迎来发展机遇。 ➢ 测试设备进口垄断情况严重，国产替代逐步推进 全球半导体测试设备市场被泰瑞达和爱德华等国际巨头垄断，2021年全球和中国大陆半导体测试设备市场的CR3分别为97%和92%，且均为国外企业。国产公司中仅长川科技和华峰测控占据少量份额。华峰测控专注于测试机产品，而长川科技除测试机外也布局有分选机等产品。从产品实力对比看，目前国产产品在模拟、数模混合等领域已取得较大突破，技术指标达到国际竞品水平。但泰瑞达和爱德华等国际巨头产品已能覆盖模拟、分立器件和数字测试等多个领域，而国产品牌在产品丰富度上仍有所欠缺，目前华峰测控、长川科技等公司已逐步往功率器件及数字芯片测试等领域拓展。 ➢ 投资建议 建议关注：华峰测控、长川科技等。 ➢ 风险提示 行业景气度不及预期；行业竞争格局恶化；国产替代不及预期；下游客户扩产不及预期。 。 2 目录 一、测试设备：贯穿芯片制程的核心设备 ..................................................................................... 3 二、行业需求：成熟制程保持扩产，封测产能加快扩充 ............................................................... 4 三、竞争格局：进口垄断情况严重，国产替代逐步推进 ............................................................... 4 四、建议关注 ............................................................................................................................. 10 1.华峰测控 .................................................................................................................................................... 10 2.长川科技 .................................................................................................................................................... 11 五、投资建议 ............................................................................................................................. 12 1.建议关注 .................................................................................................................................................... 12 2.一致预测 .................................................................................................................................................... 12 六、风险提示 ............................................................................................................................. 13 图表目录 图 1：测试设备在晶圆制造和封装测试中的具体运用 ................................................................................................... 3 图 2：2024 年半导体设备市场景气度有望回升 ............................................................................................................ 4 图 3：测试设备约占半导体设备价值量的 6.3% ............................................................................................................ 4 图 4：测试设备各细分品类价值占比 ....