海外硬件科技行业2024年投资策略：AI算力基建迎来高峰

请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 海外研 究 行业投资策略研究报告 证券研究报告 ＃industryId＃ 硬件科技 ＃investSuggestion＃ 推荐 ( 维持 ） 重点公司 重点公司 评级 高伟电子（01415.HK） 买入 小米集团（01810.HK） 买入 比亚迪电子（00285.HK） 增持 联想集团（00992.HK） 增持 中芯国际（00981.HK） 增持 来源：兴业证券经济与金融研究院 ＃relatedReport＃ 相关报告 《兴证海外 TMT-海外 TMT 行业 2023 年中期策略报告：海外龙头：AI 算力制高点，应用场景第一线》-2023.06.28 海外 TMT 研究 ＃emailAuthor＃ 分析师： 洪嘉骏 hongjiajun@xyzq.com.cn SFC：BPL829 SAC：S0190519080002 求培培 qiupeipei@xyzq.com.cn SAC：S0190521090003 周路昀 zhouluyun@xyzq.com.cn SAC：S0190522070002 翁嘉源 wengjiayuan@xyzq.com.cn SAC：S0190523060002 请注意：求培培、周路昀、翁嘉源并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管的活动 ＃summary＃ 投资要点 ⚫ AI 浪潮驱动硬件需求，先进封装与算力芯片出货提速：由于算力基建对于算力芯片、光通信、高带宽内存等强劲需求，2023 年迄今(1 月 3 日-12 月 1日)费城半导体指数上涨 48%，同期标普 500 指数上涨 20%、纳斯达克指数上涨 37%。随着 AI 应用流量回升、模型能力演化、AI 生态持续扩张，我们看好明年相关硬件的供需两端持续提升，尤其是先进封装赛道，除了CoWoS 的产能需求明年有望倍增，HBM 等高性能产品的市场需求及技术演进方兴未艾，有望成为半导体行业的核心关注点。 ⚫ 关注算力芯片与数据通信硬件机会。根据 Yole 报告，2022-2028 年 AI 服务器数量占比将从个位数升至高于 18%。随着算力驱动高速数据通信发展，以太网架构将持续挑战 InfiniBand 在集群训练的主流地位，其高性价比的优势有助提升高端光模块渗透率，LightCounting预测，2024年以太网光模块的销售额将同比增长近 30%，其中 400G/800G 光模块是未来两年的主要驱动。 ⚫ AI 硬件驱动先进封装发展，关注晶圆代工、HBM、封装设备等供应链环节。先进封装是突破芯片间数据传输的速度瓶颈及功耗效率的重要途经，台积电、三星、SK-海力士等龙头均宣布先进封装扩产计划，根据 Yole 预测，其市场规模在 2022-2028 年 CAGR 达 10.6%。与此同时，Yole 预估 AI 服务器DRAM 的位元需求量在 2021-2028 年 CAGR 将为 47%， 其中 HBM 出货量将从 2022 年的 2EB 增至 2028 年的 30EB，将同步推动先进封装设备需求，尤其是过程控制、量测与键合等设备，有望叠加技术升级的价值量提升。 ⚫ 硬件或周期性回暖，市场空间得到长期驱动。终端硬件产品与半导体行业在2023 年下半年出现库存低位等早期复苏信号。AI 服务器的出货量在未来一年将随着 CoWoS 产能释放而强劲增长。Digitimes 预计 2024 年高端 AI 服务器出货量将达 33.7 万台，同比增速约 102%。从设备的换机周期来看，Canalys 预计 2027 年 AI PC 出货量将占比达到 PC 总出货量 60%以上，加快消费终端换机周期并提升设备价值量。长期来看，大模型的视觉解析能力，将加速 XR 的场景拓展，以及自动驾驶/机器人的商用时程。 ⚫ 投资建议：我们看好 AI 基础建设明年持续驱动计算芯片与数据通信芯片，建议关注龙头公司英伟达（NVDA.O）、以及超威半导体（AMD.O）、英特尔（INTC.O）、博通（AVGO.O）、迈威尔（MRVL.O）；AI 服务器建议关注品牌商与代工方 Supermicro（SMCI.O）、联想集团（00992.HK）、纬创（3231.TW）、广达（2382.TW）。消费电子及 AI 终端方面，建议关注苹果 （AAPL.O） 、 高 通 （QCOM.O） 、 联 发 科 （2454.TW） 、 小 米 集 团（01810.HK）、比亚迪电子（00285.HK）、高伟电子（01415.HK）。 此外，先进封装是 2024 年半导体行业重要驱动，产业链建议关注全球代工龙头台积电（TSM.N）、封测龙头日月光（3711.TW）、国内晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK）；HBM 龙头 SK-海力士（000660.KS）和内存控制器IP 龙 头 蓝 博 士 半 导 体 （RMBS.O） ； 相 关 设 备 商 建 议 关 注 康 特 科 技（CAMT.O） 、Onto Innovation（ONTO.N） 、Nova（NVMI.O） 、BE Semiconductor（BESI.AS）、维易科精密仪器（VECO.O）。 风险提示：AI市场商业化不及预期、地缘政治及出口管制风险、先进封装扩产进度不及预期风险 ＃title＃ 海外硬件科技 2024 年投资策略： AI 算力基建迎来高峰 ＃createTime1＃ 2023 年 12 月 11 日 2023 年 11 月 16 日 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 2 - 海外行业投资策略研究报告 Overweight （Maintain） TMT Analyst Hong Jiajun hongjiajun@xyzq.com.cn SFC：BPL829 SAC：S0190519080002 Peipei QIU qiupeipei@xyzq.com.cn SAC：S0190521090003 Luyun Zhou zhouluyun@xyzq.com.cn SAC：S0190522070002 Jiayuan Weng wengjiayuan@xyzq.com.cn SAC：S0190523060002 Peipei Qiu, Jiayuan Weng, Luyun Zhou are not license holders registered at the Securities and Futures Commission (SFC), and are not allowed to engage in regulated activities in Hong Kong. Key Points AI wave stimulates hardware demand; Capacity of advanced packaging and computing chip keeps growing. Due to the strong demand for com