电子行业5G对电子板块的影响研究（二）：PCB设备，已经敲响的5G投资时钟

重要提示：请务必阅读尾页分析师承诺和免责条款。 主要观点：PCB 企业扩产已现 2018-2020 年设备空间约 1000 亿 5G 商用在即，我们对 PCB 企业的在建工程、固定资产以及扩产项目等维度进行了统计分析，希望预测 5G 商用前对设备产业带来的影响。总体来看，（1）PCB 企业在建工程增速提升与产业扩产信息互相印证，PCB 产业正处在扩产潮中，其中 2017 和 2018H1 台湾前十 PCB 企业在建工程同比提升 36.97%和-1.43%，大陆 18 家上市 PCB 企业的在建工程同比提升-6%和 8%，台湾企业早于大陆进行了扩产。（2）PCB 企业在建工程增速早于固定资产增速提升 1-2 年，固定资产提升与 PCB 设备业绩提升时间节点相对同步。台资企业扩产带来了部分 PCB 设备企业业绩在2017 年迎来拐点，同时大陆 PCB 企业的跟进将维持设备企业 2018 年业绩良好增长。（3）PCB 企业扩产通常分为两期或者三期的情况，5G 规模商用时间落地后将带来 PCB 企业扩产规划的推进。结合 4G 商用时点对 PCB 企业固定资产的影响，我们判断 5G 规模商用后， PCB 企业固定资产仍将持续上升，PCB 设备企业在 2019-2020 年业绩仍然值得关注。 我们按照乐观、中性以及悲观综合预测 33 家企业扩产带动的设备投资在 2018-2020 年累计分别为 457.80 亿元、415.39 亿元、387.02 亿元。如果按照样本企业营收规模进行等比例推算，全球的设备市场在 1000亿的体量。 PCB 钻孔、LDI、AOI 设备值得关注 不同种类的 PCB 产品对应着不同的生产工艺及设备，扩产产线的设备投资价值量也会有差异。同时从 PCB 企业技改的角度来看，我们认为面向 PCB 产品精细化、厂房生产自动化、信息化方向的设备商更具长期发展潜力。总体来看，钻孔工艺、图形曝光以及 AOI 等工艺环节投资占比较高。钻孔设备相关企业包括台湾大量科技、东台精机、德国 SCHMID、大族激光等；曝光工艺设备主要有以色列的奥宝科技、日本的 ORC、FujiFilm、Dainippon Screen、Hitachi Via Mechanics 以及国内新诺科技、大族激光、芯硕半导体等；AOI 设备包括美国安捷伦公司、日本 OMRON、SCREEN 公司、以色列的 Orbotech 公司以及 Camtek 公司，国内在线检测企业主要包括正业科技、精测电子等。 投资建议：从 PCB 行业的设备价值量、PCB 精细化趋势及智能制造带动工厂技改等维度分析，建议关注机械钻孔、激光钻孔、直接成像（LDI）、自动光学检测（AOI）等细分领域的企业。 中性 ——维持 日期：2019 年 1 月 30 日 行业：电子行业 分析师：张涛 Tel:021-53686152 E-mail: zhangtao@shzq.com SAC 证书编号：S0870510120023 研究助理：袁威津 Tel:021-53686157 E-mail: yuanweijin@shzq.com SAC 证书编号： S0870118010021 最近 6 个月行业指数与沪深 300 指数比较 报告编号： 5G 对电子板块的影响研究（二）：PCB 设备 已经敲响的 5G 投资时钟 证券研究报告 /行业研究/行业深度报告 行业深度报告 目 录 一. PCB 企业扩产已现 设备空间约 1000 亿 ........................ 1 1.1 台资与大陆 PCB 企业在建工程增速陆续抬升 ............................. 1 1.2 扩产信息与在建工程提升互相验证 .............................................. 2 1.3 固定资产增速与设备商业绩增速相对同步 .................................. 4 1.4 2018-2020 年全球 PCB 设备商市场空间在 1000 亿规模 ............ 6 二. PCB 钻孔、LDI、AOI 设备值得关注 ............................. 7 2.1 PCB 产线中钻孔、图形曝光和 AOI 环节价值量占比高............. 7 2.2 PCB 微孔化趋势提升激光钻孔设备价值量.................................. 8 2.3 无掩膜光刻及 LDI 技术成为图形曝光工艺主流 ......................... 8 2.4 AOI 市场集中度高 大陆企业逐渐追赶 ........................................ 9 2.5 PCB 厂房技改助推设备自动化集成方案商前景 .......................... 9 三. 部分 PCB 设备企业简介 ................................................. 10 四. 投资建议 .......................................................................... 14 五. 主要风险因素 .................................................................. 15 行业深度报告 图 图 1 台湾前十 PCB 企业在建工程及固定资产同比 ................. 2 图 2 A 股 18 家 PCB 企业在建工程及固定资产同比 ............... 2 图 3 通信周期对 PCB 企业固定资产的影响 ............................ 4 图 4 PCB 企业固定资产增速与部分设备商营收增速的关系 .. 5 图 5 样本企业在 2018-2020 年带动的 PCB 设备市场空间预期（百万元） ............................................................................ 6 图 6 硬板制备工艺流程 .............................................................. 7 图 7 封装基板制备工艺流程 ...................................................... 7 图 8 HDI 制备流程 ...................................................................... 7 图 9 FPC 制备流程 ................................................