高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大

1 公司报告│公司深度研究 请务必阅读报告末页的重要声明 德邦科技(688035) 高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大 投资要点： 国内高端电子封装材料领军者，半导体先进封装材料有望突破。 ➢ 高端电子封装材料市场空间广阔 电子封装可以分为 0-3 级封装，广泛应用于半导体、新能源、智能终端、高端装备等多种下游领域。根据 SEMI 数据，2021 年半导体封装材料市场规模达到 239 亿美元，占整体半导体材料比例约为 37%。根据 GIR 的数据，全球新能源汽车动力电池胶粘剂市场规模 2022 年达到 19.32 亿美元，预计2029 年将达到 66.96 亿美元，复合增速约为 19%。 ➢ 半导体先进封装材料有望突破 公司半导体封装材料已经形成稳定业务规模，2022 年达到 0.94 亿元，主要包括晶圆 UV 膜、芯片固晶胶、导热垫片等品类。公司 2022 年年报披露显示，芯片粘接胶膜（DAF）等多项集成电路封装材料项目处于研发过程中，同时窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料项目处于应用拓展阶段。 ➢ 各领域核心客户均为行业龙头企业 公司在各大业务板块均覆盖了全球龙头企业客户。在集成电路封装领域，公司实现了对大陆三大 OSAT：长电科技、通富微电、华天科技的量产销售；在智能终端领域，公司覆盖了苹果、华为、小米等多家品牌厂商，其中根据公司的估算，2021 年对苹果的收入规模达到 9104 万元；在新能源领域，公司覆盖了宁德时代、通威股份、中航锂电、阿特斯、晶科能源等多家龙头企业。 ➢ 盈利预测、估值与评级 我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 12.36/17.00/21.02 亿元，同比增速分别为 33.15%/37.50%/23.67%；归母净利润分别为 1.62/2.44/3.38亿元，同比增速分别为 31.65%/50.93%/38.38%；3 年 CAGR 为 40.09%，EPS分别为 1.14/1.72/2.38 元，对应 PE 分别为 50/33/24 倍。绝对估值法测得公司每股价值 82.23 元，可比公司 24 年平均 PE 为 19 倍，鉴于公司是国内半导体封装电子胶黏剂国内龙头之一，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司 24 年 50 倍 PE，目标价 85.91 元，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、产能扩张不及预期、集成电路封装材料验证进度不及预期、大客户集中等风险。 财务数据和估值 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 584 929 1236 1700 2102 增长率（%） 40.07% 58.90% 33.15% 37.50% 23.67% EBITDA（百万元） 109 163 242 348 463 归母净利润（百万元） 76 123 162 244 338 增长率（%） 51.32% 62.09% 31.65% 50.93% 38.38% EPS（元/股） 0.53 0.86 1.14 1.72 2.38 市盈率（P/E） 107.3 66.2 50.3 33.3 24.1 市净率（P/B） 13.7 3.7 3.5 3.2 2.8 EV/EBITDA 75.4 37.6 28.7 20.2 15.1 数据来源：公司公告、iFinD，国联证券研究所预测；股价为 2023 年 08 月 14 日收盘价 证券研究报告 2023 年 08 月 15 日 行 业： 电子/电子化学品Ⅱ 投资评级： 买入（首次） 当前价格： 57.23 元 目标价格： 85.91 元 基本数据 总股本/流通股本(百万股) 142.24/30.80 流通 A 股市值(百万元) 1,762.49 每股净资产(元) 15.67 资产负债率(%) 12.11 一年内最高/最低(元) 91.42/49.88 股价相对走势 作者 分析师：熊军 执业证书编号：S0590522040001 邮箱：xiongjun@glsc.com.cn 分析师：王晔 执业证书编号：S0590521070004 邮箱：wye@glsc.com.cn 相关报告 -40%-20%0%20%2022/92023/12023/42023/8德邦科技沪深300请务必阅读报告末页的重要声明 2 公司报告│非金融-公司深度研究 投资聚焦 核心逻辑 公司是国内领先的高端电子封装材料企业。公司在半导体封装材料领域有着多年技术积累，在固晶胶、UV 膜等领域已经形成规模化量产，同时研发布局了底填胶、DAF等先进封装材料，研发和产业化进度处于国内领先地位。 核心假设 ➢ IPO“高端电子专用材料生产项目”和“年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目”产能顺利扩张。 ➢ 消费电子市场止住下滑趋势，进入温和复苏周期。 ➢ 底填胶、DAF 等先进封装材料研发及验证顺利，逐步进入量产期。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 12.36/17.00/21.02 亿元，同比增速分别为 33.15%/37.50%/23.67%；归母净利润分别为 1.62/2.44/3.38 亿元，同比增速分别为 31.65%/50.93%/38.38%；3 年 CAGR 为 40.09%，EPS 分别为 1.14/1.72/2.38 元，对应 PE 分别为 50/33/24 倍。绝对估值法测得公司每股价值 82.23 元，可比公司 24年平均 PE 为 19 倍，鉴于公司是国内半导体封装电子胶黏剂国内龙头之一，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司 24 年 50 倍 PE，目标价 85.91 元，给予“买入”评级。 投资看点 ➢ 短期看公司半导体先进封装材料产业化进度，能否顺利进入规模化量产阶段。 ➢ 中期看各大板块新应用拓展进度。 ➢ 长期看公司在新能源汽车、高端服务器、先进封装等新兴领域的新产品研发及拓展进度。 请务必阅读报告末页的重要声明 3 公司报告│非金融-公司深度研究 正文目录 1. 高端电子封装材料国内领军企业 ...................................... 5 1.1 逐步完成 0 级至 3 级封装全环节布局 ............................ 5 1.2 国家大基金持股比例高 ........................................ 5 1.3 高端电子封装材料布局四大领域 ................................ 6 2. 高端电子封装材料应用范围广泛 ...................................... 7 2.1 电子胶黏剂是半导体封装关键材料之一........................... 8 2.2 智能终端封装材料发挥多方面关键作用.......................... 10 2.3 新能源封装材料市场快速扩张 ..............................