半导体设备2023年中期投资策略：自主可控逻辑继续强化，聚焦低国产化率、先进制程突破

2023年5月26日自主可控逻辑继续强化，聚焦低国产化率、先进制程突破 ——半导体设备2023年中期投资策略 行业评级：看好分析师邱世梁王华君研究助理王一帆邮箱qiushiliang@stocke.com.cnwanghuajun@stocke.com.cn邮箱wangyifan01@stocke.com.cn证书编号S1230520050001S1230520080005证券研究报告添加标题95%半导体设备：聚焦低国产化率、先进制程突破 21、 核心观点：半导体设备四大核心驱动——自主可控需求、先进制程突破、资本开支持续、政策支持加强n美日荷先进设备封锁，自主可控推动国产化率快速提升。全球前十大半导体设备公司（以营收排名）中三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国公司。去年10月美国封锁国内先进制程，日本对六类23项先进设备禁止出口，荷兰亦跟进先进光刻机制裁，在此外部制裁背景下，自主可控势在必行，国内头部逻辑、3D NAND龙头及二线晶圆厂积极推进设备国产化，国产成熟设备加速补短板增长板，国产化率提升有望快速提升。n先进制程突破有望提速，部分环节已实现工艺突破。国内半导体设备厂商持续加大研发，除光刻机外，其他重点环节均实现28nm制程突破，去胶、部分刻蚀和清洗已经达到先进制程节点。外部制裁下国内晶圆厂积极向设备厂商开放各个工艺环节验证机会，设备验证、调试机会大大增多，推动性能指标、稳定性逐步提升，我国半导体设备从成熟迈向先进制程的节奏有望提速。n23年资本开支持续高位，芯片国产化率低设备长期需求大。23年国内晶圆厂逆周期扩产，中芯预计23年投资额与去年持平，头部存储有序扩产，叠加国内地方晶圆厂扩产加速，今年半导体资本开支有望维持去年高水平。且上半年招投标主要集中在中小厂商，预计下半年头部晶圆厂资本开支相较上半年提速。远期来看，当前芯片国产化率低2021年中国大陆芯片自给率16.7%（国产线占6.6%），低国产化率、自主可控是晶圆厂长期扩产动力，设备长期需求无虞。n国内政策支持预期升温，“举国体制”扶持力度不断增强。今年以来国家层面不断加大对集成电路产业的扶持力度：重组科技部、组建中央科技委员会；国资委要求央企加大对集成电路领域的科技投入，加强“卡脖子”核心技术攻关，举国体制推动行业加速发展。2、核心数据：n2022年中国大陆半导体设备销售额约1900亿人民币，占全球26%，连续三年成为全球最大市场。n关注国产化率低、市场空间大的环节。当前我国ALD、光刻、量测检测、离子注入等环节国产化率极低，均低于5%。涂胶显影、CVD、刻蚀、PVD等环节国产化率较低，位于10%至30%之间。清洗（34%）、热处理（40%）、去胶（90%）国产化率较高。刻蚀、薄膜沉积（包括CVD、PVD、ALD）、光刻、量测检测市场空间居前四，分别约418、399、323、228亿元人民币。量测检测市场空间大，当前国产化率低，国产替代空间广阔。n业绩回顾：22年板块业绩高增长，新签订单数据亮眼。22年半导体设备板块营收同比+50%，归母净利润同比+72%，毛利率45.7%（同比+2.6pct），净利率18.6%（同比+2.3pct），营收利润高增长，盈利能力持续提升。合同负债、存货、新签订单等前瞻指标高增长。23Q1末，半导体设备板块合同负债预收款项167.6亿元，同比+68.7%，存货368.2亿元，同比+68.0%。22年中微公司、拓荆、至纯新签订单同比+53%、95%、61%，华海清科新签订单创历史新高，微导纳米23年前四月新签订单近去年全年水平。3、投资建议：自主可控逻辑继续强化，关注低国产化率的环节和具备先进制程突破能力的公司。推荐北方华创、中微公司、晶盛机电、微导纳米、拓荆科技、芯源微、盛美上海、华海清科、华峰测控、精测电子、赛腾股份、罗博特科，关注中科飞测、至纯科技、万业企业、长川科技。4、风险提示：国产化进程低于预期风险、美国半导体管制加剧风险、零部件供应风险。目录C O N T E N T S行业趋势：半导体设备长坡厚雪，国产化替代破茧成蝶市场规模：中国大陆半导体设备市场1900亿元，全球第一大竞争格局：全球美日荷垄断，我国国产化亟待突破细分设备：关注低国产化率环节及核心技术突破010203核心观点：国产设备破局而后立，四轮驱动持续发展四大核心驱动：自主可控需求、先进制程突破、资本开支持续、政策支持加强业绩回顾：22年&23Q1板块业绩高增长，新签订单亮眼营收利润高增长，盈利能力持续提升前瞻指标高增长，新签订单数据两眼304投资建议及风险提示关注低国产化率的环节、具备先进制程突破能力的公司行业趋势：半导体设备长坡厚雪国产化替代破茧成蝶01Partone市场规模：中国大陆半导体设备市场1900亿元，全球第一大竞争格局：全球美日荷垄断，我国国产化亟待突破细分设备：关注低国产化率环节及核心技术突破422年全球半导体规模5801亿美元，预计23年末迎来周期上行015n 2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元，达到历史新高，过去十年复合增长率7.4%。n 当前全球半导体行业处于下行周期，2023年1月全球半导体销售额413亿美元，同比减少19%。预计2023年下半年迎来下行周期拐点。2024年，一方面传统芯片将进入库存拐点，另一方面AIGC对算力需求的大幅提升，将带动新兴芯片需求的爆发，将加快上行周期的到来。笔记本电脑等消费电子兴起互联网泡沫破灭台式电脑普及金融危机智能手机、智能手环等可穿戴设备兴起存储价格崩盘汽车电子、疫情带来的个人电子需求爆发资料来源：集成电路产业全书，WSTS，iFinD，浙商证券研究所图：全球半导体呈波动性增长，十年一大周期-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E全球半导体销售额（亿美元）全球同比22年我国半导体设备283亿美元市场，为全球最大市场026n 2022年全球半导体设备市场为1076亿美元。中国大陆半导体设备销售额达283亿美元（约合1900亿元人民币），占全球销售额26%，为全球最大市场。超出中国台湾（25%）、韩国（20%）、北美（10%）。n 2012-2022年全球及中国半导体设备市场规模年复合增长率分别达11%、27%，中国市场增速快于全球。图：中国在全球设备市场占比从2006年的6%提升至2022年的26%资料来源：SEMI，日本半导体制造装置协会，浙商证券研究所图：2022年中国大陆连续三年成为全球半导体设备最大市场6%7%6%6%9%8%7%11%12%13%16%15%20%23%26%29%26%0%5%10%15%20%25%30%35%0 200 400 600 800 1,000 1,200 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2