封测行业深度报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔

请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 行业 研 究 行业深度研究报告 证券研究报告 电子 推荐 ( 维持 ） 相关报告 《【兴证电子】周报：国内晶圆厂逆周期投资带动国产化进程加速，算力升级推动硬件需求量价齐升》2023-05-14 《【兴证电子】存储行业拐点已至，AI 技术革命加速需求爆发》2023-05-08 《【兴证电子】周报：国内晶圆厂逆周期投资带动半导体设备行业景气，算力升级推动硬件需求量价齐升》2023-05-07 分析师： 李双亮 lishuangliang@xyzq.com.cn S0190520070005 仇文妍 qiuwenyan@xyzq.com.cn S0190520050001 投资要点  半导体行业景气度见底，预计下半年迎来周期性拐点。全球半导体销售额2022 年 12 月至 2023 年 2 月连续三个月同比减少 20%以上，半导体行业进入低迷期，目前已经触底企稳。从库存端看，半导体行业整体库存水平在 2022 年持续上升，2023Q1 达到最高，三大信号表明多数半导体企业已经开启主动去库存，预计未来库存压力将逐渐缓解；从需求端看，以智能手机为代表的通信市场和以 PC 为代表的计算机市场均在 2023Q1 触底，最坏的情况可能已经过去，未来随着通信、计算和数据存储市场的复苏以及汽车电子的进一步增长，半导体行业有望在下半年实现反弹。  封测行业稼动率已有回暖迹象，预计下半年随着半导体周期复苏业绩将迎来明显改善，重资产属性使得封测行业具有较高利润弹性。从短期看，日月光 2 月营收触底，3、4 月营收相比 2 月分别增长 14.48%、8.33%；力成1 月营收触底，2 月、3 月和 4 月月度营收分别环比增长 4.31%、5.90%和1.51%，业绩正逐渐回暖。大陆方面，由于下游厂商二季度推出新品，封测需求逐渐提升。从中期看，预计下半年半导体行业整体景气度上升，封测厂商业绩有望得到明显改善。得益于重资产属性，封测厂商利润受稼动率影响弹性较大，周期拐点上行时业绩有望快速增长。  先进封装为封测行业复苏叠加成长性，GPT 发展有望推动 Chiplet 技术渗透率提高。“后摩尔时代”，先进封装技术将在再布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升，成为延续摩尔定律的重要手段。5G 通信、人工智能、自动驾驶等下游应用对先进封装的需求越来越高，有望带动先进封装市场规模不断扩大。GPT 算力提升需求对芯片速度、容量提出更高要求，Chiplet 技术是目前最佳的技术方案，市场空间广阔。  封测行业估值重回历史低位，悲观因素可能已被充分消化。封测公司营收状况和估值水平与半导体行业景气度存在较强相关性。目前半导体行业处于低迷期，封测公司估值水平回落至历史低位，具有较好的安全边际。  相关公司梳理：看好国内封测企业业绩跟随周期拐点实现反弹，具有先进封装能力的企业将获得更好的成长空间。建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子。 风险提示：半导体行业景气度复苏不及预期、市场竞争格局加剧、先进封装市场规模增长不及预期、先进封装技术进展不及预期 ＃ i l ＃ 封测行业深度报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔 2023 年 05 月 18 日 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 2 - 行业深度研究报告 目 录 1、半导体行业景气度见底，预计下半年迎来拐点 ............................................... - 4 - 1.1、半导体行业已处于周期性底部 ................................................................... - 4 - 1.2、半导体行业已经开启“主动去库存”周期 .................................................... - 5 - 1.3、半导体下游需求触底，增长前景向好 ....................................................... - 8 - 2、封测行业周期筑底反弹将至，先进封装成长性强 ......................................... - 10 - 2.1、封测厂商业绩见底，封测需求企稳回暖.................................................. - 10 - 2.2、封测行业重资产属性强，景气度上行时利润弹性大 .............................. - 14 - 2.3、先进封装市场广阔，有望成为封测行业新增长点 .................................. - 16 - 3、封测行业估值重回历史低位，悲观因素可能已被充分消化 ......................... - 19 - 4、相关公司梳理 .................................................................................................... - 22 - 5、风险提示 ............................................................................................................ - 29 - 图目录 图 1、半导体企业库存周期 ..................................................................................... - 4 - 图 2、费城半导体指数及全球半导体月度销售额同比变化（截至 2023/5/17） . - 5 - 图 3、英特尔、台积电、高通存货周转天数（天）.............................................. - 5 - 图 4、国内模拟芯片设计公司存货（亿元） ......................................................... - 6 - 图 5、国内数字芯片设计公司存货（亿元） ......................................................... - 6 - 图 6、美国半导体及相关行业产能利用率 ............................................................. - 7 - 图 7、全球半导体产业资本支出变化及预测 .....................................................