电子行业深度报告：半导体布局正当时，关注三大投资主线

1 / 5 证券研究报告·行业深度报告·电子 电子行业深度报告 东吴证券（香港） 请务必阅读正文之后的免责声明部分 半导体布局正当时，关注三大投资主线 2023 年 04 月 18 日 证券分析师 陈睿彬 (852) 3982 3212 chenrobin@dwzq.com.hk 行业走势 相关研究 《舜宇、韦尔更新：AI 新故事，底部强共识》 2023-04-09 《颠覆性创新黑科技-高温超导：行业迎来规模商业化》 2023-04-09 特此致谢东吴证券研究所对本报告专业研究和分析的支持，尤其感谢马天翼、唐权喜、金晶和李璐彤的指导。 增持（维持） [Table_Tag] 关键词：#新产品、新技术、新客户 #进口替代 投资要点 ◼ 半导体板块估值及景气度反转可期：申万半导体指数当前动态市盈率为处于近四年的底部位置，板块估值水位具备较充足的安全边际；而从供需两端来看，伴随持续去库存及技术升级，同时传统领域订单初显回暖迹象，我们当前时点非常看好需求复苏+技术创新+国产替代带来的半导体产业投资机遇！ ◼ 传统领域需求复苏为估值修复构筑基础：当前家电等传统下游订单有所回暖，手机等领域亦初显边际改善迹象，封测领域往往在半导体行业中成为景气度的先行指标，同时叠加 Chiplet 确定性趋势，在后续需求全面回暖过程中有望率先受益；IC 设计环节国内领先公司持续去库存，并持续加大特定领域技术升级趋势（存储、射频、光学等），在下半年景气度反转前提下有望迎业绩拐点。 ◼ 技术升级拉动长期需求空间：1）GPT 拉动服务器算力提升，高算力芯片市场迎量价齐升机遇，国产服务器算力芯片及相关环节半导体公司仍处于追赶阶段，但有望在产业发展大势下不断取得突破；2）在全球新能源汽车销量、光储充新增装机量高增长背景下，逆变器/变流器等电力电子环节需求持续旺盛，本土厂商深度参与功率半导体赛道，行业增长叠加国产替代，本土厂商业绩有望延续高增长态势。 ◼ 自主可控大势持续打开成长空间：半导体全产业链自主可控大势所趋，1）从材料角度来看，目前前道晶圆制造材料和后道封装材料的国产率尚低，但值得期待的是，在硅片、掩膜版、光刻胶、化学品、靶材、抛光垫等环节均有国内上市公司在加速布局或已取得局部突破，未来市场空间与国产渗透率有望呈现双增趋势；2）从晶圆制造角度来看，关注国内以中芯国际为代表的头部晶圆厂先进制程进展，以及国产化产线与细分领域订单高确定性的晶圆产线扩产节奏。 ◼ 投资建议：我们全面看好需求复苏+技术创新+国产替代趋势下的半导体产业投资机遇，建议关注三条主线下的代表公司—— 1）传统领域需求复苏，看好封测及 IC 设计环节迎估值修复契机，代表公司长电科技（封测）、兆易创新（存储）、北京君正（存储）、唯捷创芯（射频）、韦尔股份（CIS）、中科蓝讯（SoC）等； 2）技术创新拉动长期需求空间，看好 AI 及新能源催化相关半导体产业链的投资机遇及代表公司的技术突破进展，AI 产业链代表公司包括海光信息（算力芯片）、澜起科技（内存接口芯片）、源杰科技（光芯片）、国芯科技（云安全芯片）等，新能源趋势下功率半导体代表公司包括斯达半导、扬杰科技、东微半导等。 3）自主可控大趋势下的成长机遇，看好半导体材料特定环节的突破以及国内晶圆厂的先进制程及国产产线的进展，代表公司包括中芯国际（先进制程晶圆）、燕东微（国产化晶圆产线）、雅克科技（半导体材料平台）、美埃科技（洁净室设备）等。 ◼ 风险提示：景气度复苏进展不达预期，技术突破进展不达预期，国际关系紧张程度加剧。 Error! Unknown document property name. 2 / 5 行业深度报告 东吴证券（香港） 请务必阅读正文之后的免责声明部分 1. 行业估值弹性大，三条主线带来机遇 半导体行业景气度筑底，有望迎来拐点。 表1：各电子行业及半导体细分赛道估值水平 2023/2/1 指数收盘价 2023/4/7 指数收盘价 幅度 2023/4/7 估值（PE） 近五年市盈值分位数 近五年市盈值最大值 近五年市盈值最小值 电子行业 3885.17 4296.67 10.59% 39.08 63.46% 64.66 20.32 半导体 4428.88 5035.56 13.70% 49.24 27.33% 174.07 29.87 SW 分立器件 2590.56 2661.46 2.74% 45.23 24.90% 125.53 28.8 SW 半导体材料 7113.04 8495.3 19.43% 72.55 18.19% 246.22 44.07 SW 数字芯片设计 2229.86 2564.9 15.03% 44.33 18.86% 178.43 27.91 SW 模拟芯片设计 3912.62 4097.35 4.72% 45.16 45.30% 132.01 32.66 SW 集成电路封测 4855.44 6122.59 26.10% 32.01 32.62% 214.55 14.81 SW 半导体设备 20195.12 25688.73 27.20% 116.3 9.14% 315.67 54.33 数据来源：wind，东吴证券（香港） 从供需两端也可以看出半导体行业景气度目前已筑底，有望在一定时间内迎来拐点：供给端：IC 设计公司和渠道方继续推动去库存，各环节代表公司近期均在加大市场拓展和新技术升级，中短期区间上需求回暖及长期区间上国产化带来的需求弹性值得期待。需求端：订单方面，手机及家电行业一季度末订单有望回升；销量方面，年中促销及新产品地陆续发布有望推动二三季度终端销量改善；龙头厂商方面，应材、泛林、东电等半导体设备大厂均预期市场会在 2023 年下半年迎来复苏。 2. 传统需求复苏为估值修复构筑基础 需求复苏叠加 Chiplet 高确定性，我们看好封测环节的率先回暖。由于承接 IC 设计环节的订单需求并直接与晶圆厂密切沟通，封测领域往往在半导体行业中成为景气度的先行指标，从台湾地区厂商日月光、力成月度营收数据来看，目前行业已经处于底部区间，复苏可期。同时在贸易摩擦常态化预期下，Chiplet 是实现等效先进制程的确定性方向，根据 Omdia，全球 Chiplet 市场规模预计从 2024 年的 58 亿美元增长至2035 年的 570 亿美元，CAGR 达 23%。ChatGPT 更新迭代掀起 AI 应用浪潮，算力需求是 AI 应用中的核心需求，云计算中的服务器是满足算力需求的核心，AI 芯片为服务器提供了算力支持。Chiplet 封装方案可以提升 AI 芯片的性能，起到协同作用，进一步提升芯片算力，掌握 Chiplet 封装方案的封测厂商有望打开业绩成长空间。IC 设计环节持续去库存，去库存节奏逐渐达成共识。台积电管理层认为产品库存的主动调整期将在2023 年上半年结束，摩根士丹利同样认为 2023 年是半导体复苏周期的重要时点。伴随消费电子稳步复苏，行业景气周期有望重启。 3. 技术进步拉动长期需求空间 AI 芯片：AI 模型