海外新兴产业观察2023年2月：半导体设备业绩反弹，光伏中上游价格上调

半导体设备业绩反弹，光伏中上游价格上调——海外新兴产业观察2023年2月本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明证券研究报告策略动态发布日期：2023年2月17日分析师：陈果S1440521120006chenguodcq@csc.com.cn分析师：张雪娇S1440521120007zhangxuejiaobj@csc.com.cn分析师：李家俊S1440522070004lijiajunbj@csc.com.cn 海外新兴产业景气概览核心观点：半导体方面，四季度下游需求仍然负增长，IC设计公司高库存压力持续释放，12月半导体销售额连续11个月下行但环比收敛，存储器价格已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势，半导体设备龙头公司营收增速有所反弹。新能车方面，11月全球主要国家销量同比增速61.6%，环比有所回落，23年1月特斯拉开启全球降价，预计带动新能源汽车行业整体销售走旺，但也对其他车企单车盈利带来一定压力；国内厂商出海加速，宁德时代和福特达成合作在美国建设电池厂。光伏方面，巴西和印度装机增长，22年全年装机受价格影响进度放缓，工业硅、多晶硅出口下滑，逆变器出口整体维持上行，价格上2月海外多晶硅价反弹，硅片、电池片上调。互联网方面，北美四大云厂商四季度收入增速均有所放缓，CAPEX延续弱势，VR/AR投融资热情小幅修复，AR出货同比显著上升而VR全年出货量不及预期。半导体：四季度半导体下游需求维持负增长，IC设计公司高库存压力开始释放；12月销售额连续11个月下行但环比收敛，存储器价格持续走弱，已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势；设计端联发科1月联发科、联咏营收增速回落；1月半导体制造中先进制程、成熟制程营收增幅均回落，封测整体下行；12月日本半导体制造设备出货额同比增速放缓，ASML、AMAT四季度营收增速上行；半导体材料需求持续下行。新能车：11月全球主要国家（中美欧）新能车销量同比增速61.6%，环比回落，海外美国新能车销量增速较高为47.2%，23年1月特斯拉开启全球降价，预计带动新能源汽车行业整体销售走旺；渗透率方面，中国提升至37.9%，美国提升至7.6%；电池方面，12月宁德时代保持领先，行业前五累计装机总量同比增速较11月小幅回落至71.3%；材料方面，1月碳酸锂价格回落，钴镍价格与库存均下滑；前驱体与主材方面，1月钴材料价格大幅下行，12月六氟与干法隔膜出口量价下滑严重。光伏：12月巴西、印度装机增长，日本下行；美国（9月）增速修复；12月工业硅出口放缓，多晶硅多晶硅价格有所反弹，多晶硅出口同比增速持续下降，环比回暖；2月海外多晶硅价反弹，硅片、电池片均有所上调；12月组件出口增速走弱，考虑到国内疫情放开及扩产计划未来供需格局或扭转，逆变器整体增长，结构上欧洲占优，美洲负增长。互联网：云产业链方面，台股芯片龙头1月营收继续大幅回落，北美四大云厂商CAPEX在2022Q4延续收紧，服务器端下修尚未结束；12月VR/AR融资热情环比小幅回暖；设备方面VR头显设备四季度出货继续下行-13%，AR出货量同比+92%，Steam平台活跃用户占比较上月小幅上涨，未现强劲反弹趋势。2月16日消息称，腾讯XR团队全线解散。风险提示：第三方机构数据可能存在具有统计误差，信息更新可能存在滞后和不及时问题；海外局势动荡，地缘政治冲突问题尚未完全解除；美国通胀问题粘性可能超预期，美联储货币政策可能超预期紧缩，人民币汇率存在波动风险；美国欧洲等发达国家面临经济下行、通胀高企，或对外需造成扰动，主权债务风险可能加大；中美关系或反复，美国对华政策存在超预期风险；国内疫情管控放松后可能仍有第二波冲击，可能对出口状况带来未知影响，从而对海外供应链传导形成掣肘。 pOtQnQrQtMvMtMsQqMsNqRaQ9R7NtRpPoMsRfQrRnPeRrQoR9PpOqNwMoMuMuOoPmR海外新兴产业景气概览资料来源：Wind，各公司财报，中信建投类别板块/景气指标产业周期 景气度 环比趋势下游需求下行末期低下行半导体销售下行末期低下行半导体设计下行末期低下行半导体制造及封测下行中期中下行半导体设备下行初期中上行半导体材料下行初期中下行新能车销量上行末期高下行电池企业装机上行末期高下行上游能源金属上行末期高下行前驱体与锂电上行末期高下行光伏装机上行中期一季淡季中上行工业硅下行中期低下行多晶硅、硅片、电池片下行初期中上行组件、逆变器上行中期高上行云产业芯片下行中期低下行云产业资本开支下行中期中上行云产业营收下行中期中下行XR投融资平稳低上行XR出货量及活跃用户下行中期低下行半导体新能车光伏互联网台股芯片龙头1月营收大幅回调，后续云厂商资本开支下行可能继续带来负面影响四大云厂商四季度资本支出增速小幅回暖，同比增长30%，不同公司增速分化四季度云厂商收入增速下滑，全年收入取得稳定增长12月VR/AR投融资同比环比得到回升，同比增速+36%四季度全球AR头显大幅上升+92%，全年VR出货量同比下滑13%，不及年初预期1月前驱体钴材料价格大幅下行，12月锂电材料六氟与干法隔膜出口量价下滑严重12月巴西、印度装机增长，日本下行；美国（9月）增速修复12月工业硅出口放缓，海外经济承压拖累工业硅需求12月海外多晶硅出口同比持续负增长，环比回暖，多晶硅价反弹，硅片、电池片价格上调12月组件出口增速走弱，逆变器整体持续上行，欧洲表现突出，美洲显著负增长设备龙头ASML、AMAT四季度营收增速反弹四季度硅片出量同比下降，1月台股材料企业营收增速均下行11月全球主要国家新能车销量增速61.6%，维持高位但环比缓降12月全球前五累计装机总量增速回落至71.3%，宁德市占率保持领先1月全球锂价持续下滑，钴、镍价格下行主要变化四季度手机出货量同比下降18%，PC同比下降28%，IC高库存压力开始释放12月销售额连续11个月下行，存储器价格已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势1月联发科、联咏营收增速下滑，设计端景气走低1月半导体制造中先进制程、成熟制程营收均回落，封测整体下行 4半导体：销售额与存储器价格持续下行资料来源：Wind，中信建投图：全球半导体销售额同比增速继续回落 半导体销售情况表明半导体需求持续下滑，存储器价格已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势。 半导体销售：半导体销售额连续11个月同比下滑，12月同比增速降至-15%，即将探至2019年初底部。 存储器价格：存储器价格继续回落，截至23年2月10日，DRAM存储器价格同比回落51%，环比回落约7.5%，4GB产品价格触及往轮周期底部。NAND价格指数持续回落，较22年初高点下降43%，环比回落1.7%。图：存储器价格下跌继续资料来源：Wind，中信建投-20%-10%0%10%20%30%40%0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.00半导体:销售额:当月值（十亿美元）