功能性复合材料领军者，VR与新能源动力足

燕东微（688172） 证券研究报告·新股研究报告·其他电子设备制造 1 / 6 东吴证券（香港） 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Main] 功能性复合材料领军者，VR 与新能源动力足 投资评级（暂无） 盈利预测与估值 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入（百万元） 2,035 2,239 2,806 3,898 同比 97% 10% 25% 39% 归属母公司净利润（百万元） 550 572 444 673 同比 841% 4% -23% 52% 每股收益-最新股本摊薄（元/股） 0.46 0.48 0.37 0.56 P/E（现价&最新股本摊薄） 47.88 46.04 59.42 39.15 关键词：#进口替代 #产能扩张 投资要点 ◼ 公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试，业务布局多元，特种 IC 业务主导拉动公司业绩增长，8 英寸晶圆代工产线逐步爬坡，公司 21 全年、22Q1-3 营收 20.4 亿元、17.4 亿元，同增 97%、23%，归母净利润 5.5 亿元、4.4 亿元，同增 841%、29%。 ◼ 特种集成电路及器件：产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。21 年公司特种业务营收 8.1 亿元，同增 86%，营收占比 40%，因行业壁垒较高，毛利率高达 68%。公司已深耕特种 IC 业务三十余年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种 CMOS 逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。特种集成电路及器件对制程工艺要求不高，国防、信息安全等特种市场对自主设计需求强烈，同时在供给端，特种 IC 市场格局较为分散，各厂家各有侧重、在细分领域占据优势，未来，公司有望深度受益特种电子国产化趋势，实现特种 IC 业务稳健增长。 ◼ 晶圆代工：IPO 募投 12 英寸生产线项目，工艺平台持续拓展。21 年公司晶圆代工业务营收 7.7 亿元，同增 353%，营收占比 38%，因 8 英寸产线持续爬坡，毛利率由负转正提升至 22%。公司具备深厚的 6/8 英寸晶圆制造经验，截至 2022 年 6 月，6 英寸产能达 6.5 万片/月，8 英寸产能达 4.5 万片/月，6 英寸产线布局平面 MOS、平面 IGBT、SBD、FRD、模拟 IC 等工艺平台，8 英寸产线拓展至沟槽 MOS、平面 MOS、沟槽 IGBT、BCD、MEMS 等新工艺平台，同时公司已建成月产能1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆产线。IPO 募投建设 12 英寸生产线项目，产品定位高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等，未来量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。 ◼ 盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12 英寸晶圆产线建设有序进行，基于此，我们预测公司 22-24 年度归母净利润为 5.7/4.4/6.7 亿元，IPO 发行价对应 PE 分别为 46.0/59.4/39.2 倍，首次覆盖新股报告暂无投资评级。 ◼ 风险提示：特种业务增长不及预期；新建 12 英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。 [Table_PicQuote] 股价走势 [Table_Base] 市场数据 收盘价(元) 21.98 一年最低/最高价 -/- 市净率(倍) 1.86 流通 A 股市值(百万元) 2629.79 基础数据 每股净资产(元,LF) 11.84 资产负债率(%,LF) 24.98 总股本(百万股) 1199.10 流通股(百万股) 119.64 [Table_Report] 相关研究 特此致谢东吴证券（香港）对本报告专业研究和分析的支持，尤其感谢马天翼和唐权喜的指导。 2023 年 01 月 12 日 证券分析师 陈睿彬 (852) 3982 3212 chenrobin@dwzq.com.hk 公司点评报告 2 / 6 东吴证券（香港） 请务必阅读正文之后的免责声明部分 1. 特种 IC 主导业绩增长，晶圆代工业务成长可期 公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，持续完善产品、产能布局。布局产品与方案、制造与服务两大业务，“IDM”与“Foundry”模式并行。 图1：燕东微历史沿革 图2：燕东微业务布局 数据来源：公司公告，东吴证券（香港） 数据来源：公司公告，东吴证券（香港） 2. 产品与方案：特种 IC 增长稳健，分立器件及模拟 IC 品类丰富 公司特种 IC 核心客户关系稳固，分立器件与模拟 IC 产品品类丰富。 特种集成电路及器件方面，公司具有自主知识产权的芯片制造专有技术，市场地位和技术先进性。生产线搬迁顺利完成，特种 IC 产品量价齐升。特种数字集成电路、特种混合集成电路产品单价和销量有所波动，主要因 2020 年特种生产线搬迁，特种数字集成电路、特种混合集成电路单价较高的高端产品生产线需要重新认证。特种 IC 产品定制化程度高、客户黏性高，公司特种 IC 大客户销售持续增长。 图3：公司特种集成电路及器件产品情况 图4：燕东微特种集成电路产品销售情况 数据来源：招股说明书，东吴证券（香港） 数据来源：招股说明书，东吴证券（香港） 分立器件与模拟集成电路方面，公司始终以市场需求为导向，先后布局多个细分领域。1）数字三极管：国内市场份额超过 30%，产品门类齐全，电阻精度高，质量可靠性高。2）ECM 前置放大器：市场地位领先，具备系列化优势和规模优势，产品品种全。3）浪涌保护器件：全产业链经营，技术实力国内领先。4）射频功率器件：公司研发的射频 LDMOS 功率管设计和工艺技术具有突出优势。5）模拟 IC:十余年产品开拓，类型丰富。 公司点评报告 3 / 6 东吴证券（香港） 请务必阅读正文之后的免责声明部分 3. 制造与服务：IPO 募投 12 英寸生产线项目，工艺平台持续拓展 晶圆制造是半导体制造核心环节，整体市场高速增长，预计 2025 年全球销售额超过 1500 亿美元。产能供给缺口凸显，本土晶圆厂商顺应市场需求推动产线建设。 截至 2022 年 6 月，公司 6 英寸产能达 6.5 万片/月，8 英寸产能达 4.5 万片/月，同时公司已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆产线。 表1：燕东微晶圆制造产线布局 产线 经营主体 工艺制程 产能 （截至 22 年 6 月） 产品类型 6 英寸硅基 子公司 四川广义 0.35μm 及以上 6.5 万片/月 对外代工：平面 MOS、平面 IGBT、SBD、FRD 自有产品：BJT、TVS、JFET、模拟 IC 8 英寸硅基 子公司 燕东科技 90nm 及以上 4.5 万片/月 对 外 代 工 ： 沟 槽 MOS、 平 面 MOS、 沟 槽IGBT、BCD、MEMS 自有产品：CMOS 正 在 开 发 ： 硅 基