公司首次覆盖报告：国内CMP材料龙头，平台化发展，前景可期

电子/电子化学品Ⅱ 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 30 鼎龙股份（300054.SZ） 2022 年 12 月 23 日 投资评级：买入（首次） 日期 2022/12/22 当前股价(元) 20.93 一年最高最低(元) 27.10/14.99 总市值(亿元) 198.34 流通市值(亿元) 154.22 总股本(亿股) 9.48 流通股本(亿股) 7.37 近 3 个月换手率(%) 118.26 股价走势图 数据来源：聚源 国内 CMP 材料龙头，平台化发展，前景可期 ——公司首次覆盖报告 刘翔（分析师） 罗通（分析师） liuxiang2@kysec.cn 证书编号：S0790520070002 luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002  国内 CMP 材料龙头，平台化发展，首次覆盖给予“买入”评级 公司是国内全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫的国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂，同时公司积极布局抛光液及清洗液等 CMP 材料，在国产晶圆厂积极扩产及国产替代趋势下，公司成长动力充足。我们预计2022-2024 年公司可分别实现归母净利润 3.93/5.43/7.44 亿元，EPS 0.41/0.57/0.78元，当前股价对应 PE 50.5/36.5/26.7 倍，首次覆盖给予“买入”评级。  CMP 材料行业前景广阔，公司平台化布局，成长动力充足 CMP 是实现集成电路制造必不可少的工艺。据 TECHCET 统计，2021 年 CMP耗材市场规模达到 30 亿美元，国外厂商垄断，国产替代空间大。公司平台化布局 CMP 材料，是国内全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫的国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，领先优势明显。公司抛光液及清洗液已经获得国内主流晶圆厂的吨级采购和稳定订单，将进入业绩高速增长期。公司半导体先进封装材料新品布局也在按计划推进中，前景可期。  国内柔性面板产业上游材料自主化空间广阔，公司柔性显示材料蓄势待发 未来随着曲面及折叠手机应用不断扩大，AMOLED 的市场占有率将持续增加。据 CINNO Research 的预测，至 2025 年全球柔性 AMOLED 基板 PI 浆料市场总规模将超过 4 亿美元，2020-2025 年 CAGR 达 31.9%。据公司公告，至 2025 年PSPI/TFE-INK 的国内市场规模有望达到 35 亿元/10 亿元。公司在柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游材料中布局相关细分产品，初步取得领先地位，蓄势待发。  打印复印耗材市场，保持全产业链优势，稳健经营 公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业。国家信息安全战略将促进打印机国产化进程，公司综合实力强、具有技术卡位和规模优势，成长动力充足。  风险提示：下游需求下滑风险，竞争加剧风险、新品研发及验证不及预期。 财务摘要和估值指标 指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 1,817 2,356 2,904 3,555 4,344 YOY(%) 58.2 29.7 23.2 22.4 22.2 归母净利润(百万元) -160 214 393 543 744 YOY(%) -568.8 -233.6 84.0 38.2 37.0 毛利率(%) 32.8 33.4 38.4 40.7 42.9 净利率(%) -8.8 9.1 13.5 15.3 17.1 ROE(%) -3.5 5.8 9.6 11.8 13.9 EPS(摊薄/元) -0.17 0.23 0.41 0.57 0.78 P/E(倍) -124.1 92.9 50.5 36.5 26.7 P/B(倍) 5.6 4.9 4.5 4.0 3.5 数据来源：聚源、开源证券研究所 -48%-36%-24%-12%0%12%2021-122022-042022-08鼎龙股份沪深300开源证券 证券研究报告 公司首次覆盖报告 公司研究 公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 30 目 录 1、 国内打印耗材及 CMP 材料龙头，重视研发，业绩高增 ...................................................................................................... 4 1.1、 公司产品布局完善，业绩进入高速增长通道 .............................................................................................................. 4 1.2、 公司重视研发与知识产权布局，核心竞争力强大 ...................................................................................................... 7 2、 CMP 材料行业前景广阔，公司平台化布局，成长动力充足 ............................................................................................. 10 2.1、 CMP 是实现集成电路制造必不可少的工艺，国产替代空间大 .............................................................................. 10 2.2、 公司平台化布局 CMP 材料，未来有望高速成长 ..................................................................................................... 19 3、 国内柔性面板产业上游材料自主化空间广阔，公司柔性显示材料蓄势待发 ................................................................... 21 4、 打印复印耗材市场，保持全产业链优势，稳健经营 ........................................................................................................... 23 5、 盈利预测与投资建议 .............................................................................................................................................................. 26 6、 风险提示 .........