通信行业：面向云计算的高端ASIC芯片市场规模稳定增长

1 Table_First|Table_ReportType 证券研究报告 行业研究 Tabl e_First|Tabl e_Summar y 通信行业： 面向云计算的高端 ASIC 芯片市场规模稳定增长 事件：  2022年4月29日，Lightcounting发布了最新的调研报告《Ethernet Switches for Cloud Datacenters》，对云计算数据中心交换机专用的高带宽（12.8T及以上）、低延AISC芯片市场规模进行预测。 点评：  云计算高端ASIC芯片市场规模未来五年稳定增长 云计算高端交换芯片指云计算数据中心交换机专用的高带宽（12.8T及以上）、低延时AISC芯片。 Lightcounting对当前市场规模进行了测算，并进行了5年预测。2021年，该细分市场规模不到3亿美元，预计2022-2027年的复合年增长率将达到19%。  ASIC芯片市场竞争格局显著加剧 Broadcom在2017发布Tomahawk系列12.8T产品，垄断全球交换机AISC芯片市场。2020年Broadcom发布25.6T Tomahawk4，继续保持市场主导能力。2019-2020年，Intel和Cisco作为新的竞争者，先后发布12.8T的ASIC芯片，并在2021年发布25.6T的产品。Mellanox甚至有望实现51.2T AISC芯片全球首发，实现对Broadcom的超越。  共封装光学器件（CPO）显著提升ASIC市场规模 共封装光学器件（CPO）技术的应用，为高端交换机ASIC的市场带来潜在增长机会。Lightcounting假设到2027年，25.6T和51.2T交换机芯片中有15%的端口配备了CPO，那么2027年云计算高端交换芯片市场规模将从9.51亿美元增至16.31亿美元，市场规模扩大71.5%。  CPO技术规模应用存在诸多挑战 头部用户对CPO技术的态度各不相同。 Google对CPO持怀疑态度，计划未来十年内继续采用可插拔光模块。Meta非常支持CPO，但他们希望围绕这项技术开发一个新的生态系统，而不是大量部署Broadcom专有解决方案。CPO技术对当前的网络建设和运维体系也会构成很大的挑战，一个端口的硬件故障就需要对整台设备进行替换，这也是CPO技术部署需要面对的问题。  建议关注 建议关注国内光模块行业领先企业：中际旭创、天孚通信、光库科技、博创科技、华工科技、光迅科技、新易盛、剑桥科技等。  风险提示 系统性风险，市场不及预期风险，市场竞争加剧风险。 Tabl e_First|Tabl e_R eportD ate 2022 年 05 月 04 日 Tabl e_First|Tabl e_Rati ng 强于大市 上次建议： 强于大市 Tabl e_First|Tabl e_C hart 一年内行业相对大盘走势 Tabl e_First|Tabl e_Author 分析师 孙树明 执业证书编号：S0590521070001 邮箱：sunsm@glsc.com.cn Tabl e_First|Tabl e_Contacter Tabl e_First|Tabl e_Rel ateRepor t 相关报告 1、《中际旭创：境外市场优势明显，行业龙头业绩增长可期》一 2022.04.28 2、《单季销售收入超 20 亿美元，光模块市场创新高》一 2022.03.24 3、《PAM4 和相干 DSP 光芯片市场展望》一 2022.02.28 4、《“东数西算”工程全面启动，数字经济基础设施迎契机》一 2022.02.17 请务必阅读报告末页的重要声明 -30%-14%2%18%2021-052021-092021-122022-04通信沪深300本报告仅供　　　　　ybjieshou@eastmoney.com邮箱所有人使用，未经许可，不得外传。 2 请务必阅读报告末页的重要声明 行业点评  云计算交换芯片市场规模未来五年 CAGR 19% Lightcounting 对当前市场规模进行了测算，并进行了 5 年预测。2021 年，该细分市场规模不到 3 亿美元，预计 2022-2027 年的复合年增长率将达到 19%。 图表 1：云计算 ASIC 芯片出货量预测 图表 2：云计算 ASIC 芯片市场规模预测（百万美元） 来源：Lightcounting，国联证券研究所 来源：Lightcounting，国联证券研究所  ASIC 芯片市场竞争格局显著加剧 Broadcom 在 2017 发布 Tomahawk 系列 12.8T 产品，垄断全球交换机 AISC 芯片市场。2020 年 Broadcom 发布 25.6T Tomahawk4，继续保持市场主导能力。2019-2020 年，Intel 和 Cisco 作为新的竞争者，先后发布 12.8T 的 ASIC 芯片，并在2021 年发布 25.6T 的产品。Mellanox 甚至有望实现 51.2T AISC 芯片全球首发，实现对 Broadcom 的超越。 图表 3：高端 ASIC 产品统计 来源：Lightcounting，国联证券研究所  共封装光学器件（CPO）有望显著提升 ASIC 市场规模 共封装光学器件（CPO）技术的应用，为高端交换机 ASIC 的市场带来潜在增长机会。Lightcounting 假设到 2027 年，25.6T 和 51.2T 交换机芯片中有 15%的端口配本报告仅供　　　　　ybjieshou@eastmoney.com邮箱所有人使用，未经许可，不得外传。 3 请务必阅读报告末页的重要声明 行业点评 备了 CPO，那么 2027 年云计算高端交换芯片市场规模将从 9.51 亿美元增至 16.31亿美元，市场规模扩大 71.5%。  CPO 技术规模应用存在诸多挑战 CPO 在成本、功耗等方面比可插拔光模块方案有明显的优势。Broadcom 计划在 2022 年实现采用 CPO 技术的 AISC 产品出货。Cisco、Intel 和 Marvell 计划在2023-2024 年推出类似产品。然而，Amazon、Meta 和 Google 等关键客户开始部署这项新技术还需要时间。 Google 对 CPO 持怀疑态度，计划未来十年内继续采用可插拔光模块。Meta 非常支持 CPO，但他们希望围绕这项技术开发一个新的生态系统，而不是大量部署Broadcom 专有解决方案。CPO 技术对当前的网络建设和运维体系也会构成很大的挑战，一个端口的硬件故障就需要对整台设备进行替换，这也是 CPO 技术部署需要面对的问题。图表 4：高端 ASIC 市场规模（不考虑 CPO） 图表 5：高端 ASIC 市场规模（考虑 CPO） 来源：Lightcounting，国联证券研究所 来源：Lightcounting，国联证券研究所 本报告仅供　　　　　ybjieshou@eastmoney.com邮箱所有人使用，未经许可，不得外传。 4 请务必阅读报告末页的