半导体设备行业2021年中期策略：受益全球全面数字化，设备采购周期拉长

机械设备|证券研究报告—行业深度 2021 年 5 月 11 日 [Table_IndustryRank] 强于大市 公司名称 股票代码 股价(人民币) 评级 中微公司 688012.SH 116.53 买入 北方华创 002371.SZ 167.50 买入 华峰测控 688200.SH 310.00 买入 精测电子 300567.SZ 54.52 买入 芯源微 688037.SH 83.35 买入 长川科技 300604.SZ 37.08 买入 万业企业 600641.SH 14.01 增持 晶盛机电 300316.SZ 38.07 未有评级 ACMR ACMR.O 75.31 未有评级 资料来源：万得，中银证券 以 2021 年 5 月 6 日当地货币收市价为标准 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 [Table_Industry] 机械设备 [Table_Analyser] 证券分析师：陶波 (8621)20328512 bo.tao@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300520060002 证券分析师：杨绍辉 (8621)20328569 shaohui.yang@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001 联系人：朱祖跃 zuyue.zhu@bocichina.com 一般证券业务证书编号：S1300120080005 [Table_Title] 半导体设备行业 2021 年 中期策略 受益全球全面数字化，设备采购周期拉长 [Table_Summary] “芯片荒”从产能错配到全面紧缺，全球晶圆制造产能紧张状态将延续到2022 年，晶圆厂纷纷并提高资本开支以支持扩产计划及制程进步，半导体设备国际品牌供应紧张，国产装备与材料品牌将乘机加速国产替代进程。 支撑评级的要点  半导体设备行业长期成长，国际巨头积极并购叠加技术进步推动行业集中度持续提升。5G 技术的进步推动物联网、高性能计算、AI、汽车电子等应用的普及，半导体的下游应用范围扩大也推动着半导体设备行业的持续成长。据 SEMI 最新数据预测，2021 年和 2022 年半导体设备行业规模将达到 718 亿美元和 762 亿美元，维持 8%以上的年均复合增速。国际领先企业积极并购，如 Applied Materials 共实现并购 19 次且最近一次并购 IP技术公司 Think Silicon；ASML 共并购 5 次但专注于高附加值技术的补充，行业集中度进一步提升。  全球半导体设备行业规模持续升温，先进制程为主要推动力。北美半导体设备制造商 2021 年 3 月出货金额创历史新高，一季度出货额加速增长。全球前 8 家半导体设备企业一季度收入环比增长 11.5%，同比增长45.1%。晶圆代工厂方面，台积电 2021 年的资本开支将达 300 亿美元，同比增长近 76%，约 80%将用于先进制程，且一季度收入中 16nm 及以下的先进制程部分占 63%。其最新技术路线图显示 5nm 工艺将于 2021 年底增至最多 15 万片/月，4nm 工艺将于 2021 年底进入“风险生产”阶段，3nm 工艺在 2022 年下半年量产。同时，三星近期也公布了 3nm 工艺制造的 SRAM存储芯片并于 2022 年量产。ASML 一季度 EUV 订单量环比增长 133%，呈爆发式增长，受晶圆厂积极扩产和加速布局 5nm、3nm 等工艺的带动，制程设备需求将进一步提升。  本土晶圆厂项目积极建设，大陆半导体设备市场仍旧活跃。目前在建晶圆厂项目多为用于 28nm 以下先进制程的 12 英寸晶圆，最快将集中于 2021年底投产，且新建晶圆厂项目/扩产项目对设备仍有采购需求。  半导体设备国产替代进程进一步明朗。目前国产设备技术逐渐实现“零”的突破，例如 i-line 光刻机的中标、离子注入机获得批量订单、膜厚量测设备、形貌检测设备获得重复订单等。在全球半导体设备行业的新一轮高景气阶段，继续看好 PVD、刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备的国产品牌，而光刻、涂胶显影、量测、CVD、ALD 等有望获得培养的机遇。在外部环境持续干扰和内部政策扶持的双重因素推动下，据中国国际招标网数据进行统计，本土主要晶圆产线设备国产化率达 13%，其中去胶、CMP、刻蚀、清洗、热处理和 PVD 国产化率分别达 66%、24%、23%、22%、22%和 14%，一线龙头中微和盛美有望加速国际化渗透。测试设备方面，国产品牌开始迈向 SOC 和 Memory 测试市场，而晶盛与晶能在硅片生长与加工设备方面均取得突破。 投资建议  A 股半导体设备推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、华峰测控、长川科技、精测电子、芯源微，关注晶盛机电、盛美半导体等。 评级面临的主要风险  半导体设备国产化进程放缓，部分企业因定位低端产品而低于预期，零部件进口受到贸易摩擦影响，疫情持续影响半导体下游应用领域景气度，向中国禁售关键半导体设备的实施进一步加强。 2021 年 5 月 11 日 半导体设备行业 2021 年中期策略 2 目录 半导体设备长期稳定成长，行业高度集中 ............................................ 5 行业规模整体稳步上升，2021 年有望超 718 亿美元 ............................................................... 5 数字转型推动半导体设备行业规模阶段性攀升，AI、大数据助登新台阶 ................................. 6 全球半导体设备行业高度集中，并购加速垄断进程 ................................................................. 6 半导体设备行业持续升温，先进制程为主要推手 ............................... 10 一季度以来，半导体设备出货持续上升 ................................................................................. 10 国际设备龙头一季度收入和毛利率显著增长 .......................................................................... 11 晶圆代工厂不断提高资本支出，加速布局先进制程 ............................................................... 12 数字化促进对大容量存储刚性需求的稳步上升 ...................................................................... 16 车用 MCU 芯片需求上升将促进晶圆需求进一步提升 ....................