集成电路行业深度研究报告：供需错配带动行业周期上行，封测龙头盈利能力有望持续提升

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载 证 券 研 究 报 告 集成电路行业深度研究报告 推荐（首次） 供需错配带动行业周期上行，封测龙头盈利能力有望持续提升  全球封测行业稳健增长，大陆封测龙头份额持续提升。全球封测市场规模小幅增长，预计 2019 年全球 IC 封测销售规模同比增长 1%至 530 亿美元，其中委外代工趋势明显，Gartner 预计全球 OSAT 占比由 2010年的48.56%提升至 2020年的 54.10%。我国集成电路封装测试行业快速增长，2019 年销售额同比增长7.1%至 2349.7 亿元，大陆封测厂商快速崛起，份额持续提升。  客户结构持续优化，大陆厂商营收规模及盈利能力稳步提升。集成电路封测属于重资产环节，企业面临较高的折旧和人工成本压力，显著影响利润率水平，国内封测企业增强盈利能力的关键在于产能利用率的提升及客户结构的改善，随着中国大陆半导体产业链的崛起，未来国内封装厂商的客户结构有望持续优化，盈利能力有望稳步增强。  传统封装盈利能力较强，未来有望受益于汽车、基站等领域的需求增长。传统封装需求稳健增长，折旧压力较小，盈利能力相对较强。短期内受益于功率半导体需求旺盛，长期来看，汽车、基站等领域快速发展驱动传统封装需求增长，成本考量下 IDM 厂商越来越多地将封装业务外包，作为全球最大的封测代工产能所在地，大陆地区相关厂商有望持续受益。  5G 时代先进封装需求提升，技术领先型公司将显著受益。移动和消费电子领域作为先进封装的最大应用市场，2019 年占整体销售额的 86%。随着摩尔定律放缓，制程对性能的贡献比例降低，封装环节的重要性日益提升，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒逐渐提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封测市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受最大红利。目前国内头部厂商长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技先进封装技术持续积累，未来有望受益于下游需求的释放。  行业投资评级与投资策略。海外疫情对欧美地区 IDM 体系芯片制造及封测产能造成显著冲击，大陆地区结构性供需两旺，考虑到欧美地区疫情局势及 5G、新能源等领域带来的长期需求的增长，大陆地区主流封测厂商盈利能力有望持续提升。而先进封装有望成为封测环节份额集中的核心驱动力，在先进封装有较好布局的厂商有望实现长期增长，重点推荐：华天科技、通富微电、长电科技、晶方科技等。  风险提示：中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性；汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期，核心客户需求不及预期。 重点公司盈利预测、估值及投资评级 EPS（元） PE（倍） 简称 股价（元） 2020E 2021E 2022E 2020E 2021E 2022E PB 评级 长电科技 42.17 0.67 0.87 1.22 66 51 36 5.6 强推 通富微电 27.07 0.31 0.53 0.67 87 51 40 5.4 强推 华天科技 13.87 0.25 0.38 0.41 57 38 35 4.7 强推 晶方科技 72.78 1.20 1.70 2.29 42 30 22 7.2 强推 资料来源：Wind，华创证券预测 注：股价为 2021 年 01 月 06 日收盘价 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com 执业编号：S0360517100004 行业基本数据 占比% 股票家数(只) 69 1.67 总市值(亿元) 25,008.66 2.81 流通市值(亿元) 13,495.71 2.05 相对指数表现 % 1M 6M 12M 绝对表现 6.64 12.61 66.58 相对表现 0.67 -8.86 37.06 -14%20%53%87%20/01 20/03 20/05 20/07 20/09 20/112020-01-08～2021-01-06沪深300半导体华创证券研究所 行业研究 集成电路 2021 年 01 月 07 日 集成电路行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载 投资主题 报告亮点 本文在做好行业基本信息梳理的同时，根据技术代际的不同，将封测行业分为传统封装和先进封装两类市场，根据下游需求不同的特点，分析两类市场各自的前景。然后结合集成电路行业的技术发展趋势，参考晶圆代工行业的变迁规律，总结出未来先进封装有望成为封测行业市场规模增长及行业格局变化的关键一环。 投资逻辑 根据集成电路发展规律，封测环节分为纯代工模式的 OSAT 和 IDM 体系内的封测产能，随着集成电路制造工艺的持续演进，传统封装技术进步相对缓慢，更多的是厂商在工艺上的微创新，而先进封装随着下游旺盛的需求，技术持续迭代，适用领域持续拓宽，未来有望成为封测行业市场规模及份额集中的核心驱动力。 因此，未来传统封装随着下游需求的释放而稳步增长，先进封装增速更高，有望成为封测行业规模增长及份额集中的关键一环，国内主流封测厂长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，凭借着先进封装领域的持续积累，有望充分受益于这一趋势。 rQtQrPzQqRqQsNtQsNnRmN9P8Q7NoMqQoMoPeRqQoPiNrRqP6MpNsRvPpNpPMYqQrQ 集成电路行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 3 目 录 一、先进封装技术不断迭代，中国大陆厂商快速崛起 ......................................................... 7 （一）全球封测市场稳步增长，大陆厂商份额有望持续提升 ..................................... 7 1、封测委外代工趋势明显，OSAT 行业保持高度集中 ............................................ 7 2、我国封测行业快速增长，国产替代仍有较大空间 ............................................... 8 （二）传统封装市场平稳增长，先进封装占比不断提升 ............................................. 9 1、封装市场持续增长，传统封装和先进封装共存 ................................................... 9 2、先进封装趋于小型化和集成化，消费电子是最大应用领域 ............................. 10 （三）资本&人员密集型行业，产能利用率提升是盈利关键 .................................... 13 二、封装行业景气度显著回升，5G&新能源车驱动需求增长 .