电子行业周报：Grok 4即将发布，关注二季度业绩有望超预期方向

敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点：  Grok 4 即将发布，关注二季度业绩有望超预期方向。马斯克发布推特表示，他正在和 xAI 团队整夜在打磨 Grok，进展不错，下一代模型将直接跳到 Grok 4，计划在 7 月 4 日之后发布，马斯克明确提到，还需要为专门的编码模型进行一次大规模训练，意味着 Grok 4 或将在代码生成和理解方面有重大突破。根据路透社报道，OpenAI 最近开始租用谷歌的 AI 芯片，为其 ChatGPT 及其他产品提供算力支持。谷歌、亚马逊、Meta 等公司 ASIC 芯片快速发展，谷歌及亚马逊的 ASIC 芯片数量今年大幅增长，明年有望持续，Meta 计划在 2025 年 Q4 发布由博通设计的 ASIC 芯片 MTIA T-V1，2026 年年中，芯片面积翻倍的 MTIA T-V1.5 将上市，2027 年将发布性能压倒性进步的 MTIA T-V2，Meta 的目标是在 2025 年年底和 2026 年之前出货 100 万到 150 万颗 ASIC，我们预计2026 年三家公司 ASIC 芯片的数量将超过 700 万颗，OpenAI 及 xAI 等厂商也在大力推进 ASIC 芯片，ASIC 的大力发展将带动 AI-PCB 需求持续强劲。目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，AI 覆铜板也需求旺盛，随着英伟达 GB200 及 ASIC 的放量，AI 服务器及交换机大量转向采用 M8 材料，未来有望向 M9 材料演进，技术升级带来价值量持续提升，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，看好核心受益公司。从下游需求跟踪及产业链调研情况来看，二季度，AI-PCB 产业链、SOC 芯片、CIS 芯片、存储芯片、半导体材料等方向的部分公司业绩有望超预期。整体来看，建议关注上半年业绩增长确定性方向，AI-PCB 及算力硬件、自主可控、苹果链及 AI 驱动受益产业链。 投资建议与估值  重点关注上半年业绩增长确定性方向、AI-PCB 及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及 AI 驱动受益产业链。英伟达 GB200/300 积极拉货，2025、2026 年 ASIC 迎来爆发式增长，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，AI 覆铜板也需求旺盛，随着英伟达 GB200 及 ASIC 的放量，AI 服务器及交换机大量转向采用 M8 材料，由于海外 AI 覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，关注核心受益公司。建议关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及 AI 驱动受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子：小米 AI 眼镜发布 6 月 26 日晚，在小米人车家全生态发布会上，首款 AI 眼镜正式发布，首代产品有 1999 元（标准版）、2699 元（单色电致变色版）、2999 元（彩色电致变色版）版本，叠加国补后售价略高于此前预期。同时发布折叠机小米 MIX Flip 2，共有 3 个配置，分别是 12GB+256GB 版本，售价 5999 元，12GB+512GB 版本，售价 6499 元；16GB+1TB 版本，售价 7299元，发布即开售，部分地区可以享受国补。 AI 眼镜在外观设计上，采用经典 D 型方框设计，专为亚洲脸型优化，整体重量最轻可至 40g；高阶版本支持电致变色镜片，最多提供四档深浅度切换。影像功能上，搭载 1200 万超广角摄像头（IMX681 传感器及 f/2.2 大光圈），支持0.8 秒超快拍照，最高可录制 2K 30fps 视频，并且支持 EIS 电子防抖，可连续录制 10 分钟视频，兼容主流 App 的视频通话与直播功能，支持视觉识别扫码功能。续航方面，电池容量相比 Meta 同类产品提升 64%，并配备 Type-C 接口，支持边充边用，直播、拍摄持久在线。软件上支持 AI 互动，集成超级小爱 AI 助手，深度适配米家生态。 持续看好苹果产业链机会，苹果 iPhone 开启新一轮创新与成长：AI 赋能，iPhone17 有望在 SOC 芯片 AI 能力提升、散热、FPC 软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升。折叠屏新机有望明年发布，铰链、手表表壳引入 3D 打印、液态金属工艺，钛合金渗透率持续提升。3D 打印工艺+钛合金材料，适用于异形结构、结构复杂、轻型化等需求。苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026 年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在 16e、Slim 机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027 年 iPhone 销量有望稳健增长。 1.2 PCB：延续景气度回暖，判断景气度加速向上 从 PCB 产业链最新数据和 6 月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“加速向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、汽车、消费类随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，二季度有望持续保持较高的景气度状态，特别是覆铜板行业有望在 25Q2 实现大幅度的环比增长。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 -20%0%20%40%60%80%100%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：Q2 景气度持续往上，国产替代稳步推进 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RI