2025年年度报告摘要

上海至纯洁净系统科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：603690公司简称：至纯科技上海至纯洁净系统科技股份有限公司2025 年年度报告摘要上海至纯洁净系统科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、 公司全体董事出席董事会会议。4、 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案2025年度拟不进行现金分红、送股、资本公积金转增股本。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所至纯科技603690无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名任慕华张娟联系地址上海市闵行区紫海路170号上海市闵行区紫海路170号电话021-80238290021-80238290电子信箱dong_ban@pncs.cndong_ban@pncs.cn2、 报告期公司主要业务简介报告期内，全球半导体产业在多重技术变革与需求结构转型的交汇点上，呈现出一幅机遇与挑战交织的复杂图景。一方面，以生成式人工智能为代表的新一轮算力革命，叠加汽车智能化、上海至纯洁净系统科技股份有限公司2025 年年度报告摘要工业自动化升级以及消费电子温和复苏，共同推动全球半导体市场迈入新一轮增长周期；另一方面，地缘政治不确定性持续扰动全球供应链布局，技术封锁与贸易壁垒倒逼产业加速重构。在此背景下，半导体设备与材料环节作为产业链上游的核心支撑，正经历着由"产能扩张驱动"向"技术升级驱动"的深刻转型，行业竞争范式亦从单一的制程微缩竞赛，拓展至提升系统效率、优化工艺集成度的多维竞争格局，为装备与材料企业打开了更为丰富的成长空间。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2025 年全球半导体销售额约为 7,720 亿美元，较上年增长 22.5%，2026 年有望进一步扩张。这一增长的主要动力源自三大领域：其一，生成式人工智能的规模化商用催生了对高算力 GPU、高性能 HBM 存储芯片以及先进封装技术的爆发式需求，数据中心资本开支向 AI 基础设施倾斜的趋势显著加速；其二，汽车电子正经历从辅助驾驶向高阶自动驾驶跨越的关键阶段，新能源汽车单车芯片用量已从传统燃油车的 600 至 700 颗跃升至 1,600 颗以上，高级别智能汽车的芯片需求量更可达到 3,000 颗/辆，汽车电子占整车成本比重持续攀升；其三，消费电子市场在经历前期调整后呈现温和回暖态势，智能手机、个人电脑等终端产品出货量恢复增长，对芯片产能形成基础性支撑。中国作为全球规模最大的集成电路单一消费市场，2025 年占据全球市场份额的 36%，在产业格局中的战略地位进一步巩固。更为关键的是，中国大陆半导体制造业正经历一轮前所未有的产能建设浪潮。自 2017 年至 2025 年底，大陆地区新增晶圆厂逾 40 座，12 英寸晶圆产能在全球占比持续提升。这一扩产节奏直接拉动了对高纯工艺系统、湿法清洗设备、电子大宗气体及专业驻厂服务等半导体基础设施环节的需求，为处于产业链上游的设备与材料供应商提供了确定性较强的市场增量。公司核心业务所对应的细分市场呈现差异化发展特征，各赛道的成长逻辑与竞争态势各有侧重：在高纯工艺系统领域，该系统作为晶圆厂正常运行的基础设施，承担着向工艺机台输送高纯度气体、化学品、研磨液等工艺介质的关键功能。中国大陆高纯工艺系统市场规模已近百亿元，且随新建晶圆厂持续投产及存量产线技术升级，仍有可观的增量空间。该领域市场竞争格局呈现国际厂商主导、国内企业加速渗透的态势，据公司统计，截止 2025 年，中国大陆主流 12 寸晶圆厂 49 个项目的中标结果中，公司特气设备及系统市占率已达 46.9%，化学品设备及系统市占率达 29%，稳居国内头部供应商地位，市场份额持续领先。现阶段，公司采取审慎拓展的策略，将有限资源高效配置于核心客户。随着未来资源能力的提升，该业务有望进一步扩展。上海至纯洁净系统科技股份有限公司2025 年年度报告摘要在湿法清洗设备领域，清洗工艺是贯穿芯片制造全流程的基础性环节，其工序步骤在全部芯片制造工艺中的占比超过三成，对最终产品良率具有决定性影响。随着芯片特征尺寸不断缩小，晶圆表面污染物控制要求日益严苛，湿法工艺步骤数量随之增加；同时，芯片技术向三维架构演进，高深宽比结构的有效清洗与塑型为湿法工艺带来了新的技术挑战。据行业研究机构预测，全球清洗设备市场规模将以 5.5%的复合年增长率持续扩张，至 2030 年有望达到 391 亿元。该领域长期由国际厂商主导，但国内企业在 28 纳米及以上成熟制程节点已取得显著突破，部分高端机型进入量产阶段，国产替代进程稳步推进。在电子大宗气体领域，电子大宗气体是半导体制造中用量最大的基础材料，涵盖高纯氮气、氧气、氢气、氦气、氩气、二氧化碳等电子级大宗气体，其稳定供应直接关系到晶圆厂的正常运营。2025 年，中国大陆电子大宗气体市场规模预计达 122 亿元。长期以来，该市场由国际气体巨头垄断，国产化率较低。近年来，在国家政策引导与市场需求的双重驱动下，电子大宗气体国产化进程明显加速，公司旗下控股公司至嘉气体为首批实现技术突破并建成商业化运营气站的企业。在晶圆再生及腔体部件精密清洗与表面处理领域，这两个细分市场属于半导体产业链中的"后市场"服务环节，与晶圆厂产能利用率和设备运行状态密切相关。中国大陆市场随晶圆厂进入稳定运营期及产量持续爬坡，对该类专业服务的需求正加速释放。从产业技术及发展趋势观察，四大主线正深刻重塑行业格局：第一，制程微缩与三维架构并行推进。集成电路制造工艺在向更先进纳米节点迈进的同时，存储器件从二维向三维架构转型，逻辑芯片引入 GAA 等新型器件结构。这些技术演进对高纯工艺系统、湿法清洗等设备的纯度控制、颗粒管控、工艺均匀性提出了更高要求，技术壁垒持续抬高，头部企业的技术优势进一步放大。第二，国产替代进入深水区。受国际贸易环境变化影响，供应链安全与自主可控已成为国内晶圆厂战略规划的核心考量。在半导体设备领域，国产化率正从成熟制程向先进制程、从非核心设备向核心设备加速推进。高纯工艺系统、湿法清洗设备等此前由国际厂商主导的领域，已成为国产替代的重点方向，为具备核心技术能力的本土企业提供了关键的战略窗口期。第三，产业链协同与生态整合趋势显现。行业竞争范式正从单一设备性能比拼向“工艺—装备—材料”一体化解决方案能力演进。晶圆厂倾向于与能够提供多品类设备及长期驻厂服务的供上海至纯洁净系统科技股份有限公司2025 年年度报告摘要应商建立深度战略合作关系，以降低供应链管理复杂度、提升工艺协同效率。具备全生命周期服务能力的企业，将在客户合作深度及跨周期抗风险能