2025年年度报告

深圳市民德电子科技股份有限公司 2025 年年度报告全文1深圳市民德电子科技股份有限公司2025 年年度报告2026-0202026 年 4 月深圳市民德电子科技股份有限公司 2025 年年度报告全文2民德电子 2026 年致全体股东的信尊敬的股东朋友：大家好！今年的致股东信我们将主要和大家交流以下四部分内容：1）功率半导体业务发展的外因；2）功率半导体业务发展的内因；3）我们的实践、探索和挑战；4）公司各项业务的年度经营简况。本文中的“我们”，多数情况下系指民德电子董事会的全体非独立董事和负责投资者关系的高管。“唯物辩证法认为，外因是变化的条件，内因是变化的根据，外因通过内因而起作用。”（引自毛泽东《矛盾论》）在未来相当长一段时间内，功率半导体业务是公司高质量发展的核心业务，也是制定公司发展战略时高度关注的主要矛盾。在此，我们想和股东朋友们重点分享一下，我们对公司功率半导体业务发展的外因和内因的一些看法，以及我们的实践、探索与挑战。一、功率半导体业务发展的外因1、行业处于周期底部调整阶段自 2023 年至 2025 年底，受行业去库存及下游需求不振的影响，功率半导体行业步入下行周期，从硅片、晶圆加工到芯片成品价格不断下行，不少产品价格下降至 2022 年高峰时期的一半左右，行业企业普遍经营承压。目前行业仍处于周期底部，但从 2025 年下半年以来，存储芯片行业上涨带动半导体进入新一轮上行周期，功率半导体行业也出现明显回暖迹象。半导体涨价，存储芯片先行，这一现象在过去 20 年的半导体周期中非常显著且反复得到验证。存储芯片的大幅上涨，使得晶圆厂将产能和资源优先向存储芯片及相关产品倾斜，挤占其他类别半导体的产能和资源，进而带动模拟、功率等其他类别半导体行业上涨。近几个月，我们看到功率半导体行业有以下几点变化：1）封装端受贵金属涨价影响，成本上升明显；部分电子化学品涨价，也增加了晶圆加工的成本；2）部分下游应用市场需求增长明显，尤其是和 AI 电源、电网等新能源相关市场，需求显著增加；且下游客户从基本不备库存或备较少库存，逐步开始增加库存储备，以应对产能紧张和涨价可能；3）国外大厂陆续减少 6、8 英寸成熟制程产能，且基于供应链本地化考虑，不少之前在海外代工的国内企业返回大陆代工，一些国外功率器件企业也在寻求与大陆晶圆代工厂合作生产，近半年国内功率器件晶圆厂产能基本都处于满载状态。深圳市民德电子科技股份有限公司 2025 年年度报告全文3受以上多重因素影响，功率半导体市场供需格局逐步发生变化，近几月国内外不少功率半导体产业链企业发布涨价通知。但涨价是否可以持续，以至于功率半导体行业也可以正式步入一轮上行周期（比如 1~2 年），仍存在一定不确定性。展望未来，随着全球能源结构转型与数字化进程加速，功率半导体赛道正处于技术迭代与需求扩张的阶段，数据中心、新能源汽车、新型电力系统、工业自动化等新兴应用场景的蓬勃发展，为功率半导体行业带来了前所未有的市场机遇。2、全球供应链处于逆全球化趋势加剧的重塑阶段功率半导体作为电力电子行业关键基础器件，涉及新能源各个细分行业，其安全保供至关重要。逆全球化浪潮正对功率半导体行业构成系统性重塑，其影响已从供应链扰动，深入至技术路径、产业布局和竞争格局的深层变革。贸易壁垒与出口管制直接切断了原本高度协同的全球供应链，导致晶圆代工、设备、材料获取成本提升，技术合作窗口收窄，迫使企业从追求效率转向构建区域化、冗余化的“安全库存”体系。这种碎片化格局在短期内推高了全行业的运营成本，并加剧了功率半导体在诸多领域的供应不确定性。然而，危机也倒逼出结构性机遇。对于中国功率半导体产业而言，外部供应收紧极大地加速了国产替代进程。在“自主可控”成为首要战略目标的背景下，本土功率半导体企业迎来了宝贵的“导入窗口期”。下游整车厂、能源企业等为保障供应链安全，纷纷主动开放测试、验证甚至联合研发，使得本土企业较短时间内在中高端功率半导体的设计、制造及材料上取得了显著进步，市场份额正快速提升。长期来看，逆全球化将推动全球市场从单一全球化分工，演变为地缘区域性产业集群竞争。二、功率半导体业务发展的内因“事物发展的根本原因，不是在事物的外部而是在事物的内部，在于事物内部的矛盾性。”我们深知，矛盾贯穿于企业发展的始终，在矛盾的斗争和互相转换的过程中，外部的机遇是条件，内因是突破企业发展瓶颈、实现质变的内在原动力。当前，我们认为内因主要包括两方面：保持战略定力与多层次精英人才梯队建设。1、保持战略定力公司功率半导体业务的核心载体是浙江广芯微电子有限公司（以下简称“广芯微电子”），其使命是：“成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范”。创办广芯微电子初期，我们剖析了中国功率半导体发展现状，并基于第一性原理的思维深圳市民德电子科技股份有限公司 2025 年年度报告全文4制定了长期发展战略。半导体制造本质：资本密集型、技术密集型、规模效益显著。中国大陆有非常多的优秀芯片设计公司，这些公司绝大多数都是轻资产，迫切需要与“中立、安全、不竞争、长期稳定供货”的晶圆代工厂形成紧密的战略协作，晶圆代工厂通常都是重资产。当前，中国大陆的功率半导体芯片设计公司与在日本、韩国等国家和中国台湾地区的纯晶圆代工厂仍有很大的合作业务体量。据此，我们确立了做纯晶圆代工的商业模式。保持战略定力，主要集中体现在以下三个方面：1）始终坚持服务最具创新能力的芯片设计公司我们相信，顶级客户才能锤炼出顶级晶圆代工厂。只有与那些不断定义新产品、新需求的创新者同行，我们才能始终面对最前沿的技术挑战，推动工艺平台的持续进化，这是一种双向筛选和共同成长的机制。2）坚持创新驱动，不断优化产品工艺平台功率半导体行业整体呈现中低端产品竞争激烈，周期性波动较强，而高端、特色化产品供不应求的市场格局。而且伴随应用变化，产品需求也在不断变化。服务优质客户的高端、特色化产品需求，需要晶圆代工厂持续进行研发投入，坚持创新驱动，不断优化产品工艺平台，以构建差异化的技术壁垒。3）用极致运营效率对抗制造业的“重力”晶圆代工厂是系统高度复杂、重资产的高端制造行业，加工工艺多而繁琐，且 6、8 英寸晶圆代工厂需要的人工数也较多。持续修炼内功，追求极致运营效率是晶圆代工厂的长期课题。2、多层次精英人才梯队建设“科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力。”台积电、三星、英特尔是全球三大顶尖晶圆代工企业。三家企业资本实力雄厚，光刻机等核心生产设备配置相近，但先进制程工艺发展水平差距明显：台积电在 3nm、2nm 先进制程领域稳居绝对领先地位，三星处于紧随追赶态势，英特尔整体制程水平仍落后一代以上。这充分表明，科技竞争归根结底是人才的竞争，也深刻印证了内因是事物变化发展的根本依据这一唯物辩证法基本原理。晶圆代工是全球技术壁垒最高、工艺流程最复杂、产业链协同难度最大的高端制造业之一。为保障广芯微电子持续健康高质量发展，公司始终着力构建多层次精英人才梯队，持续健全完善科技人才培养、激励、留存全链条机制，重点强化战略科技人才与青年骨干人才储备，为企业技术创新和长远发展筑牢人才根基。深圳市民德电子科技股份有限公司 2025 年年度报告全文5三、我们的实践、探索与挑战基