2025年年度报告摘要

深圳市民德电子科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：300656证券简称：民德电子公告编号：2026-019深圳市民德电子科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称民德电子股票代码300656股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陈国兵杨佳睿办公地址深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25 栋 1 段 5 层（1）号深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25 栋 1 段 5 层（1）号传真0755-860226830755-86022683电话0755-863298280755-86329828电子信箱ir@mindeo.cnir@mindeo.cn2、报告期主要业务或产品简介（一）公司的主要业务和产品报告期内，公司主要从事 AiDC 设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计和分销业务。1、AiDC 业务公司 AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture，应用人工智能进行数据采集）业务，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，以 AI+CIS 的机器视觉技术平台，为汽车、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务，主要产品包括 AI 工业读码器、AI 感应影像平台、嵌入式 AI 扫描模组等机器视觉类产品。2、功率半导体业务公司功率半导体业务以高端特色工艺半导体晶圆代工业务为核心，主要包含以下三项子业务：深圳市民德电子科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要2（1）功率半导体晶圆代工业务：公司功率半导体晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在 6 英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果，已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术、COOLMOS 工艺技术和结终端扩展技术等多项核心技术工艺，并拥有应用于 700V 高压 BCD 产品的智能功率集成电路的工艺平台。已量产代工产品包括 MOS 场效应二极管（MFER）、高压 VDMOS、高压 BCD、TVS 等功率器件，下游为功率半导体设计公司。（2）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括 MOS 场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结 MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业 PFC 等场景。（3）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。（二）公司经营模式公司主要业务经营模式如下：1、AiDC 业务公司从事 AiDC 技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行 AiDC设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、集成商和终端用户。2、功率半导体业务（1）功率半导体晶圆代工业务控股子公司广芯微电子公司采用纯晶圆代工模式，主要从事 6 英寸高端功率半导体器件的晶圆代工业务，与功率半导体设计公司合作开发特色工艺技术平台，深度配合客户产品开发流程，帮助客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑形成长期合作伙伴关系。广芯微电子向上游采购硅片、特种气体等原材料，并采取定制化生产、包工包料的模式直接销售晶圆片给下游设计公司。（2）功率半导体设计业务控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。（3）电子元器件分销业务全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游客户提供电子元器件及相应解决方案；同时，泰博迅睿公司也从事新能源动力和储能电池分销与供应链服务，为客户提供动力及储能电池产品与定制化解决方案。（三）报告期内公司所处行业情况1、AiDC 业务AiDC 业务中的条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，随着物流、工业自动化等的快速发展，各行业的自动化水平、供应链复杂度不断提升，对数据准确性与实时性要求也越来越高；同时，人工智能（AI）正带动传统的物流、医疗、制造等行业升级转型，对智能化、高可靠性的条码识读设备需求将持续旺盛。公司是中国率先实现独立自主研发条码识别设备的科技企业之一，也是为数不多的自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业。为顺应 AI 时代浪潮，公司将条码识别业务战略升级为 AiDC（ArtificialIntelligence for Data Capture，应用人工智能进行数据采集）事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于AI+CIS 平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级。2、功率半导体业务深圳市民德电子科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要3公司晶圆代工业务，根据中华人民共和国统计局发布的《国民经济行业分类》（标准编号：GB/T4754-2017），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39)”大类下“半导体分立器件制造（3972）”；根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。功率半导体设计业务，根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的相关数据，2025 年全球半导体销售额同比增长 25.6%，达到 7,917 亿美元；展望2026 年，市场有望进一步增长 23%，达到 9,750 亿美元。而从国内