2025年年度报告摘要

安徽富乐德科技发展股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：301297证券简称：富乐德公告编号：2026-017安徽富乐德科技发展股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 743,187,598 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.6 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 □不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称富乐德股票代码301297股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名颜华李海东办公地址安徽省铜陵金桥经济开发区南海路 18 号安徽省铜陵金桥经济开发区南海路 18 号传真0562-53023880562-5302388电话0562-53023880562-5302388电子信箱ftsa001@ftvas.comftsa001@ftvas.com安徽富乐德科技发展股份有限公司 2025 年年度报告摘要22、报告期主要业务或产品简介一、报告期内公司从事的主要业务上市公司及下属洗净事业部相关子公司是泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案，已成为国内泛半导体领域设备洗净技术领先的服务企业之一。富乐德全资子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司（及其下属公司）专注于覆铜陶瓷载板领域，其拥有二十多年研发、生产经验，自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。1、精密洗净服务（1）半导体设备洗净服务生产过程中，半导体设备部分零部件表面会沉积覆着物或被刻蚀副产物污染，为确保生产功效，定期对相关生产设备进行洗净。集成电路制造过程中的氧化/扩散（扩散炉、氧化炉、外延生长设备）、光刻（溶胶显影设备、涂胶设备）、刻蚀（介质、金属、边缘刻蚀设备）、离子注入、薄膜生长（金属沉淀设备、介质层沉积设备、原子层沉积设备、电镀设备）、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象，几乎涵盖集成电路 2/3 工序的生产设备定期维护。公司的洗净技术与客户制程的进步相辅相成，能够参与到客户的研发及制程的升级换代中，通过提供专业的洗净服务，协助客户制程不断提高情况下，生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化，降低客户的洗净服务成本。公司半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的 6 英寸、8 英寸、12 英寸的晶圆代工产线，与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。除了半导体生产厂商，公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子）开展了合作。公司对相关的半导体设备零部件均研发并形成了成熟的清洗工艺，并随着半导体生产制程的提升，不断提供相应的洗净服务。（2）TFT 设备洗净服务与半导体产品生产类似，TFT 面板生产过程中，其生产设备零部件表面也会被污染，定期对主要生产设备进行洗净也是 TFT 面板制造的必备环节。公司 TFT 设备洗净服务是为液晶面板制造企业设备提供定期洗净服务，包含 CF（彩色滤色器）部门（Color Filter）的 ITO Sputter 薄膜沉积设备，Array 部门的 PVD Sputter 薄膜沉积设备、CVD 薄膜沉积设备，干刻（Dry Etch）部门的干刻刻蚀设备等液晶面板制造企业核心设备的洗净服务。公司 TFT 设备洗净服务覆盖了 G4.5/G5/G5.5/G6/G8.5/G8.6/G10.5 代次的全阶段沉积和刻蚀等设备，涉及设备腔体挡板、玻璃运载装置、Mask 等约 1,500 款零部件产品的清洗服务。（3）OLED 设备洗净服务安徽富乐德科技发展股份有限公司 2025 年年度报告摘要3公司 OLED 洗净服务是为 OLED 面板制造企业的易污染主要设备提供定期洗净服务，主要包含蒸镀部门的蒸镀机设备、IMP 部门的离子注入设备等核心设备。公司 OLED 设备洗净服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及 G4.5/G5.5/G6 代次的蒸镀及离子注入设备，涉及设备腔体挡板、点源坩埚、线源坩埚、Open mask 等约 900 款零部件产品。2、精密洗净衍生增值服务（1）氧化加工服务氧化加工服务是为半导体和显示面板行业的干刻刻蚀设备零部件提供表面阳极氧化加工处理，以抵抗刻蚀过程中机台刻蚀气体的腐蚀，保护腔体核心部件，减少刻蚀副产物的污染。公司氧化加工服务覆盖了显示面板 G4.5/G5.5/G6/G8.5/G10.5 代次的干刻设备以及半导体部分干刻设备，涉及设备的腔体挡板、上部电极、下部电极等约 1,200 款零部件。（2）陶瓷熔射服务在半导体和显示面板制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用，特别是半导体、TFT 行业制程不断提高的过程中，对耐腐蚀涂层的要求越来越高，应用范围也越来越大。公司陶瓷熔射服务产品包括：半导体刻蚀腔体内衬、钟罩、静电吸盘、气体分配盘等关键零部件，TFT 刻蚀腔体中的陶瓷板、内壁板、上部电极、下部电极等重要零部件，在 PVD、CVD 的腔体中，也有少量的应用。（3）半导体设备维修服务公司报告期内所提供的半导体设备维修服务，主要包括 HS 翻新服务（主要是为 CMP 设备研磨头进行清洗、配件更换维修再生服务）和 ALN 加热器陶瓷部件高精密修复业务。CMP 设备是半导体行业化学机械抛光装置的缩写，其研磨头主要起到固定晶圆硅片的作用，抛光时，晶圆硅片吸附在研磨头下方，旋转的研磨头以一定的压力在旋转的抛光垫上，由亚微米或纳米磨料和化学溶液组成的研磨液在硅片表面和抛光垫之间研磨抛光。随着 CMP 研磨头耗材使用寿命的增加，CMP 的研磨速率、研磨均匀度等参数都会发生变化，故需定时对研磨头的耗材进行更换维修及清洗。ALN 加热器陶瓷部件高精密修复业务：ALN 加热器是半导体芯片制造过程中 CVD 制程内的关键设备，主要用于给 CVD气体加热。使用过程中晶圆放置在加热器的表面，通过加热器对晶圆进行加热，CVD 气体进入腔体内后，在晶圆表面加热后发生反应形成薄膜沉积在晶圆表面。而 ALN 加热器作为高价值配件使用一段时间就需要进行一定维修才能继续使用。维修的内容主要包括再造加热器表面微米级的轮廓形貌，真空焊接恢复电容电阻，以及陶瓷柱及晶圆承载面的升级和更换。3、覆铜陶瓷载板的研发、生产和销售安徽富乐德科技发展股份有限公司 2025 年