博通集成2025年年度报告摘要

博通集成电路（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：603068公司简称：博通集成博通集成电路（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要博通集成电路（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、 公司全体董事出席董事会会议。4、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案根据公司第三届董事会第十六次会议决议，公司2025年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利0.1元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本151,787,319股，以此计算合计拟派发现金红利1,517,873.19元（含税）。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额比例，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。本预案尚须股东会批准。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所博通集成603068不适用项目董事会秘书证券事务代表姓名蒋伯辉/联系地址中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（复式）室/电话021-51086811分机8899/传真021-60871088/电子信箱IR@BEKENCORP.COM/博通集成电路（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要2、 报告期公司主要业务简介（一）行业概况公司的主营业务为无线通信集成电路芯片的研发与销售。公司所处的无线连接芯片细分赛道，正在由传统连接需求加快向“连接+端侧智能+生态兼容”综合能力方向演进。随着智能家居、智能硬件、工业应用、智能交通等场景持续拓展，以及大模型小型化、边缘部署和端侧 AI 加速发展，Wi-Fi、蓝牙、Matter、Thread 等无线连接技术在 AIoT 场景中的应用价值持续提升，为行业发展带来更广阔的市场空间。从行业发展方向看，无线连接芯片的竞争正在逐步从单一芯片产品能力，拓展至连接能力、算力支持、协议兼容性、生态适配能力及场景化方案能力的综合竞争。特别是在智能家居、智能硬件和工业智能化等应用不断扩展的背景下，具备平台化产品矩阵、生态兼容能力和场景化适配能力的厂商，将在行业发展过程中形成更强的综合竞争力。公司将顺应上述发展趋势，持续发挥在无线连接平台、产品矩阵及方案能力方面的综合优势，不断提升市场竞争力和产品覆盖能力。从产业环境看，随着全球消费电子需求逐步恢复、半导体库存回归正常区间以及人工智能应用持续渗透，我国集成电路产业景气度持续改善。根据中国半导体行业协会数据，2024 年我国集成电路产业销售规模为 14,419.1 亿元，同比增长 17.4%；同期，根据海关总署统计，2024 年我国集成电路出口额达 1,595.5 亿美元，同比增长 17.4%，创历史新高。与此同时，截至 2025 年末，我国移动物联网终端用户数达 28.88 亿户，占移动终端连接数比重达到 61.3%，移动物联网终端用户数持续超过移动电话用户数，为无线连接芯片在智能家居、智能硬件、智慧交通等场景中的广泛应用提供了良好的产业基础。（二）行业的周期性、区域性、季节性从周期性看，集成电路设计行业受技术创新周期、下游需求变化、产业链供需关系及宏观经济环境等多重因素影响，整体呈现一定波动性。近年来，随着人工智能、智能终端、汽车电子、工业互联网等新兴需求持续释放，行业结构性机会更加突出，部分细分赛道的景气度持续改善。从区域性看，我国集成电路设计企业主要集中于长三角、珠三角及京津环渤海等区域，产业集聚效应明显。上海作为国内集成电路产业重镇之一，在芯片设计、晶圆制造、封装测试及配套生态方面具有较强基础，为公司持续开展技术创新和产业协同提供了良好的外部环境。从季节性看，集成电路设计行业的季节性主要受下游终端产品备货节奏影响。通常国庆、“双11”、年末促销及春节前备货等时间节点，会带动消费电子及智能终端相关客户的采购需求阶段性增加。（三）公司所处的行业地位公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子和工业应用无线 IC 的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动博通集成电路（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，持续提升市场份额和行业影响力。（一）业务概况公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括 Wi-Fi 产品、蓝牙数传、5.8GHz 产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用于智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、汽车电子等领域。公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过二十余年的产品和技术积累，已形成较为完整的无线通信产品平台，能够支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为物联网和智能交通等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来，公司将基于已有的技术积累和市场资源，充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、响应速度快等优势，实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场，进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。1、无线数传类芯片无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收，公司产品主要包括独立的射频收发器，集成微处理器（MCU）的无线微控制器，符合国家标准的高速公路不停车收费（ETC）芯片组，以及支持完整通讯协议和安全协议的 Wi-Fi 芯片、低功耗蓝牙（BLE）、传统蓝牙（BT）芯片等。公司无线数传类产品主要应用于智慧交通、智能家居、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域，主要终端客户包括美的、海尔、海信、LG、涂鸦、亚马逊、宝马、长安、吉利、雷柏科技和金溢科技等。2、无线音频类芯片无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收，包括独立的射频收发器，集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片（SoC