2025年年度报告摘要

北京屹唐半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688729公司简称：屹唐股份北京屹唐半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要北京屹唐半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.273元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本为2,955,560,000股，以此计算合计拟派发现金红利80,686,788.00元（含税）。上述事项已经董事会审议通过，尚需提交股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用北京屹唐半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板屹唐股份688729不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名单一阎美芝联系地址北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号电话010-87842689010-87842689传真010-67854899010-67854899电子信箱ir@bestsemi.comir@bestsemi.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况1、主要业务公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国内外知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀及等离子体表面处理设备已应用在多家国内外知名集成电路制造商生产线上，销售收入持续快速增长。2、主要产品公司目前主要产品情况如下：产品系列图示应用领域干法去胶设备北京屹唐半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要产品系列图示应用领域Suprema®系列干法去胶设备主要 用于集 成电 路芯片 制造、芯片封装、微机电系统（MEMS）等领域，用于去除光刻后残余光刻胶，刻蚀后表面清洁、残留物清除、硬掩膜层干法清除等多种干法去胶和干法清除工艺。Optima® 系 列 干 法去胶设备主要 用于集 成电 路芯片 制造、芯片封装、微机电系统（MEMS）等领域，用于去除光刻后残余光刻胶，刻蚀后表面清洁、残留物清除、硬掩膜层干法清除等多种干法去胶和干法清除工艺。Hydrilis® HMR 高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备主要用于集成电路芯片制造中多种硬质掩模材料去除。快速热处理设备Helios®系列快速热处理设备广泛应用于逻辑芯片、3DNAND、DRAM、功率半导体、CMOS 图像传感器等器件中快速热处理相关工艺，如离子注入激活和超浅结形成、源漏激活、栅氧修复，金属硅化物形成。北京屹唐半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要产品系列图示应用领域Millios®闪光毫秒级退火设备主要应用于逻辑和存储器制造中用于超浅结形成，High k材料 钝化和 金属 硅化物 形成，也适用于其它材料的表面退火处理。干法刻蚀及等离子体表面处理设备paradigmE® 系 列 等离子体刻蚀设备广泛应用于存储器和逻辑半导体制造中多晶硅、氧化硅、氮化硅刻蚀，侧墙刻蚀，金属硅化物阻挡层刻蚀，抗反射层刻蚀，自对准双重图形曝光刻蚀，钝化层刻蚀，刻蚀后表面处理，对准标记刻蚀等多种干法刻蚀工艺。RENA-E®等离子体刻蚀设备广泛应用于存储器、逻辑半导体、CMOS图像传感器制造中叠层（氮化硅，氧化硅）刻蚀、栓塞回刻（PEB）、钝化层刻蚀、对准标记刻蚀、刻蚀后表面处理、引线孔刻蚀、金属-介质-金属复合钝化层刻蚀等多种干法刻蚀工艺。Novyka® 系 列 高 选择比刻蚀和原子层级表面处理设备广泛应用于存储器、逻辑半导体、功率 IC 制造中多种材料（多晶硅、氮化硅、氧化硅、金属钨或金属氮化物）的高选择比刻蚀工艺。Hydrilis®XT 高产能等离子体干法刻蚀设备半导体制造领域中准关键刻蚀的优选的等离子体干法刻蚀设备。北京屹唐半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要产品系列图示应用领域Escala®等离子体表面处理和材料改性设备广泛应用于存储器和逻辑半导体制造中金属薄膜电阻率降低和金属回流裂缝修复，增强钨薄膜选择性沉积，增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度。报告期内，公司的主营业务未发生变化。2.2 主要经营模式公司结合国家集成电路产业政策、市场发展和供需情况、半导体专用设备行业特点、公司主营业务、主要产品和自身发展阶段等因素，形成了目前的经营模式，经营模式与同行业惯例一致。具体如下：1、盈利模式公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，通过向存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂商销售干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备，同时提供配件和服务来实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备产品的销售以及设备相关配件销售，提供设备升级维护服务等。2、研发模式公司依照行业国际惯例建立产品研发流程及相关制度，对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了规定。公司的新产品研发及商业化流程可以大致分为可行性研究阶段、产品开发及下线阶段、客户端认证阶段、量产及生命周期维护阶段。公司研发部门包含工程设计和工艺开发团队，分别负责干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备各个产品线包括机械设计、温控与仿真、电气设计、软件设计、工艺开发、新技术开发等各类开发内容。公司建立了科学、规范的研发工作制度，并以市场需求作为技术创新导向，按照多种核心技术、多种产品进行新技术、新工艺、新产品的研发。通过对公司所有研发项目进行立项评审以及验收评审，保证公司研发目标的实现。3、采购模式为应对全球半导体供应链波动与地缘政治风险，公司建立了系统、科学的供应链评估与管理体系。不仅覆盖资质、产能、技术、质量、价格、交期、服务等基础要素，更强化了对关键零部件国产化能力及供应链抗风