2025年年度报告摘要

北京燕东微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688172公司简称：燕东微北京燕东微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要北京燕东微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”四、风险因素。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板燕东微688172不适用北京燕东微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名霍凤祥赵昱琛联系地址北京市北京经济技术开发区经海四路51号 北京市北京经济技术开发区经海四路51号电话010-50973019010-50973000-8543传真010-50973016010-50973016电子信箱bso@ydme.comzhaoyc@ydme.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况本公司是半导体技术与制造服务专业提供商，专注为全球客户提供高性能、高稳定的半导体产品及定制化解决方案。核心业务涵盖两大板块：一是制造服务，聚焦逻辑、硅光、功率半导体等领域，提供标准化工艺平台及特色化定制代工服务，满足客户的规模化量产及差异化定制需求；二是产品解决方案，深耕半导体应用细分领域，提供专业可靠的系列产品及解决方案。主要产品应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等场景。公司总部位于中国北京，在北京建有 8 英寸晶圆产线和 12 英寸晶圆产线，在四川建有 6 英寸晶圆产线。截至 2025 年底，公司拥有两条 12 英寸生产线，规划月产能 90k；一条 8 英寸生产线，月产能 60k；一条 6 英寸生产线，月产能 65k。2.2 主要经营模式公司作为半导体技术与制造服务专业提供商，核心业务采用 Foundry 与 IDM 相结合的经营模式，应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等多个领域。Foundry：即晶圆代工模式，公司接受无晶圆厂或设计公司委托，依托自身 6 英寸、8 英寸、12 英寸全系列晶圆生产线及多工艺节点能力，提供晶圆加工及封测服务。主要依托 SiN 硅光、Trench MOS、SGT、IGBT、FRD、SiC SBD、SiC MOS、BCD 等工艺平台，可灵活适配规模化量产与差异化定制需求，为客户输出符合交付标准的产品。IDM：该模式涵盖芯片设计、晶圆制造、封装、测试全产业链环节，通过设计与制造部门的直接对接，实现技术经验双向反馈，大幅提升芯片从设计到量产的转化效率。依托全流程质量管控与产线协同优势，聚焦分立器件、模拟集成电路等核心产品，为客户提供高质量终端产品与整北京燕东微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要体解决方案，尤其在高稳定、车规级、工业级产品领域形成差异化优势，满足不同客户群体的精准需求。2.3 所处行业情况(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛2025 年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态势，其中逻辑芯片与存储芯片涨势尤为强劲，根据 WSTS 数据预计全球半导体市场同比增长 22%，规模将达到 7,720 亿美元。作为我国新型工业化的核心支撑，国内半导体产业同样呈现高景气发展态势，集成电路自主可控、AI 算力生态构建、车芯联动深化、先进封装突破等成为年度核心热词，加之国家大基金三期注资赋能，叠加系列财税激励政策持续加码，为产业发展注入强劲动力，推动晶圆代工产能规模实现快速扩张。展望未来，半导体产业市场空间广阔，AI、智能汽车、物联网等新兴应用将驱动需求持续激增，预计 2030 年市场规模有望突破万亿美元，在国产替代加速推进与政策持续加持的双重作用下，产业增长动力将长期保持强劲。半导体产业全球化分工格局历经数十年形成，从技术迭代到产能布局均呈现高度协同特征，但发展历程中积累的结构性矛盾日益凸显。早期以效率为导向的全球产业链布局，导致核心环节过度集中于少数国家和地区，形成“单点依赖”隐患，如先进制程晶圆制造、高端光刻胶等关键环节长期被少数企业垄断。同时，技术代差导致后发国家在追赶过程中面临严苛的专利壁垒与技术封锁，叠加地缘政治博弈加剧，原本顺畅的技术转移与协同创新机制受阻，全球供应链从“效率优先”向“安全优先”转型，产业发展的连续性与稳定性受到严重挑战。一方面，先进制程竞赛进入深水区，2nm 及以下工艺研发成本指数级攀升，仅少数企业具备量产能力，行业寡头格局加剧，中小厂商创新空间被挤压；另一方面，核心环节“卡脖子”问题突出，EUV 光刻机被海外垄断，高端光刻胶、先进制程 EDA 工具依赖进口。此外，成熟制程领域因国际巨头产能释放引发价格战，叠加国产替代进程中面临的技术验证、人才短缺等问题，产业自主化推进与市场竞争压力形成尖锐矛盾。(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况公司是专注于半导体技术研发与制造服务的专业企业，深耕行业近 40 年，布局成熟制程与特色工艺领域，在国产替代进程中具备重要战略地位。依托完善的产线布局与企业运营优势，公司在集成电路、功率器件等领域积累深厚，形成较强的客户粘性与技术壁垒。2025 年，公司牢牢把握全球半导体产业发展趋势，发扬自身优势，行业地位进一步巩固。研北京燕东微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要发方面，公司优化人才结构配置，加大研发投入力度，截至 2025 年底，研发人员达 552 人，全年研发投入 8.02 亿元，营业收入 18.33 亿元，研发投入占营业收入比达 43.74%，远超行业均值。报告期内，公司深化 6+8+12 英寸产线协同，工艺平台持续丰富，技术能力显著提升。制造服务板块，北电集成 12 英寸集成电路生产线项目按照规划节点推进工艺平台建设；燕东科技 12 英寸集成电路生产线一阶段产能迅速释放，单月最高产出突破 2 万片，其中，SOI 硅光工艺平台、0.18umCMOS 工艺平台、功率器件工艺平台均取得关键突破；8 英寸生产线持续提升运营效率，单月最高产出突破 6.5 万片，其中，8 英寸 SiN 平台通