2025年年度报告
深圳雷曼光电科技股份有限公司 2025 年年度报告全文1深圳雷曼光电科技股份有限公司Ledman Optoelectronic Co.,Ltd.2025年年度报告2026 年 4 月深圳雷曼光电科技股份有限公司 2025 年年度报告全文22025 年年度报告第一节 重要提示、目录和释义公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。公司负责人李漫铁、主管会计工作负责人姚丽及会计机构负责人(会计主管人员)钟丽君声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。2025 年,公司亏损较上年有所收窄,但仍未实现盈利。公司受美国关税政策变化影响,整体营业收入出现一定幅度下降;因竞争激烈,公司主动调降部分主营产品的销售价格,导致存货跌价准备计提金额增加;同时,美元对人民币汇率出现下跌导致公司汇兑损失增加。叠加上述因素,尽管公司通过优化管理、精简开支实现费用规模下降,通过加强应收账款管理减少信用减值,一定程度上对冲了部分亏损,但综合来看,仍导致 2025 年度业绩亏损。本报告中所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“LED 产业链相关业务”的披露要求:公司存在宏观环境与汇率波动风险、原材料价格波动风险、市场竞争加剧及技术革新风险、核心技术泄密及核心人员流失等风险,敬请广大投资者注意投资风险。公司面临的风险与应对措施详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之十一“公司未来发展的展望”。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。深圳雷曼光电科技股份有限公司 2025 年年度报告全文3截至报告期末,母公司存在未弥补亏损截至 2025 年末,母公司报表未分配利润为-5,244.02 万元,公司计划不进行利润分配, 不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。深圳雷曼光电科技股份有限公司 2025 年年度报告全文4目录第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................. 2第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................ 7第三节 管理层讨论与分析 .................................................................. 11第四节 公司治理、环境和社会 .............................................................. 43第五节 重要事项 .......................................................................... 61第六节 股份变动及股东情况 ................................................................ 72第七节 债券相关情况 ...................................................................... 79第八节 财务报告 .......................................................................... 80深圳雷曼光电科技股份有限公司 2025 年年度报告全文5备查文件目录一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。三、报告期内在巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、以上备查文件的备置地点:公司董事会办公室。深圳雷曼光电科技股份有限公司 2025 年年度报告全文6释义释义项指释义内容本公司、公司、雷曼光电指深圳雷曼光电科技股份有限公司证监会指中国证券监督管理委员会证监局指中国证券监督管理委员会深圳监管局深交所指深圳证券交易所会计师、大信指大信会计师事务所(特殊普通合伙)杰得投资指南京杰得创业投资合伙企业(有限合伙)希旭投资指南京希旭创业投资合伙企业(有限合伙)惠州雷曼指惠州雷曼光电科技有限公司广州雷曼指广州雷曼光电科技有限公司雷曼香港指雷曼香港有限公司雷曼美国指Ledman USA Inc雷曼迪拜指Ledman Optoelectronic DMCC雷曼荷兰指Ledman Optoelectronic B.V.雷曼节能指深圳雷曼节能发展有限公司康硕展指深圳市康硕展电子有限公司漫铁国际指漫铁国际香港有限公司漫铁兴盛指深圳漫铁兴盛投资有限公司拓享科技指深圳市拓享科技有限公司惠州拓享指惠州拓享科技有限公司越南拓享指拓享(越南)有限公司迈越科技指迈越科技有限公司拓美科技指拓美科技有限公司(TORSHARE LTD)《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《上市规则》指《深圳证券交易所创业板股票上市规则》报告期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日LED指发光二极管(Light Emitting Diode),是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。Micro LED指Micro LED 显示屏是指采用 COB 集成封装技术,所用 LED 芯片为微米级,像素点间距小于 1 毫米的新型显示屏,具有长寿命、高可靠、低功耗、超高清、高画质等优势,是显示技术领域的未来技术。有超大尺寸 100 吋以上和超小尺寸 10 吋以下两个重要应用方向。COB指Chip On Board 的简称,是一种 LED 封装工艺,它将 LED 芯片直接贴装在 PCB 电路板上,芯片与电路板的电气连接用引线键合或回流焊方法实现,并用光学树脂覆盖固定。SMD指Surface Mounted Devices(表面贴装)的简称,SMD 工艺生产 LED 显示产品时,先将 LED 芯片和支架等封装成器件(也称为"灯珠"),之后再通过回流焊的方式将灯珠逐个焊接在 PCB 板上。PCB指Printed Circuit Board 的简称,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。MIP指Micro LED in Package 的简称,是将单个或多个 MicroLED 芯片先在封装体内完成电气连接、光学处理和保护,形成可独立操作的显示单元,再进行阵列组装的封装技术。深圳雷曼光电科技股份有限公司 2025 年年度报告全文7第二节 公司简介和主要财务指标一、公司信息股票简称雷曼光电股票代码300162公司的中文名称深圳雷曼光电科技股份有限公司公司的中文简称深圳雷曼光电科技股份有限公司公司的外
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