2025年年度报告摘要

吉安满坤科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：301132证券简称：满坤科技公告编号：2026-1005吉安满坤科技股份有限公司2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 148,086,249 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 4.20 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称满坤科技股票代码301132股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名耿久艳莫琳办公地址吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道 191 号吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道 191 号传真0796-84060890796-8406089电话0796-84060890796-8406089电子信箱board.office@mankun.comboard.office@mankun.com2、报告期主要业务或产品简介（1）公司所处行业发展概况电子电路行业是电子信息产业的重要组成部分，是数字经济产业发展的关键支撑。PCB 作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，被誉为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，广泛应用于通信设备、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、国防及航空航天等领域。吉安满坤科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要2根据 Prismark2026 年第一季度报告预测，2025 年全球 PCB 产业产值将达到 851.52 亿美元，同比增长 15.8%；从地域分布看，中国大陆在 2025 年的增长率最快，增长率达到 19.2%。2030 年全球 PCB 产业产值将达到 1,233.48 亿美元，2025-2030 年全球 PCB 产业产值预计年复合增长率为 7.7%，其中中国大陆 2025-2030 年 PCB 产值预计年复合增长率为7.0%；从中长期来看，随着人工智能发展、消费电子回暖等将直接或间接地带动 PCB 产业的发展，未来 PCB 行业仍将稳步增长。2025-2030 年全球 PCB 产值复合增长率预测（按地区）单位：百万美元地区/年份20242025E2025 年增长率2030F2025-2030 年复合增长率预测美洲3,4933,7967.5%4,7814.7%欧洲1,6381,86413.8%2,3074.4%日本5,8406,49911.3%9,4687.8%中国大陆41,21348,96919.2%68,5357.0%韩国6,6316,9054.1%10,0137.7%台湾8,6699,90214.1%14,6028.1%东南亚及其他地区6,0817,21817.0%13,64213.6%总计73,56585,15215.8%123,3487.7%数据来源：Prismark2026 年 Q1 报告从产品结构上看，2025 年增速较快的产品主要是 HDI 板、多层板，其复合增速分别为 26.0%、18.4%。从中长期来看，2025-2030 年增速较快的产品主要是封装基板、HDI 板、多层板，其复合增速分别为 10.9%、9.2%、8.0%，其中HDI 技术已被广泛应用于汽车、卫星通信、AI 服务器、光通信和数字模块等领域，HDI 板将持续保持相对较高的增长速度。2025-2030 年全球 PCB 产值复合增长率预测（按产品类别）单位：百万美元类型/年份20242025E2025 年增长率2030F2025-2030 年复合增长率单/双面板7,9478,4406.2%9,7092.8%多层板27,99433,15018.4%48,6368.0%HDI12,51815,76926.0%24,4909.2%封装基板12,60214,89118.2%24,98510.9%柔性板12,50412,9033.2%15,5273.8%合计73,56585,15215.8%123,3487.7%数据来源：Prismark2026 年 Q1 报告（2）公司所处行业地位情况公司深耕 PCB 制造领域多年，已建立覆盖全工序的生产体系与完善的服务配套。依托持续的市场开拓和客户资源积累，公司市场份额稳步扩大，行业影响力不断增强。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司2014 年至 2024 年连续 11 年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2024 年位居综合 PCB 企业第 53 位、内资 PCB企业第 30 位。截至报告期末，募投项目“吉安高精密印制线路板生产基地”已达到预定可使用状态，产能有序释放，自动化、智能化水平持续提升。随着后续产能进一步扩充，公司市场份额及竞争地位有望继续巩固和提升。（3）主要业务、主要产品及其用途公司自成立以来一直专注于印制电路板（Printed Circuit Board）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶 HDI 板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域。①汽车电子吉安满坤科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要3汽车电子领域是公司市场战略布局的重点领域，产品覆盖了传统汽车（燃油车）主要零部件和新能源汽车电池核心部件领域。其中，在传统汽车领域，公司产品主要应用于汽车动力/安全系统、照明系统、安全舒适驾驶系统、智能驾驶系统、资讯娱乐系统等产品；在新能源汽车领域，公司产品主要应用于三电系统（电机/电池/电控）、舒适驾驶及智能驾驶等产品。汽车电子领域代表客户为德赛西威（002920.SZ）、江苏天宝、马瑞利（Marelli）、安徽智驾、富临精工（300432.SZ）、捷温电子（THRM）、航盛电子等。公司在汽车电子领域的主要技术储备和应用场景如下：产品新能源三电系统高级辅助驾驶ADAS 系统智能座舱域控系统车载通信与网联系统技术厚铜、平面变压、高压 CAF、高电流承载、散热块、高绝缘耐压（≥800V）、抗振动线路设计精密，高多层，微小孔，盲埋孔等设计；有极低信号损耗、高精度阻抗控制、优异的抗电磁干扰性能、毫秒级信号响应线路设计精密、阻抗控制、高密度互连以支持多屏联动与曲面屏、优异的 EMC 兼容性、精准的触控响应线路设计精密、阻抗控制、稳定高频信号传输、低介电损耗、强抗干扰能力应用场景②消费电子在消费电子领域，公司产品主要应用于家用电器、智能家居、LED 灯板、光电板、笔记本电脑等电子产品上，代表客户包括视源股份（002841.SZ）、格力电器（000651.SZ）、洲明科技（3002