中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告摘要

中电科芯片技术股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：600877公司简称：电科芯片中电科芯片技术股份有限公司2025 年年度报告摘要中电科芯片技术股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。2、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、公司全体董事出席董事会会议。4、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本。以上预案需经公司股东会审议批准。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响√适用 □不适用2026年4月27日，公司第十三届董事会第八次会议审议通过《2025年度利润分配方案》，根据天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告，公司2025年度归属于上市公司股东的净利润为43,507,013.03元，截至2025年12月31日母公司未分配利润为-1,961,333,260.28元。根据《公司章程》的相关规定，由于母公司可供分配利润为负值，不符合现金分红条件，因此公司2025年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本。中电科芯片技术股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所电科芯片600877声光电科联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陈国斌-联系地址重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层-电话023-65860877-电子信箱cetc600877@163.com-2、报告期公司主要业务简介近年来，公司始终将科技研发、市场开拓作为公司发展重点，不断加强战略新兴领域市场开拓及产品技术研发，持续提升质量管控水平，在安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等细分领域推出具有竞争力的系列化产品，获得行业客户的广泛认可。子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得高新技术企业、国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、最具投资价值企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家专精特新“小巨人”企业、重庆制造业企业 100 强、重庆市技术创新示范企业、重庆市级重点软件龙头企业等荣誉。西南设计 2025年成功入选为工信部第九批制造业单项冠军企业、荣获重庆经开区“制造业创新领军企业”“重庆市专精特新中小企业”荣誉称号。“北斗三号卫星短消息 SoC 芯片”荣获中国集成电路设计创新联盟“2025 中国创新 IC 突破奖”、中国芯-优秀市场表现产品、第二届重庆设计 100 优秀案例十佳设计产品、入选重庆市“十四五”重大科技成果；“高性能多通道波束赋形芯片与阵列天线技术”荣获中国电子学会科学技术进步三等奖。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重中电科芯片技术股份有限公司2025 年年度报告摘要庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市 LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。（一）主要业务及产品公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、安全电子、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域。序号分类代表产品产品特点主要应用领域1安全电子1、高性能频率合成器芯片与模组2、射频前端芯片与模组3、射频收发芯片与模组4、高性能北斗多模多频接收机芯片与模组5、宽温高精度温补晶体振荡器起振芯片1、频率覆盖 30GHz，低时钟抖动 36fs，低相位噪声底板-236dBc/Hz，快速跳频时间 100ns2、低开关损耗 0.2dB，超宽带频率覆盖 9kHz~40GHz，高耐受功率 63dBm，高输出功率 30W3、频率覆盖 40GHz，单片集成高频硅基功率放大器23dBm，宽频带高线性无源混频器 3~20GHz4、高线性度、低噪声、高隔离度、高抗干扰能力5、宽温度范围-40°C~85°C，频率稳定度±0.3ppm；宽温度范围-55°C~105°C，频率稳定度±0.5ppm具有高集成度、高效率、大动态范围、宽频带等优势，应用于各型装备平台高性能、高可靠北斗卫星导航终端、卫星通信终端、有源相控阵雷达天线、数据链通信终端等领域2卫星通信与导航1、北斗短报文 SoC 芯片2、北斗短报文模组3、语音卫星通信 SoC 芯片4、毫米波多通道波束赋形芯片5、宽带低噪声放大器1、全球首发大众手机北斗短报文通信 SoC 芯片，高译码灵敏度-136dBm，通过 AEC-Q100 车规认证2、车规级模组在业界率先实现量产上车，业界最小尺寸（6.0×4.5×0.95 mm3）北斗短报文 SiP 模组3、双模语音卫星通信射频基带一体化 SoC，具有优异的射频性能和领先的芯片架构，可兼容高轨和低轨卫星通信信号的收发4、业界率先量产单片 32 通道 Ku/K/Ka 波段波束赋形芯片5、L/S 频段超低噪声系数 0.4dB，Ku/K/Ka 频段噪声系数1.2dB具有高集成度、高灵敏度、低杂散和低功耗等优势，广泛应用于智能手机、可穿戴、智能网联汽车等大众消费类终端中电科芯片技术股份有限公司2025 年年度报告摘要序号分类代表产品产品特点主要应用领域1、射频前端芯片2、GNSS 射频接收机芯片3、通信导航融合射频芯片1、低开关损耗 0.5dB，高隔离度 56dB，低噪声系数 0.6dB2、集成两路射频接收机通道、本振频率源以及时钟频率源，支持 GNSS 全系统、全频点信号接收3、集成两路射频接收机通道、一路射频发射机通道、本振频率源以及时钟频率源，支持 GNSS 全系统、全频点信号接收和北斗区域短报文信号收发具有低损耗、高隔离度、低噪声、高集成度等优势，应用于星载卫星通信载荷、星载GNSS 接收机等航天载荷领域1、双频 GNSS 卫星导航SoC 芯片与模组2、北斗卫星导航 SoC 芯片及模组3、全星全频高精