2025年年度报告摘要

奥士康科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：002913证券简称：奥士康公告编号：2026-011奥士康科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用是否以公积金转增股本□是 否公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本 317,360,504 股剔除回购专用证券账户持有的 2,888,300 股后的 314,472,204 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 3 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称奥士康股票代码002913股票上市交易所深圳证券交易所变更前的股票简称（如有）不适用联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名尹云云韩裕龙、李家娜办公地址广东省深圳市南山区深圳湾创新科技中心 2 栋 A 座 32 楼广东省深圳市南山区深圳湾创新科技中心 2 栋 A 座 32 楼传真--电话0755-269102530755-26910253电子信箱zhengquanbu@askpcb.comzhengquanbu@askpcb.com2、报告期主要业务或产品简介一、报告期内公司从事的主要业务公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕奥士康科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要2高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性 PCB 等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司不断提升产品质量与交付稳定性，已积累一批行业优质客户资源，综合竞争实力持续增强。在数据中心及服务器领域，公司紧跟 AI 算力及云计算快速发展的趋势，围绕高性能计算场景对 PCB 在高速信号传输、层数结构设计、材料性能及可靠性方面的高端要求，持续提升高层数及高频高速 PCB 产品研发能力。相关产品已应用于 AI 服务器及高性能服务器平台，相关业务持续推进，公司在该领域的技术能力和客户粘性不断增强。在 AIPC 领域，公司与多家主流 PC 厂商建立合作关系，围绕高算力平台对 PCB 在高速互联、高集成度及散热性能等方面的技术需求进行产品开发并实现稳定供货。随着 AI 终端渗透率提升，公司持续推进 AIPC 相关业务布局，聚焦重点客户及应用场景，不断完善产品体系。在汽车电子领域，公司顺应汽车电动化、智能化发展趋势，重点布局自动驾驶、智能座舱及新能源控制系统等应用方向。汽车电子产品对安全性、稳定性及环境适应性要求较高，公司具备高可靠性工艺控制及产品一致性管理能力，相关产品已进入多家国际知名汽车品牌及 Tier1 供应商体系，实现配套供货。公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选 CPCA 内资 PCB 百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选 Prismark 发布的全球 PCB 企业百强名单，在行业内具有较强影响力，综合实力处于行业前列。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。未来，公司将继续围绕高端应用领域加大技术创新力度，优化产品结构与客户结构，提升规模化制造能力与精细化管理水平，增强持续盈利能力和综合竞争实力。二、报告期内公司所处行业情况（一）全球印制电路板（PCB）市场规模及增长趋势在人工智能、数据中心、高速网络等 PCB 下游应用领域持续推动下，全球 PCB 需求总体呈增长态势。根据 Prismark统计，2025 年全球 PCB 产值为 848.91 亿美元，同比增长 15.4%。其中，2025 年中国大陆 PCB 产值为 484.59 亿美元，2029 年 PCB 市场规模预计将达 624.63 亿美元，2024—2029 年年均复合增长率预计为 8.7%。在人工智能算力基础设施扩张、智能终端升级及新能源汽车渗透率持续提升背景下，行业进入新一轮增长周期。根据 Prismark 预测，2029 年全球 PCB 市场规模预计将达 1,092.58 亿美元，2024—2029 年年均复合增长率预计为8.2%。预计全球 PCB 行业仍将保持增长态势，增长动能主要来自 AI 服务器、高端多层板及 HDI 产品需求提升。从产品结构来看，随着终端产品向高性能、高密度方向发展，PCB 产品结构持续升级。根据 Prismark 数据，2025 年，全球 HDI 产值为 157.17 亿美元，同比增长 25.6%；全球多层板产值为 330.91 亿美元，同比增长 18.2%。在人工智能服务器及高速网络需求带动下，HDI 板、高层数多层板及封装基板等高端产品占比持续提升，行业逐步向高层数、高频高速及高可靠性方向发展。（二）下游市场空间广阔，细分应用领域发展迅速印制电路板（PCB）作为电子元器件领域的关键基础部件，其下游应用领域极为广泛，涵盖服务器、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个重要行业板块。PCB 行业的发展与下游各应用领域的发展态势紧密相连、相互影响，下游市场需求的变化直接影响 PCB 行业的市场规模、技术发展方向以及产品结构的调整。1、服务器及 AI 算力基础设施人工智能训练与推理需求持续增长，带动 AI 服务器市场规模扩大，在服务器行业中的占比持续提升。随着大模型与高性能计算需求快速发展，AI 服务器多采用异构架构，对算力密度和数据传输能力提出更高要求。PCB 在层数、面积、奥士康科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要3材料性能及信号完整性等方面要求显著提升，推动材料向低损耗、极低损耗升级，同时带动高层数板及高端多层板需求持续增长。AI 服务器相关 PCB 市场保持较快增长。根据 Prismark 数据，2024—2029 年 AI 服务器相关 PCB 市场年均复合增长率预计为 18.7%；其中，AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速为 29.6%，AI 相关 18 层及以上多层板年均复合增长率为33.8%，整体增速高于行业平均水平。2、AIPC 市场2025 年，随着人工智能应用向终端侧持续延伸，算力本地化趋势逐步增强，AIPC 成为推动 PC 产业升级的重要方向。相较传统 PC，AIPC 通过集成专用 AI 芯片与混合算力架构，在本地实现模型推理与数据处理，对高速信号传输、高密度互连及散热性能提出更高要求，推动 PCB 在层数、材料性能及工艺水平等方面持续升级，高端产品占比不断提升。根据 Gartner 数据，2025 年全球 AIPC 出货量预计约为 7,780 万台，占 PC 市场比重约 31%；预计到 2026 年出货量将达到 1.43