2025年年度报告摘要

深圳市宝明科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：002992证券简称：宝明科技公告编号：2026-013深圳市宝明科技股份有限公司2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用截至报告期末，母公司存在未弥补亏损经天健会计师事务所（特殊普通合伙） 审计，截至报告期末，公司母公司财务报表中存在累计未弥补亏损为 18,245.33 万元。根据《中华人民共和国公司法》及《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》等相关法律法规的规定，鉴于母公司目前存在未弥补亏损，公司目前不满足实施现金分红的前提条件。敬请广大投资者注意相关投资风险。二、公司基本情况1、公司简介股票简称宝明科技股票代码002992股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张国宏蒋林办公地址惠州市大亚湾石化大道西宝明科技园惠州市大亚湾石化大道西宝明科技园传真0755-298417770755-29841777电话0755-298418160755-29841816电子信箱bm@bmseiko.combm@bmseiko.com深圳市宝明科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要22、报告期主要业务或产品简介（一）公司的主营业务情况公司主要从事 LED 背光源和复合铜箔的研发、生产和销售以及液晶面板深加工业务。LED 背光源和触控显示屏是平板显示器件的重要组成部分，平板显示器件可广泛应用于智能手机、平板电脑、车载显示器、医用显示仪、工控显示器等领域。复合铜箔主要应用于动力电池、储能电池和消费类电池等。经过多年不断的创新与积累，公司在产品研发、生产工艺、质量管理、供货能力等方面稳步提升至行业先进水平，获得下游客户的广泛认可，已进入京东方、天马、华星光电、惠科、信利、同兴达、东山精密、长信、国显、延锋伟世通、航盛电子、创维、均胜、天山电子等知名企业的供应链体系；公司产品被广泛应用于比亚迪、小米、蔚来、小鹏、长城、吉利、红旗、上汽集团、五菱、奇瑞、长安、本田、丰田、铃木、现代、大众、沃尔沃、标致、雷诺、宾利等汽车品牌智能座舱上以及华为、中兴、荣耀、小米、OPPO、vivo、传音、三星、亚马逊、科大讯飞、歌尔、大疆等知名品牌的智能终端设备上。2006 年，公司设立时主要从事 LED 背光源业务，2007 年公司开始介入触摸屏业务，2021 年公司设立控股子公司深圳新材料和赣州新材料，主要从事复合铜箔新材料的研发、生产和销售。公司主营业务、主要产品及经营模式在报告期内未发生重大变化。（二）公司主要产品情况1、LED 背光源报告期内，公司主要生产应用于车载、平板、笔电和智能手机的中小尺寸 LED 背光源及 Mini LED背光源。公司生产的 LED 背光源主要由铁框（胶铁一体、铸件）、导光板、FPC、LED、石墨片、扩散片、上下增光、遮光胶带等组成；生产的 Mini LED 背光源主要由铝板（铸件）、灯板（POB 灯板、COB 灯板）、反射片、扩散板（扩散膜）、分光膜、增光膜、上铁框、泡棉等材料组成。2、液晶面板深加工报告期内，公司主营液晶面板深加工业务，核心为受托对客户液晶面板玻璃开展薄化、镀膜等制程加工，以提升面板轻薄度、光学性能、触控稳定性与防静电能力，适配高端显示终端应用需求。（1）薄化深圳市宝明科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要3薄化工序以化学蚀刻工艺对已成型显示面板的玻璃基板进行减薄处理，实现面板轻量化与超薄化，同时优化显示光学效果，增强终端产品的轻薄便携性与视觉体验，满足消费电子与专业显示设备的轻薄化设计要求。（2）ITO 镀膜ITO（氧化铟锡）为高性能透明导电材料，具备抗干扰、高可见光透过率、低电阻率等核心优势，经镀膜溅射工艺，沉积于面板表面，广泛应用于平板显示器件，保障显示与触控功能的稳定。（3）ATO 镀膜针对客户 Full In-Cell 内嵌式触控面板，采用专用氧化物，真空溅射形成 ATO 膜层。该膜层可快速导出电流、消除静电干扰，同时凭借高阻特性，不屏蔽面板内侧触控感应电路，保障触控信号精准传输。（4）PEDOT 镀膜针对 In-Cell 内嵌式触控面板，采用有机导电聚合物，实施 PEDOT 高阻涂布，形成高阻膜层。兼具静电消散、电流疏导作用，且不干扰内嵌触控功能工作，保障触控与显示协同性能。同时具备高透过率、低反射率效果，广泛应用车载显示方面，提升驾驶安全效果。3、复合铜箔复合铜箔是指在高分子材料 PET、PP、PI 及金属材料表面上先采用真空溅射的方式，制作一层金属导电层，然后采用离子置换或其它的方式将铜层加厚制作而成的一种新型复合材料。3、主要会计数据和财务指标（1） 近三年主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是 否单位：元2025 年末2024 年末本年末比上年末增减2023 年末总资产2,129,347,158.642,200,717,300.62-3.24%2,511,188,797.00归属于上市公司股东的净资产750,112,723.92727,253,232.033.14%802,144,746.692025 年2024 年本年比上年增减2023 年营业收入1,307,983,482.951,523,236,467.18-14.13%1,320,636,750.51归属于上市公司股东的净利润11,940,797.99-76,350,191.15115.64%-123,852,365.86深圳市宝明科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要4归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,323,283.04-84,745,507.74109.82%-125,816,067.38经营活动产生的现金流量净额109,077,172.55101,614,129.717.34%-82,366,800.02基本每股收益（元/股）0.07-0.43116.28%-0.69稀释每股收益（元/股）0.07-0.43116.28%-0.69加权平均净资产收益率1.62%-9.98%11.60%-14.46%（2） 分季度主要会计数据单位：元第一季度第二季度第三季度第四季度营业收入306,804,938.19354,772,538.63337,904,553.25308,501,452.88归属于上市公司股东的净利润-17,605,247.314,604,735.937,976,127.8016,965,181.57归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-15,598,442.503,612,413.396,486,981.6513,822,330.50经营活动产生的现金流量净额-38,516,308.1728,922,942.2439,062,669.3179,