2025年年度报告摘要

江苏本川智能电路科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：300964证券简称：本川智能公告编号：2026-022江苏本川智能电路科技股份有限公司2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施利润分配及资本公积金转增股本方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称本川智能股票代码300964股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书姓名董超办公地址南京市溧水经济开发区孔家路 7 号传真0755-23490981电话0755-23490987电子信箱security@allfavorpcb.com江苏本川智能电路科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要22、报告期主要业务或产品简介（一）主要业务、主要产品及其用途1、主要业务本川智能自成立以来，始终聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司深耕 PCB 领域多年，积累了丰富的行业经验与深厚的技术储备，可为下游客户提供定制化 PCB 产品及配套解决方案，已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。凭借长期的技术研发与沉淀，公司积极布局多技术方向（如：预埋板，包括预埋元器件，预埋功率芯片等、HDI 板、高频高速板、软板及软硬结合板、高多层板等）与特殊材料产品（如：铝基板、铜基板、陶瓷基板等金属基板），构建了丰富的产品体系，已具备各类中高端 PCB 产品的规模化生产能力，可充分满足客户多品种的产品需求。2、主要产品及其用途公司产品定位于中高端应用市场，具备高精度、高密度、高可靠性的显著特点，产品下游应用领域以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源（储能、充电桩等），长期深耕工业控制、电力、医疗等领域，并逐步向 AI 服务器电源、低空经济、机器人等其他前沿、新兴应用领域探索拓展。公司 PCB 产品核心重点应用领域应用领域主要应用场景代表产品产品特性通信设备（1）有线通信设备：光模块、光纤设备、交换机、路由器等（2）无线通信设备：通信基站、卫星通信、低轨卫星等背板高速多层板高频微波板多功能金属基板埋阻板空气腔板（1）大尺寸、高多层、可多种背钻、不对称结构（2）高频特性优异（低介电）、高集成度、抗恶劣环境、高散热、高可靠性（3）金属基、高频高速材料混压汽车电子（1）大小三电：电池、电机、电控OBC、DC/DC、PDU（2）雷达/照明：毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达、摄像头、照明系统等（3）车载系统、座舱：车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、车身电子系统、智能座舱等高频微波板厚铜板、金属基板软硬结合板、软板FDC 板功率芯片嵌入HDI 板（ 1 ） 多 层 、 大 尺 寸 、 镂空、CCS（集成母排）（2）高可靠性、耐高温、抗振动、高载流能力、高散热、高集成度、高频材料混压、高挠曲性、可承载大电流（ 3 ） 厚 铜 、 埋 嵌 铜 、 铜基、铝基新能源（1）绿电设备：储能、风电、光伏等（2）新能源汽车充电设备：充电桩等大功率厚铜板金属基板嵌入式金属基板（1）高多层、嵌入式（2）高载流能力、高绝缘耐压、高散热、高可靠性、长寿命（3）厚铜箔、金属基工业控制（1）工业自动化：工业自动化设备、工业机器人等（2）控制类设备：伺服驱动器、运动控制器等（3）其他设备：仪表仪器、工业电源等高多层板厚铜板软硬结合板（1）高多层、动态连接、精密线路（2）高可靠性、多层板、高频高速、高稳定性、宽温域适应、抗干扰、高载流能力、长寿命、高防护等级电力（1）电网设备：智能电网、数字电网、大功率厚铜板（1）高绝缘强度、高载流江苏本川智能电路科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要3电网自动化（2）其他设备：电力保护和控制系统等绝缘耐压板高频板线圈板能力、高散热、高可靠性、抗电磁干扰（2）厚铜、大电流承载、高热传导、耐高压、低阻抗前沿新兴领域如：AI 服务器电源低空经济机器人超高层数板（技术上已实现32 层）厚铜板高频高速板HDI 板功率芯片嵌入（1）超高密度互连、高层数、可嵌入功率芯片（2）超大电流承载（6-12oz铜厚）、高速信号传输、高散热、高可靠性其他如：智能安防医疗器械特种照明军工高精度多层板HDI 板特种材料板（1）高多阶（技术上已实现 6 阶）、填孔、埋孔、微小孔、轻薄（2）高精度、高可靠性、高集成度、抗恶劣环境、高频高速3、发展战略、经营策略与未来成长动能公司多元化的产品布局，能够精准捕捉下游市场需求爆发的机遇，依托多年沉淀的深厚技术储备与持续的研发创新能力，紧密跟进各核心重点应用领域的产品迭代升级节奏，为下游客户提供高品质的定制化 PCB 产品及全方位的一站式配套解决方案。近年来，公司汽车电子与新能源业务呈现快速扩张态势。同时，公司基于在 PCB 领域的深厚积累，成功开发出CIPB（芯片内嵌功率基板/芯片嵌入 PCB）产品，实现了芯片与基板的一体化集成封装，可显著提升功率密度、散热效率与系统集成度，目前已在 AI 服务器、汽车功率模块等领域对部分头部客户完成样品验证，未来有望在数据中心、算力中心、新能源汽车高压系统、储能变流器、机器人控制器等高功率、高集成化场景实现规模化应用，成为公司新的增长引擎。此外，伴随新一代通信技术（6G、卫星通信等）的持续演进，新能源汽车高功率、智能化设备需求的稳步攀升，以及储能与充电桩等新能源行业的蓬勃发展，行业发展红利持续释放，为公司核心业务发展注入强劲动力、打开广阔成长空间。公司始终坚守大客户战略核心，深耕头部客户资源、深化绑定合作关系，围绕头部客户核心需求精准发力，强化技术创新投入与订单攻坚力度，持续推动产品结构迭代升级，不断夯实自身核心竞争优势。2025 年，公司持续加大市场开拓攻坚力度，积极配合头部客户推进新产品研发试制与订单批量导入，进一步优化产品结构、提升高附加值产品占比，成为拉动公司业绩增长、改善盈利水平的又一核心引擎。此外，公司通过投资入股智鼎机器人（智元机器人旗下企业）并与其开展业务合作，将产品应用领域拓展至商用清洁机器人、智能装备领域。智鼎机器人专注于商用清洁机器人的研发、生产与销售，产品主要面向商业综合体、物流园区、交通枢纽、工业厂区等场景。依托双方产业链协同优势及业务合作，公司可针对清洁机器人底盘驱动、电源管理、中央控制、伺服模组等核心部件，提供定制化 PCB 产品及解决方案，持续挖掘商用服务机器人、智能装备领域市场机会，进一步丰富公司下游应用版图。江苏本川智能电路科技股份有限公司 2025