2025年年度报告摘要

江西江南新材料科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：603124公司简称：江南新材江西江南新材料科技股份有限公司2025 年年度报告摘要江西江南新材料科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、 公司全体董事出席董事会会议。4、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，江西江南新材料科技股份有限公司母公司报表中期末未分配利润为人民币340,033,208.61元。公司2025年度利润分配预案为：拟向全体股东每股派发现金红利0.46元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。截至2026年4月27日，公司总股本145,745,199股，以此计算合计拟派发现金红利为人民币67,042,791.54元（含税），本年度现金分红金额占报告期内合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为30.60%。最终实际分配总额以实施权益分派股权登记日时有权参与本次权益分派的总股数为准计算。如在实施权益分派股权登记日之前，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将在相关公告中披露。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所江南新材603124不适用联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名吴鹏周池联系地址江西省鹰潭市月湖区鹰潭工业园区江西省鹰潭市月湖区鹰潭工业园区江西江南新材料科技股份有限公司2025 年年度报告摘要电话0701-66898770701-6689877传真0701-66898770701-6689877电子信箱zqb@jiangnancopper.comzqb@jiangnancopper.com2、 报告期公司主要业务简介一、报告期内公司所处行业情况公司主营业务为铜基新材料的研发、生产与销售，拥有成熟的金属压延成型、精密加工、化学制造等铜基新材料主要制造工艺，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列、高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司产品广泛应用在 PCB 制造、服务器液冷散热、PCB 埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码为 C39）中的“电子专用材料制造”（代码为 C3985）。1、铜基新材料行业概况铜是重要金属资源，在国民经济和国防建设中有着广泛用途，也是高技术发展的基本支撑材料。铜基材料产业是国民经济中的一个重要部分，在国民经济稳定、持续发展的推动下，我国已成为世界上最大的精炼铜、铜材生产国和消费国。铜基材料的上游主要为矿山采选和冶炼以及铜贸易等行业，铜材是大宗商品，市场供应十分充足。铜基材料产业链铜基材料加工生产是铜产业链当中的重要一环，将铜及铜合金制作出的各种形状的铜材，如铜板、铜带、铜线、铜排、铜管、铜棒、铜球、铜箔等，铜线、铜棒、铜板、铜带、铜管等铜基材料下游应用领域主要包括电力行业、家电行业、交通运输、建筑行业、机械电子等传统领域。江西江南新材料科技股份有限公司2025 年年度报告摘要随着电子电路、新能源、半导体、人工智能等新兴领域的飞速发展，聚焦于 PCB 制造、光伏电池板、锂电池制造等新兴领域的铜基新材料，例如铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片、电解铜箔等发展十分迅速，市场前景广阔。公司铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等三大产品系列，主要面向电子信息行业，下游客户主要以 PCB 行业客户为主，产品广泛应用在 PCB 制造、服务器液冷散热、PCB 埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。2、铜球行业发展概况铜球是一种电镀材料，下游应用领域主要包括 PCB 制造、光伏电池板制造、五金电镀等，铜球实现的主要功能是在铜电镀过程中作为阳极材料向镀液中补充铜离子。电子信息行业逐渐向精密化、集成化发展，要求铜球的晶粒尺寸细小均匀，同时磷含量分布均匀，以保证阳极膜均匀，从而实现在相同电流和酸性环境条件下，Cu2+的电离以及结合均匀，形成均一的镀膜。下游行业的发展和技术进步推动了铜球行业生产工艺不断改进，技术标准不断提高，产品向微晶化、低磷化的方向发展。目前，PCB 制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，随着电子技术的飞速发展， PCB 产业也在持续成长。根据 Prismark 数据显示，2025 年全球 PCB 市场产值约为 851.52 亿美元，同比增长约 15.8%。据 Prismark 预测，2026 年全球 PCB 市场产值预计将达到 957.8 亿美元，同比增长约 12.5%。至 2030 年，受 AI 算力基础设施建设等驱动，全球 PCB 市场规模预计将达到 1,230 亿美元，2025-2030 年五年复合年增长率约为 7.7%。铜球行业较为重视规模化生产管控能力，具有一定的技术、生产工艺、设备、客户和资金壁垒，行业集中度相对较高。随着电子电路行业的高速发展，PCB 产业规模稳步增长，产业结构的不断升级和调整，下游终端应用的不断加深，铜球行业整体规模亦会不断增长，具有技术优势、客户资源及资金实力的铜球厂商，依托其在技术、品牌、管理和资金等方面的综合实力，将进一步扩大市场份额，铜球行业市场集中度有望进一步提升。3、氧化铜粉发展概况氧化铜粉是我国生产消耗量最大的有色金属粉末之一，主要作为催化剂及氧化剂应用于工业生产当中，随着近年来产品需求结构的不断变化，其下游产业链不断延伸，拓展了包括 PCB 制造、锂电池、有机硅单体合成催化剂等新兴领域。应用于电镀行业的氧化铜粉又称为电子级氧化铜粉，在 PCB 制造的电镀工艺中被广泛应用，具有纯度高、杂质低、粒径分布均匀、粉体流动性好、溶解速度快等优点。AI 服务器对高速数据传输的需求推动了 PCB 技术的进步， PCB 产业向高集成化、高性能化为特点的高阶 PCB 方向发展，线路精细化加工、通孔盲孔一体化制作等工艺对电镀均匀性提出了更高的要求，使用氧化铜粉作为铜源工艺的电镀制程，具有可实现全自动化连续生产，稳定高效且环保安全，单位排放量低等优势，同时也促使电子级氧化铜粉升级换代速度不断加快，产业规模不断扩大。目前，PCB 行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求较高的高阶 PCB 产品，包括 HDI 板、IC 载板、FPC 等高集成、高精密电镀铜领域。受益于人工智能、AI 算力基础设施、汽车