半导体设备行业跟踪：先进制程建产叠加存储芯片涨价，支撑半导体设备行业景气度继续上行

半导体设备 | 证券研究报告 — 行业点评 2020 年 3 月 12 日 [Table_IndustryRank] 强于大市 相关研究报告 《半导体设备：存储芯片价格上涨，存储厂商资本开支有望年内反弹》2020-2-17 《半导体设备行业的 2020年：全球迎来采购大潮，国产品牌将全面突破》（2019-12-30） 《半导体设备与材料：在大基金一期中的投资比例 仅 为4% ？ 设 备 与 材 料 正 嗷 嗷 待 哺 》（2019-12-24） 《半导体设备专题研究：5G 将推动半导体设备再上新台阶》（2019-10-23） 《半导体设备行业：晶圆厂扩产提速，中国大陆新 一 轮 集 成 电 路 设 备 采 购 大 潮 已 经 到 来 》（2019-9-23） 《半导体设备国产化专题八：工艺控制与量测设备》（2019-12-4） 《半导体设备国产化专题七：硅片生长及加工设备》（2019-11-24） 《半导体设备国产化专题六》（2019-11-10） 《半导体设备国产化专题五》（2019-10-10） 《半导体设备国产化专题四》2019-06-24 《半导体设备国产化专题三》2019-06-10 《半导体设备国产化专题二》2019-05-19 《半导体设备国产化专题一》2019-05-10 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 [Table_Industr y] 半导体设备与材料行业 [Table_Anal yser ] 杨绍辉 (8621)20328569 shaohui.yang@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001 陈祥 (8610)66229352 xiang.chen@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300519040001 *陶波为本报告重要贡献人 [Table_Title] 半导体设备行业跟踪 先进制程建产叠加存储芯片涨价，支撑半导体设备行业景气度继续上行 近期半导体行业重大变化包括存储芯片价格继续上涨、瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制、TSMC 月度营收增速加快，以及 INTEL 推出7nm/5nm 时间表、中芯国际推进 14nm FinFET 产能建设、格科微 CIS 特色工艺集成电路项目落地上海临港、广州南沙 IDM 晶圆制造项目。 报告要点  TSMC 2 月收入同比增速达到 50%以上，5nm 即将进入量产。作为先进制程的行业引领者，TSMC 2 月收入 933.94 亿新台币，因春节或疫情因素环比下滑10%，但单月同比增长 53%，1-2月累计同比增长 42%，而去年同期同比下降4%。公司预计今年一季度收入 102-103 亿美元，同比增长 44%。根据 TSMC原计划，公司 5nm 制程即将进入量产，首批客户以苹果、华为等为主，尽管目前尚未投产，其 5nm 制程产能已供不应求。根据集微网，台积电南京厂 2020年将产能从 1.5万片/月提高至 2万片/月，目前设备正在进场。  瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术的出口管制。根据集微网，瓦森纳协议去年底新一轮修订中，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，一是为 EUV 光刻掩膜而设计的计算光刻软件，全球 OPC 软件主要由ASML、KLA、Mentor垄断，大陆本土晶圆厂的 OPC软件主要采购 ASML、Mentor、Anchor Semiconductor、Synopsys等厂商；二是关于 12 英寸硅片的切割、研磨、抛光等方面的加工技术，当前我国 12 英寸大硅片仍依赖于进口，大硅片被日本信越、日本 SUMCO、中国台湾环球晶圆等垄断，根据国际招标网统计，我国大硅片加工设备如研磨设备 95%以上来自日本，减薄设备 100%从日本进口，抛光设备也严重依赖日本厂商。  DRAM、NAND 价格延续上涨趋势。据 CINNO Research，2 月份 DRAM 与 NAND Flash 价格持续上涨，NAND 涨幅大于 DRAM，其中 DRAM 月度环比涨幅3%-4%，上涨动力来自于服务器/数据中心正在快速布建 5G 基础建设的需求持续强劲，而 NAND 月度环比涨幅 7%-15%，主要动力来自服务器市场带动企业级固态硬盘的需求上扬而涨价。据存储在线报道，目前主要存储大厂正密集与模组厂进行第 2 季合约价议价，据渠道商透露，包括三星等主要供应商已通知调涨二季度 DRAM、NAND 合约价涨幅 10%以上。  中芯国际推进 14nm FinFET 产能建设。中芯国际联席 CEO梁孟松表示，14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升，即从 19 年底的 3,000 片/月逐步提升至今年底 15,000片/月，实现 14nm FinFET第一个工厂的 1/2产能建设；同时，第二代 FinFET 制程 N+1 工艺芯片也进入了客户认证期，预计今年第四季度将实现小规模量产。SMIC 资本开支将从 2019 年 20 亿美元提高至今年 31 亿美元，主要用于中芯南方 14nm 扩产及中芯北方创新中心建设。根据 SMIC 公告，2019 年至今累计采购应用材料、Lam Research、TEL 的工艺设备达 23.15亿美元。  INTEL 计划跟进 7nm/5nm 制程，重新夺回 CPU 的工艺领导地位。CPU市场一直被 INTEL垄断，但竞争对手 AMD的 CPU（ZEN 2、ZEN3）采用 TSMC 7nm工艺，且 ZEN4即将采用 TSMC 5nm先进工艺，近三年 AMD 在消费级 CPU的市场份额从 2017年 9%提高至 2018年的 13%和 2019年的 17%。而 INTEL处理器目前仍停留在 10nm工艺，为此 INTEL近期表示将在 2021年推出 7nm工艺，并在未来进一步推出 5nm工艺，从而重新夺回 CPU的工艺领导地位。  国内晶圆制造、封测等新项目不断涌现，支撑大陆半导体设备采购步入高峰期。根据格科微主页，格科微电子 22亿美元集成电路产业化项目落地临港，计划投资建设 12英寸 CIS特色工艺产能 6万片/月。此外，广州南沙 IDM晶圆制造项目、江西赣州 60亿元功率器件产线项目等纷纷浮出水面。 重点推荐  尽管受不可抗拒因素影响到半导体下游消费及中游设备进场、设备招标进度，但从存储价格、先进制程扩产、瓦森纳协议对 OPC 软件和大硅片加工技术的管制等方面看，国产半导体设备与材料仍具有很强的基本面支撑，继续推荐北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技等。 评级面临的主要风险  客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。 2020 年 3 月 12 日 半导体设备行业跟踪 2 TSMC 2 月收入同比增速达到 50%以上，5nm 即将进入量产 作为先进制程的行业引领者，TSMC 2 月收入 933.94 亿新台币，因春节或疫情因素环比下滑 10%，但单月同比增长 53%，1-2 月累计同比增长 42%，而去年同期同比下降 4%。公司预计今年一季度收入102-103 亿美元，同比增长 45%。 图表 1. 台积电 2 月收入同比增长