2025年年度报告摘要

浙江中晶科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：003026证券简称：中晶科技公告编号：2026-010浙江中晶科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用是否以公积金转增股本是 □否公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2025年度权益分派实施公告的股权登记日当日的总股本129,619,000股扣除公司回购专户的股份(回购专户持有公司股份数量为400,000股)为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称中晶科技股票代码003026股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名李志萍叶荣办公地址浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路 59 号浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路 59 号传真0572-65087820572-6508782电话0572-65087890572-6508789浙江中晶科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要2电子信箱ir@mtcn.netir@mtcn.net2、报告期主要业务或产品简介（一）报告期内公司所从事的主要业务公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房设备安装调试基本完成，目前处于新产线产品认证过程中。随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。（二）主要产品及其用途公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品涵盖半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒端到器件芯片端的一体化产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。（三）所处行业基本情况受消费电子温和复苏、汽车电子及人工智能快速发展影响，2025年以来半导体行业总体表现出良好的复苏态势，重回上升通道。同时在半导体国产化替代带动下，随着国内产业链布局逐步完善，国内半导体海外需求不断转移至国内，各细分行业保持增长态势；全球产业竞争格局相对稳定，我国已具备较完整的半导体产业链布局，产业链的自主可控能力提升，各环节均取得一定技术成果。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明，2025年全球半导体市场销售额达到7,917亿美元，浙江中晶科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要3较2024年6,305亿美元的总额增长了25.6%。（四）公司所处的行业地位情况半导体硅片是生产集成电路、分立器件、功率器件等半导体产品的关键材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环节。公司自成立以来始终专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链。凭借长期积累的技术优势、产能优势和质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进抛光硅片增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力，为行业的高质量发展提供有力的支撑。3、主要会计数据和财务指标（1） 近三年主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是 否单位：元2025 年末2024 年末本年末比上年末增减2023 年末总资产1,253,642,744.901,284,632,310.66-2.41%1,384,123,368.58归属于上市公司股东的净资产667,392,845.00648,763,275.842.87%688,681,252.382025 年2024 年本年比上年增减2023 年营业收入428,917,134.52422,567,489.891.50%348,495,266.97归属于上市公司股东的净利润43,075,871.5822,772,176.6389.16%-34,065,701.46归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润38,651,924.2119,539,098.9697.82%-37,053,623.97经营活动产生的现金流量净额51,446,770.6941,886,710.0622.82%56,073,495.51基本每股收益（元/股）0.330.1883.33%-0.34稀释每股收益（元/股）0.330.1883.33%-0.34加权平均净资产收益率6.56%3.39%3.17%-4.80%（2） 分季度主要会计数据单位：元第一季度第二季度第三季度第四季度营业收入99,981,574.59117,212,747.30103,399,996.15108,322,816.48归属于上市公司股东的净利润7,068,533.0118,668,102.258,327,826.989,011,409.34归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,411,727.8817,443,165.927,226,493.827,570,536.59经营活动产生的现金