2025年年度报告摘要

惠州中京电子科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：002579证券简称：中京电子公告编号：2026-013惠州中京电子科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 □不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称中京电子股票代码002579股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名宋晓刚黄若蕾办公地址广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号传真0752-20579920752-2057992电话0752-20579920752-2057992电子信箱obd@ceepcb.comhuangruolei@ceepcb.com2、报告期主要业务或产品简介一、报告期内公司从事的主要业务公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。公司产品结惠州中京电子科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要2构类型丰富，应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的 PCB 制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大变化。公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系 CPCA 行业协会监事单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的 PCB 企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省 LED 封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。二、报告期内公司所处行业情况（一）所处行业基本情况公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB 是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。（二）行业发展阶段从市场规模看，在人工智能、数据中心、高速网络等 PCB 下游应用领域持续推动下，全球 PCB 需求总体呈增长态势。根据 Prismark 2025 年第四季度报告统计，2025 年以美元计价的全球 PCB 产业产值 852 亿美元，同比增长 15.8%，其中 18 层及以上多层板、HDI 增速明显高于行业水平，2029 年全球 PCB 市场规模预计将达 12,33.48 亿美元，2025—2030 年年均复合增长率预计为 7.7%。其中，2025-2030 年中国大陆年均复合增长率预计为 7%。产能分布上，目前全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球 PCB 最大的生产基地。与此同时东南亚正成为越来越多厂商进行全球化布局的重要方向。产品结构方面，伴随终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展，要求 PCB 产品趋向高精度、高密度、高速高频、轻薄化。高多层 PCB、HDI 以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。根据 Prismark2025 年第四季度报告，18 层以上板和 HDI 板未来五年年均产值增速最高，预计分别为 21.7%、9.2%，成为带动 PCB 行业发展的主要产品类型。（三）行业周期特点印制电路板行业的下游应用领域呈现广泛分布的特点，随着新兴应用领域的不断拓展，行业 对单一细分领域的依赖性显著降低，这使得其周期性特征主要与宏观经济波动及电子信息产业的整体发展态势密切相关。具体而言，行业景气度随全球经济周期变化而波动，并与电子信息产业的技术革新、市场需求等核心要素保持同步演进。惠州中京电子科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要33、主要会计数据和财务指标（1） 近三年主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是 否单位：元2025 年末2024 年末本年末比上年末增减2023 年末总资产6,741,533,365.116,361,627,016.735.97%6,516,710,008.68归属于上市公司股东的净资产2,406,883,614.262,403,898,954.580.12%2,491,287,061.602025 年2024 年本年比上年增减2023 年营业收入3,140,650,093.212,932,091,095.487.11%2,623,767,004.69归属于上市公司股东的净利润27,368,948.11-87,433,652.40131.30%-137,210,999.58归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润20,746,985.31-95,281,928.77121.77%-130,616,408.89经营活动产生的现金流量净额249,414,996.76200,788,437.8524.22%323,760,043.61基本每股收益（元/股）0.04-0.14128.57%-0.22稀释每股收益（元/股）0.04-0.14128.57%-0.22加权平均净资产收益率1.13%-3.57%4.70%-0.05%（2） 分季度主要会计数据单位：元第一季度第二季度第三季度第四季度营业收入742,914,653.20875,166,479.31783,215,876.15739,353,084.55归属于上市公司股东的净利润6,760,643.3111,525,054.277,325,276.641,757,973.89归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,320,681.758,781,184.134,407,785.076,237,334.36经营活动产生的现金流量净额41,449,863.8889,508,496.96234,970,567.78-116,513,931.86上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是 否惠州中京电子科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要44、股本及股东情