2025年年度报告

光力科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 1 光力科技股份有限公司 2025 年年度报告 公告编号：2026-047 2026年04月 光力科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 2 2025 年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵彤宇、主管会计工作负责人周遂建及会计机构负责人(会计主管人员)池旻昊声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司主要存在的风险具体请见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一 公司未来发展的展望”中“公司可能面对的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 光力科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................2 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................7 第三节 管理层讨论与分析 ...........................................10 第四节 公司治理、环境和社会 .......................................41 第五节 重要事项 ...................................................57 第六节 股份变动及股东情况 .........................................67 第七节 债券相关情况 ...............................................72 第八节 财务报告 ...................................................76 光力科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 4 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部 光力科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、母公司、光力有限、光力科技 指 光力科技股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 赵彤宇 万丰隆 指 宁波万丰隆贸易有限公司 LP 指 Loadpoint Limited 和 Loadpoint Bearings Limited，公司全资子公司，注册地在英国 光力瑞弘 指 光力瑞弘电子科技有限公司，公司全资子公司 先进微 指 先进微电子装备（郑州）有限公司，光力瑞弘全资子公司，光力瑞弘持有其 100%股权 上海精切 指 上海精切半导体设备有限公司，先进微电子全资子公司，持有 ADT 公司 100%股权 ADT 指 Advanced Dicing Technologies Ltd.（以色列先进切割技术有限公司），先进微电子下属全资子公司，注册地在以色列 莱得博 指 苏州莱得博微电子科技有限公司，光力瑞弘全资子公司 WSTS 指 世界半导体贸易统计组织 SEMI 指 国际半导体产业协会 景旭能源 指 郑州景旭能源科技有限公司，公司控股子公司 汇力科技 指 郑州汇力科技有限公司，公司控股子公司 山西智航 指 山西光力智航科技有限公司，公司控股子公司 格莱迈 指 格莱迈半导体（江苏）有限公司，公司合营企业 航空港区 指 郑州航空港经济综合实验区（郑州新郑综合保税区） CMMI 指 Capability Maturity Model Integration 会计师、公司会计师、致同 指 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 《公司章程》 指 《光力科技股份有限公司章程》 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 股东会、董事会 指 光力科技股份有限公司股东会、董事会 近三年 指 2023 年度、2024 年度和 2025 年度 报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日 上年同期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日 年初或期初、期末 指 分别指 2025 年 1 月 1 日、2025 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 半导体封测装备制造业务 指 主要指为半导体封装测试厂商和垂直整合制造厂商等提供半导体器件封装测试环节的高端加工设备、耗材、零部件及整体解决方案等 安全生产监控装备业务 指 主要包括：矿山安全生产监控类产品、电力安全生产监控类产品等 半导体封测装备类产品 指 主要包括：用于精密制造半导体器件封装测试环节的高端加工设备、核心零部件空气主轴、刀片等 矿山安全生产监控类产品 指 主要包括：矿山安全生产和其他行业安全生产等监控类产品 机械切割 指 又可称为刀片切割或砂轮切割；机械切割指沿着预先设计好的“划片道”（Scribe Line），通过气浮主轴高速旋转带动超薄砂轮（划片刀）将晶圆分割成单个独立晶粒（Die）的物理加工过程，是芯片封装最关键的工序之一。 激光切割 指 利用高能量密度的激光束，通过精密光学系统将激光聚焦成极小的光斑，使晶圆材料（如硅、碳化硅）在极短时间内吸收能量，发生熔化、气化或改性，以“非接触”的方式将晶圆分割成单个晶粒（Die），从而实现材料分离。根据激光作用位置的不同，主要分为两种工艺：激光开槽和激光隐切 光力科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 6 NCS 指 Non-Contact Setup(非接触式测高)，用于检测刀片相对于工作台的高度，测量精度对切割加工品质有重要影响 BBD 指 Blade Breakage Detector(刀片破损检测)，利用光学原理实现刀片磨损及破损的实时监测 DBG 工艺 指 Dicing Before Grinding Process，是将晶圆切割到一定厚度之后进行背面研磨从而实现晶粒分割的技术，在 2.5D、3D 等先进封装中广泛采用 CIS 指 CMOS Image Sensor（CMOS 图像传感器），摄像头的核心部件 BGA 指 Ball Grid Array（球栅阵列封装），在基板背面以阵列方式制作出球形触点作为引脚，同时在基板正面进行 IC 芯片的装配；具有高密度、高性能以及多引脚的特点 QFN 指 Quad Flat No-leads Package（方形扁平无引脚封装）, 表面贴装型封装之一，