2025年年度报告摘要

光力科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：300480证券简称：光力科技公告编号：2026-048光力科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称光力科技股票代码300480股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名吕琦关平丽办公地址郑州高新开发区长椿路 10 号郑州高新开发区长椿路 10 号传真0371-679911110371-67991111电话0371-678539160371-67853916电子信箱info@gltech.cnzhengquanbu@gltech.cn2、报告期主要业务或产品简介光力科技立足中国、布局全球，深耕半导体封测装备与物联网安全生产监控装备两大核心赛道。公司紧抓半导体国产化浪潮及半导体封测技术迭代机遇，加速封测装备业务突破成长；依托深厚市场和技术积淀，持续夯实物联网安全装备领域领先优势，矢志成为拥有自主核心技术的全球领先半导体装备与工业智能化装备企业。目前，公司以半导体划切、研磨装备作为核心增长引擎，同时，依托物联网安全监控业务作为稳健的业绩支撑，形成了高成长业务与稳定收益业务协同发展的业务格局。（一）公司主要业务、主要产品及用途1、半导体封测装备业务板块公司半导体封测装备业务产品主要包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。光力科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要2在 AI 技术持续发展的推动下，半导体产业迎来了新的应用市场机遇。WSTS 数据显示，得益于生成式人工智能与高性能计算需求爆发、HBM 等存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及 6G 技术预研推进等，2025 年全球半导体销售额达到 7956 亿美元，同比增长 26.2%，创下行业历史上最强劲的年度增长之一；2026 年全球半导体销售额预计将继续增长，并有望突破 1 万亿美元大关。SEMI 数据显示，2025 年全球硅晶圆出货量恢复增长，增长 5.8%，达到 12,973 百万平方英寸。就半导体设备市场而言，据 SEMI2026 年 4 月发布的最新预测，受先进逻辑芯片、存储器及人工智能相关产能扩张持续投资推动，2025 年全球半导体制造设备销售额增长 15%至 1,351 亿美元。就后道设备而言，受益于 AI 热潮对高端 GPU、HPC 芯片及定制 AI ASIC 芯片的需求，芯片封装向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，2025 年封装设备销售额增长了 21%。SEMI 预测，受先进制程竞赛、HBM 产能扩张以及先进封装产能紧缺驱动，全球半导体设备销售额将在 2026 年和 2027 年继续增长，分别达到 1450 亿美元和 1560 亿美元，连续三年刷新历史纪录。中国大陆市场 2025年半导体设备支出额为 493 亿美元，连续六年位居全球第一；SEMI 预计至 2027 年，中国将继续位居半导体设备支出首位。（1）划切设备○1 机械划切设备在机械划切设备方面，公司有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。国内基地研发生产的主要产品包括：12 英寸全自动双轴划切机 8230、8231，以及针对不同场景应用的 8230 系列延展机型，例如 82WT、8230CF、8230CIS、8230IR 等；12 英寸半自动双轴划切机 6230、6231、JQ261；用于第三代半导体切割的 6 英寸半自动单轴划切机 6110；用于封装体切割分选的 JIG SAW 7260、8260；以色列基地研发生产的产品有 80 系列、71 系列、72 系列、73 系列、79 系列等；其中 71TS 专用于切割光纤或波导器件，71MD 专用于切割超声波换能器，73 系列专用于 12 英寸玻璃、陶瓷等超硬、超厚材料的切割。○2 激光划切设备在激光划切设备方面，公司拥有用于 Low-k 开槽工艺的激光划片机 9130，用于超薄硅晶圆、MEMS 器件以及第三代半导体器件等芯片隐切工艺的激光划片机 9320，这两类激光划片机产品正在客户端验证。（2）研磨抛光设备在研磨减薄设备方面，公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备 3230，采用 2 轴 3 工作台配置，适用晶圆等产品研磨（减薄）。目前该型号设备正在客户端验证。公司研发的全自动研磨抛光一体机 3330，采用 3 轴 4 工作台配置，可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，具有高稳定性超薄化加工的能力；目前该型号设备已进入研发样机功能测试阶段。（3）关键耗材-刀片耗材方面，公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒尺寸、磨粒密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划切机。ADT 在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片，客户认可度极高；为进一步满足客户对刀片耗材的定制化需求、更快的交付速度和更优的使用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证。（4）核心零部件公司子公司 LP 拥有 70 多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴加工精度已达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。LP 凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺，以及卓越的品质和服务赢得了全球顶级设备制造商的信赖。公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。在半导体业务领域，公司研发生产光力科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要3的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD 马达、驱动器等；在非半导体业务领域，公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴等，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体）行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。目前，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中；除内部使用外，国产化主轴已经在半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本，还能快速满足客户个性化需求。2、物