2025年年度报告摘要
深圳市澄天伟业科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码:300689证券简称:澄天伟业公告编号:2026-013深圳市澄天伟业科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 114,594,930 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 0.45 元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 ☑ 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称澄天伟业股票代码300689股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名蒋伟红陈远紫办公地址深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B3401-B3404深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B3401-B3404传真0755-865962900755-86596290电话0755-36900689-6890755-36900689-689电子信箱sec@ctwygroup.comsec@ctwygroup.com2、报告期主要业务或产品简介(一)主要产品及用途公司主营业务为智能卡、半导体封装材料的研发、生产、销售及相关服务,并围绕液冷散热等新业务方向持续推进研发、生产及产业化布局,是一家集软件研发、工程设计、系统集成与精密制造于一体的综合服务提供商。公司长期聚焦智能卡及专用芯片相关领域,在半导体封装材料、专用芯片封装、精密制造、工艺控制及规模化生产等方面积累了较为扎实的技术和制造基础。报告期内,公司围绕智能卡、半导体、AI 液冷散热等应用场景持续推进技术升级、产品迭代和市场拓展,不断提升综合竞争力和业务协同能力。深圳市澄天伟业科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要21、智能卡业务公司智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域,主要产品包括电信卡、金融 IC 卡及其他智能卡产品。同时,公司为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务,以满足合作伙伴多元化需求为核心,提供包括专用生产场所、专业生产设施、工艺流程咨询及制造技术支持等综合服务。公司深耕海外市场多年,与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。报告期内,公司持续加大产品销售力度,多维度拓展国内外市场,在国内努力争取与四大运营商长期合作,持续保持招标份额。公司紧跟行业技术发展趋势,不断拓展超级 SIM 卡的应用场景,占据更加主动的竞争地位。2、半导体业务公司半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架(又称载带、芯片条带)和冲压引线框架等。柔性引线框架主要作为智能安全芯片的专用封装载体;冲压引线框架作为半导体封装中的金属结构件,用于实现芯片内部电路与外部导线的电气连接,并承担机械支撑和散热功能。公司围绕客户需求持续推进产品开发和工艺优化,依托在模具开发、精密加工、表面处理及批量制造等方面形成的工艺基础,逐步向功率半导体器件等应用场景延伸,公司半导体封装材料产品,可覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 及功率模块的封装需求。公司通过 IATF16949 认证,产品面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域,未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力,打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。3、液冷散热业务公司液冷散热产品主要服务于数据中心、算力基础设施的散热需求,主要产品包括液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等。相关产品分别承担冷却液输送与连接、流体分配与汇集、与发热器件直接换热以及快速连接断开等功能,是构建液冷循环回路的重要组成部分。公司在上述技术与产业基础上,进一步围绕热管理技术链条进行延伸布局,自 2024年起进入液冷散热领域,开展液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等产品的研发、生产及产业化推进。目前,公司液冷产品已完成多轮技术验证,并已获得部分客户的样品测试认证。报告期内,公司持续推进液冷产品的工程化落地和核心客户量产导入,建立项目研发及量产产线,具备机加工、焊接、组装、清洗检测等全流程制造能力,并围绕液冷板结构设计、制造工艺及系统集成等关键环节开展专利布局,为后续规模化交付奠定基础。未来公司将持续深化与战略客户的协同创新,加快产品验证、客户导入和商业化进程。(二)主要业绩驱动因素1、智能卡业务:围绕核心客户需求保持稳健经营智能卡行业整体较为成熟,需求总体保持稳定。公司长期深耕境内外智能卡市场,在产品制造、个性化处理、质量控制及综合交付等方面积累了较为丰富的经验,并与部分境内外客户建立了较为稳定的合作关系。公司将继续围绕核心客户需求,保持智能卡业务的稳健经营,持续提升产品质量、交付能力和客户服务水平,巩固现有市场地位和客户合作关系。2、半导体业务:受益于国产替代及下游应用扩展深圳市澄天伟业科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要3随着新能源汽车、光伏、储能等下游产业持续发展,功率半导体器件市场空间不断扩大,进而带动引线框架等半导体封装材料需求增长。在全球供应链重构、区域化配套趋势增强以及下游客户更加重视供货安全、响应效率和协同开发能力的背景下,半导体封装材料国产替代进程有望持续推进。公司依托在精密制造、模具开发、表面处理和批量稳定交付等方面的能力,持续推进相关产品的客户导入和业务拓展。3、液冷散热业务:把握高密度算力基础设施发展机遇随着 AI 服务器、高性能计算设备和智算中心功率密度持续提升,液冷散热作为高效热管理方案的重要性不断增强。公司围绕液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等产品开展研发和产业化推进,已建成并投产相关产线,具备相应生产能力。当前,公司液冷产品已实现向部分客户小批量供货。随着产品开发持续推进、验证结果逐步稳定及客户合作关系不断深化,液冷散热业务有望逐步形成新的增长点。(三)报告期内公司所处的行业地位公司是国内较早从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业,致力于发展成为集软件研发、工程设计、系统集成与制造于一体的综合服务商。公司产品与服务覆盖全球,依托在智能卡、专用芯片、半导体封装材料等领域的持续积累,不断为境内外客户创造价值。在巩固智能卡与半导体智造领域既有优势的同时,公司积极发挥既有工艺技术与工程化能力优势,向人工智能液冷散热领域延伸布局,推动各业务板块协同发展。公司作为国内较早布局海外市场的企业之一,在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模及国际化布局等方面具备较强竞争优势。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”“国家高新技术企业”,已取得 Visa、MasterCard、AMEX、GSMA SAS-UP、IATF 16949 等多项国内外行业资质认证。截至本报告期末,公司拥有专利技术 190 项
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