2025年年度报告

深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025 年年度报告1 / 247公司代码：603991公司简称：至正股份深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025 年年度报告深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025 年年度报告2 / 247重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司全体董事出席董事会会议。三、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、公司负责人王强、主管会计工作负责人李金福及会计机构负责人（会计主管人员）李金福声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司已实施2025年三季度利润分配，合计派发现金红利1,527,097.10元（含税）。经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度公司归属于上市公司股东的净利润为-46,599,844.90元，截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币-223,458,383.77元。鉴于公司2025年度亏损且母公司未分配利润为负值，根据《公司法》《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》等相关法律法规及《公司章程》规定，综合考虑公司中长期发展规划和短期生产经营实际，为保障公司现金流的稳定性和长远发展，公司2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响√适用 □不适用经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，母公司报表未分配利润为人民币-223,458,383.77元，合并报表未分配利润-160,303,085.51元，存在累计未弥补亏损。根据《公司法》《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》等相关法律法规及《公司章程》规定，公司拟不进行2025年度利润分配，也不进行资本公积金转增股本或其他形式的分配。六、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的未来规划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025 年年度报告3 / 247九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十、重大风险提示本公司存在的风险因素已在本报告“第三节管理层讨论与分析、六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”中予以详细描述，敬请投资者注意风险。十一、其他□适用 √不适用深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025 年年度报告4 / 247目录第一节释义...................................................................................................................................... 5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................15第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................39第五节重要事项............................................................................................................................ 56第六节股份变动及股东情况........................................................................................................98第七节债券相关情况..................................................................................................................106第八节财务报告.......................................................................................................................... 107备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025 年年度报告5 / 247第一节释义一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义本公司/公司/上市公司/至正股份指深圳市领先半导体科技产业股份有限公司（603991.SH）正信同创/上市公司控股股东指深圳市正信同创投资发展有限公司AAMI指Advanced Assembly Materials International Limited，先进封装材料国际有限公司滁州智合指滁州智合先进半导体科技有限公司嘉兴景曜指嘉兴景曜企业管理合伙企业（有限合伙）（原名“嘉兴景曜投资合伙企业（有限合伙）”）滁州智元指滁州智元管理咨询合伙企业（有限合伙）（原名“滁州智元半导体产业发展基金（有限合伙）”）滁州广泰指滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）AMA指Advanced Assembly Materials Anhui Limited，先进半导体材料（安徽）有限公司，AAMI 子公司AMC指Advanced Assembly Materials China Limited，先进半导体材料（深圳）有限公司，AAMI 子公司AMM指Advanced Assembly Materials(M) SDN. BHD., AAMI 子公司ASMPT指ASMPT Limited，中国香港上市公司（0522.HK），全球领先的半导体封装设备龙头，本次交易对方 ASMPT HongKong Holding Limited 的股东ASMPT Holding指ASMPT Hong Kong Hol