2025年年度报告摘要

深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：603991公司简称：至正股份深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025 年年度报告摘要深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、 公司全体董事出席董事会会议。4、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司已实施2025年三季度利润分配，合计派发现金红利1,527,097.10元（含税）。经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度公司归属于上市公司股东的净利润为-46,599,844.90元，截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币-223,458,383.77元。鉴于公司2025年度亏损且母公司未分配利润为负值，根据《公司法》《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》等相关法律法规及《公司章程》规定，综合考虑公司中长期发展规划和短期生产经营实际，为保障公司现金流的稳定性和长远发展，公司2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响√适用 □不适用经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，母公司报表未分配利润为人民币-223,458,383.77元，合并报表未分配利润-160,303,085.51元，存在累计未弥补亏损。根据《公司法》《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》等相关法律法规及《公司章程》规定，公司拟不进行2025年度利润分配，也不进行资本公积金转增股本或其他形式的分配。第二节 公司基本情况1、 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所至正股份603991联系人和联系董事会秘书证券事务代表深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025 年年度报告摘要方式姓名张斌杨玥熙联系地址深圳市南山区沙河街道光华街社区恩平街1号东部工业区E4栋304深圳市南山区沙河街道光华街社区恩平街1号东部工业区E4栋304电话0755-296181320755-29618132传真0755-273355480755-27335548电子信箱ir@sz-lsi.comir@sz-lsi.com2、 报告期公司主要业务简介公司目前主营业务为半导体封装材料引线框架与半导体封装专用设备的研发、生产和销售，相关产品主要应用于半导体产业后道先进封装及传统封装测试环节，为芯片封装制程提供核心配套支撑，隶属于半导体产业链关键配套领域。（一）半导体行业情况2025 年全球半导体市场摆脱下行周期，实现全面复苏上行。根据 WSTS 数据，2025 年全年市场实绩公告，全年全球半导体市场销售额达 7917 亿美元，同比增长 25.6%。AI 算力爆发、汽车电动化智能化普及、先进封装技术迭代及国产替代加速，成为驱动行业增长的核心动力。国家持续出台产业扶持政策，加大对半导体领域的支持力度，着力破解供应链“卡脖子”难题，为行业内优质企业提供了良好的发展机遇与政策环境。1、半导体引线框架行业引线框架作为一种重要和基础性的半导体封装材料，广泛应用于各类半导体产品。随着半导体产业的不断发展，引线框架市场规模保持增长态势。根据 TECHCET、TechSearch International 及SEMI 联合发布的《全球半导体封装材料展望 2024》权威报告数据，2023-2028 年全球引线框架市场年均复合增长率为 5.6%，预计 2028 年全球引线框架市场规模将达到 47 亿美元，行业整体发展保持稳健增长。目前全球前五大引线框架供应商中，除 AAMI 外其他四家均为境外上市公司，主要分布在日本、中国香港、韩国、中国台湾等亚洲地区，国际头部厂商掌握了高精密度、高可靠性、高复杂度的高端核心技术，行业市场集中度较高。随着全球半导体封装测试市场向高密度、高脚位、薄型化、小型化方向发展，引线框架行业将持续向高精密度领域拓展，QFN、QFP 和其他中高端 LFCSP（引脚架构芯片级封装）引线框架将占据更大比重。同时，随着汽车、功率等下游行业强劲需求增长，行业内厂商将不断设计开发新的引线框架以满足散热和可靠性等性能需求。此外，随着芯片技术的不断发展和市场需求的多样化，引线框架供应商需要为客户提供量身定制的差异化解决方案，对研发设计能力和技术创新能力提出了更高要求。在前述多种因素的综合作用下，可见行业头部客户对优良的技术和可靠的质量需求日益增加，引线框架行业集中度可能持续提升。2、半导体封装设备行业根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2025 年全球半导体设备市场实绩报告》，2025 年全球半导体制造设备销售额达 1,351 亿美元，同比增长 15%；其中封装与组装（A&P）设备销售额同比增长 21%，测试设备同比增长 55%，增长主要受先进逻辑、存储器及 AI 相关产能扩张带动。（二）公司的行业地位公司借助子公司 AAMI 切入半导体封装材料赛道，AAMI 为公司第一大营收与利润贡献主体，专注半导体引线框架领域深耕，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源。AAMI 长期稳居全球引线框架行业头部企业，2025 年营收规模持续提升，根据全球主要引线框架厂商的财务报告，按年度平均汇率将 2025 年引线框架收入换算为美元，AAMI 引线框架收入规模排名由 2024 年的全球第四名, 跃升至 2025 年的全球第深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025 年年度报告摘要二名，市场份额持续扩大。全球引线框架行业市场集中度较高，头部厂商占据主导地位，AAMI 凭借长期技术积淀、全球化产能布局、稳定产能交付能力与优质客户资源，深度绑定全球头部 IDM及专业封测厂商，在高精密度、高可靠性高端应用市场竞争优势突出，产品广泛覆盖汽车、计算、工业、通信及消费类半导体领域，得到各细分领域全球头部客户的高度认可。（三）线缆用高分子材料行业情况公司本次置出的线缆用高分子材料业务，所属行业为高分子改性材料行业下的线缆用材料细分领域，产品主要应用于电力电缆、通信电缆等线缆制品生产，是电线电缆产业链的重要配套环节。该行业处于成熟发展阶段，行业参与主体多元，市场格局相对稳定。截至报告期末，公司已完成该项业务的置出工作，不再从事线缆用高分子材料相关生产经营，聚焦半导体核心主业深耕发展。（一）公司主营业务情况报告期内，公司完成重大资产重组，置入半导体封装材料引线框架相关业务并置出线缆用高分子材料相关业务。报告期内，公司涉及的主营业务为半导体封装材料业务、半导体专用设备业务及线