电子元器件行业：数据中心产业链梳理，CPU平台升级，DRAM周期反转，PCB量价齐升

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 数据中心产业链梳理：CPU 平台升级，DRAM 周期反转，PCB 量价齐升 ■“云经济”打造信息新消费，数据中心产业链成长可期 全球 5G 网建号角吹响，美国、中国、韩国和欧洲均加速基建投资力度。伴随硬件终端和软件应用的迭代创新，线上业务和数据流量持续增长。从目前发展趋势看，制造业工业互联网、企业远程办公和学校在线教育需求被挖掘，信息消费活力充分释放。阿里旗下在线办公平台钉钉和腾讯会议等开启“云办公”新风尚。“云经济”与“硬科技”相辅相成相互促进，长期看好网络流量带动的数据中心及服务器产业链。 ■互联网厂商担当主力军，资本开支企稳回升 互联网厂商是数据中心建设主力军，根据 2018 年数据中心白皮书，亚马逊和谷歌负责超过一半的超大规模数据中心新建项目，巨头 CAPEX一定程度上反映了数据中心产业链景气度，Intel 作为全球 x86 服务器CPU 龙头，其数据中心（DCG）业务收入也是行业景气度先验指标。2018Q1~2019Q1 北美云计算厂商 CAPEX 增速放缓，2019Q2 起重回正增长。Intel DCG 业务增速自 2018 年 Q4 以来持续下滑、2019 年上半年连续两个季度负增长后 Q3 开始出现回升。国内阿里、腾讯和百度2019Q3 CAPEX 合计同比下降 14%，降幅较 Q2（-15%）小幅收窄。我国数据中心市场节奏整体滞后于全球，仍将长期处于加速发展阶段。 ■“硬科技”服务器代际升级，供应链同步受益 服务器在数据中心硬件采购成本中占比最高，达到 70%左右（参考中国产业信息网）。根据 IDC，2018 年全球服务器出货量 1185 万台，同比增长 15.68%。目前服务器市场均价为 8000 美元/台，为满足更高数据传输速率的需求，服务器平台持续升级，内部核心元件价值量同步提升，带动整机单价走高。服务器核心组件包括 CPU、GPU、DRAM、内存接口芯片、SSD、BMC、I/O 接口、PCIe 插槽、PCB 主板和电源等。其中，CPU 决定算力大小，PCIe 总线标准帮助 CPU 识别并认识设备，实现高速数据传输。CPU、GPU 和 DRAM 是主要成本项，合计占比约 32%，在更高性能的服务器中甚至高达 50%-83%（根据 IDC）。 ■DRAM：库存消化价格见底回升，国产替代进行时 随着库存消化进入尾声，叠加全球服务器和 5G 智能手机出货量的乐观预期，DRAM 市场开始供给紧平衡，价格也呈现回稳向上的趋势。DRAM 市场三星电子、SK 海力士和美光科技三足鼎立，中国厂商兆易创新加速布局。根据公司公告，2017 年 10 月与合肥产投签署协议，开Table_Tit le 2020 年 03 月 01 日 电子元器件 Table_BaseI nfo 行业深度分析 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 Table_Fir st St ock 首选股票 目标价 评级 603986 兆易创新 买入-A 600183 生益科技 买入-A 603186 华正新材 买入-A 002916 深南电路 买入-A 002463 沪电股份 买入-A Table_Char t 行业表现 资料来源：Wind 资讯 % 1M 3M 12M 相对收益 -5.36 -7.90 -19.81 绝对收益 -6.95 -4.99 -14.73 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 021-35082935 薛辉蓉 报告联系人 xuehr@essence.com.cn 相关报告 折叠屏，吹响 5G 终端创新的集结号 2020-02-23 再 融 资 松 绑， 看 好 5G 电 子 硬科 技 2020-02-16 基金四季报持仓分析：电子板块近三年来首度实现 Q4 环比提升，半导体配臵创历史新高，电子制造维持大幅超配 2020-02-07 疫情背景下电子行业的真变量与假干扰：可穿戴加速渗透，换机需求仍旧坚挺 2020-02-04 CES 2020 总结：光学应用广泛拓展，智 能 汽 车 迎 接 电 子 赛 道 接 力 棒 2020-01-13 -12%3%17%31%45%59%73%2019-032019-072019-11电子元器件 沪深300 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 展 12 英寸晶圆存储器研发项目；2019 年 4 月以可转债对项目投资 3 亿元。合肥长鑫官网显示已于 2019 年9 月正式投产 19nm 工艺 8Gb DDR4，预计 2021 年完成 17nm 技术研发。2019 年 9 月，兆易创新公告拟定增33.2 亿元用于 DRAM 芯片自主研发及产业化。 ■内存接口芯片：DDR5 升级可期，国产实力强劲 内存接口芯片是服务器 CPU 存取内存数据的必由通路，主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性。根据澜起科技招股说明书，2018 年内存接口芯片市场达到 5.7 亿美元，约占全球服务器市场 0.81%。行业参与者主要有澜起科技、IDT 和 Rambus。根据澜起科技公告，公司正进行 Gen 1.0 DDR5 寄存时钟驱动器芯片和 Gen 1.0 DDR5 数据缓冲器芯片研发，目前已完成第一子代工程版芯片流片及功能验证，正积极参与 DDR5 内存接口 JEDEC 标准的制定，并持续优化相关产品设计。 ■主板 PCB：PCIe 4.0 推动高速板材持续升级，本土厂商顺利卡位 PCIe 是计算机扩展总线和接口标准，从 1.0（2.5GT/s）、到 2.0（5GT/s）、到 3.0（8 GT/s）、到 4.0（16 GT/s）、到 5.0（32 GT/s）围绕传输速率持续演进升级。在目前 PCIe 3.0 接口情况下，服务器主板 PCB 8~12 层即可满足要求，对应基材 CCL Df 值在 0.014~0.02 之间。对于 PCIe 4.0和 5.0 接口，PCB 层数需要进一步增加，CCL Df 值也需同步降低。2019年 5 月 PCIe 5.0 正式发布，考虑到服务器接口标准和平台升级，以及出货量回暖，我们测算 2019~2021 年服务器主板高速 PCB 市场规模分别为 106 亿元、142 亿元和 186 亿元，高速 CCL 市场规模分别为 67 亿元、92 亿元和 124 亿元，3 年 CAGR 分别为 32%和 36%。全球 PCB 厂商众多，但掌握多层高速 PCB 工艺技术的有限，国内参与者主要有沪电股份、深南电路、东山精密（Multek）和生益科技（生益电子）等。高速CCL 市场松下、依索拉、联茂和台耀四家占据近 65%左右份额（根据Prismark 2018），国内厂商也已实现技术突破。根据公告，生益科技高速产品已于 2018 年通过客户认证并实现销售，华正新材也已实现技术突破，计划投资 6 亿元建设年产 650 万平米高频高速 CCL 项目。 ■投资建议：半导体和 PCB 下游应用广泛，均有大周期品属性。从历