2025年年度报告摘要

厦门光莆电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：300632证券简称：光莆股份公告编号：2026-016厦门光莆电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本（剔除回购专用证券账户股份）为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称光莆股份股票代码300632股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张金燕罗媛办公地址厦门火炬高新区（翔安）产业区民安大道1800-1812 号厦门火炬高新区（翔安）产业区民安大道1800-1812 号传真0592-56258180592-5625818电话0592-56258180592-5625818电子信箱gp@gpelec.cngp@gpelec.cn2、报告期主要业务或产品简介(一)主要业务基本情况厦门光莆电子股份有限公司是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商，三十余载始终深耕在半导体光电科技领域，通过“技术驱动+应用协同”赋能融合，公司构建了“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的厦门光莆电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要2全链自研一站式光电解决方案。作为一家技术先导型国家级高新技术企业，公司业务主要包括光电集成传感、光应用、新材料，产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端、智能穿戴、光通信、智慧照明、新能源等领域。1、光电集成传感围绕国产替代和自主可控，公司战略聚焦“光电集成封测+光电集成传感器”业务深耕、发展，布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域，打造“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案，向着半导体光电集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。在光电集成封测领域，公司依托 30 多年扎实的透明封装经验沉淀，整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势，持续发力拓展光电传感产品的 2.5D/MD Lens/叠 Die/Glass DB /COB/SIPM/FC 等极具创新性的封装关键工艺，积极打造多形态融合封装技术，公司在国内外投资建设了百级无尘室、千级无尘室、万级洁净室，拥有透明封装、混合封装、光电共封、FC 封装等产品形态。公司持续加大对光电集成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入，提前卡位国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF 传感器、环境光感测传感器以及生物识别传感器等领域，并布局光电编码及柔性材料在机器人上的应用，推动技术势能向市场动能转化。紧抓光电智能传感器行业国产替代的市场机遇，公司以技术创新驱动订单落地，在多个下游细分市场实现批量交付，并布局多个前沿高端应用场景：1）在移动终端及智能集成领域，公司有效突破光信号收发干涉以及多材料融合的技术难点，推进关键零部件及光电集成封测环节的国产替代，已实现向知名智能手机及穿戴品牌客户批量交付；2）在智能装备领域，公司通过多芯片堆叠技术、SiPM 先进封装和光学融合技术的微型化封装技术，满足 TOF 距离感测、OTS 传感、PSD传感等多应用场景的高可靠性、高集成度、高精密度需求，产品已通过机器人、AR/VR、智能消防等智能终端领域品牌客户的验证，并实现交付。2、半导体光应用公司半导体光应用业务致力于打造跨界融合的创新技术生态，基于半导体光电传感底层技术，顺应照明行业智能化、绿色化、个性化发展趋势，深度融合光学设计、柔性材料、物联通讯及 AIOT 算法等核心要素，不断拓展半导体光在红外光、可见光、紫外光的应用边界，持续解锁光感知、光照明、光健康、光美容和光环境等光应用领域，为智能家居、智慧工厂、健康校园、能碳管理、植物/畜牧生长、健康美容等领域提供综合解决方案。作为“国家科技进步一等奖”成果的转化阵地，公司通过将核心智能传感技术与光学照明技术深度耦合，持续创造有价值的智能照明产品，铸就了产品“高光效、长寿命、低能耗”的卓越基因；公司与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案，将多款智能灯具接入鸿蒙智联生态，引领行业产品智能化、数字化发展；以“双碳”目标为牵引，协同先进的智能传感技术为智能照明升级赋能，不断更新迭代产品，扩大应用范围，持续在智能照明领域焕发新的光彩。厦门光莆电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要3目前，公司的产品矩阵通过超过 1800 项国际认证构筑通行壁垒，业务覆盖全球 50 多个国家和地区，产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨头供应链。3、新材料公司依托子公司爱谱生电子（国家第二批专精特新“小巨人”企业）积累的柔性材料技术和客户资源进行深度研发和业务协同拓展，在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴深度研发柔性复合材料、攻关通讯/显示透明线路板用挠性覆铜板材料关键技术，在满足自用需求和客户协同的基础上增加了 SMT（表面贴装技术）智能制造工序和 FPCA 品类，提供全流程专业制造服务。(二)报告期内公司经营情况1、深耕光电集成传感技术，筑牢国产替代先发优势2025 年，公司持续加大在光电集成封测、光电智能传感器等领域的研发投入，推进关键工艺与产品迭代升级。不断深化在 2D/3D 光电混合封装、光电集成共封装以及光学 LENS 透明集成封装等多形态融合封装技术优势，完成 DTOF、光电编码器、环境光＆接近光传感等光电集成封测产品的研发以及智能照明灯具等的研发与迭代，荣获客户颁发的“最佳技术支持奖”“最佳突破奖”，公司产品的竞争力进一步得到提升。公司布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域，重点拓展光电集成封测及光电智能传感器业务，全年通过 20 余家直接客户及终端客户的审厂/验厂，已批量供货头部客户，完成了技术验证到批量量产落地，光电集成传感器封测业务较上年翻倍增长，光电集成封测产品在机器人、智能驾驶等应用场景实现客户突破与批量应用，高端传感器产品在海外打开市场。报告期内，公司新增授权专利 51 项，新注册了《T2 红外编译器控制系统》等 10 项软件著作权，覆盖半导体传感技术、半导体光电集成封装技术、半导体光技术、人工智能等核心领域，实现了软硬结合，自主知识产权技术壁垒持续巩固，知识产权成果的持续涌现，彰显了公司强劲的自主研发实力，为高端客户导入与市场拓展提供技术支撑，多项研发成果已实现产业化应用。2、加速全球产能布局，夯实增长基础报告期内，公司加速全球产能布局，全面提升全球交付保障与国产替代能力。国内