合肥颀中科技股份有限公司2025年年度报告摘要

合肥颀中科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688352公司简称：颀中科技转债代码：118059转债简称：颀中转债合肥颀中科技股份有限公司2025 年年度报告摘要合肥颀中科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司 2025 年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份总数为基准向全体股东每 10 股派发现金红利 0.5 元（含税），截至 2025 年 12月 31 日，公司总股本 118,903.7288 万股，扣减回购专用证券账户中股份总数 8,714,483 股后的股本 1,180,322,805 股为基数，以此计算合计拟派发现金红利 59,016,140.25 元（含税）。2025 年度，公司现金分红（包括中期已分配的现金红利）总额为 118,032,280.50 元（含税），本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额 100,398,688.97 元，现金分红和回购金额合计218,430,969.47 元，占本年度归属于上市公司股东净利润的 82.18%。2025 年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司 2025 年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用合肥颀中科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板颀中科技688352不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名余成强陈颖/龚玉娇联系地址江苏省苏州市工业园区凤里街166号江苏省苏州市工业园区凤里街166号电话0512-881856780512-88185678传真0512-625310710512-62531071电子信箱irsm@chipmore.com.cnirsm@chipmore.com.cn2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过超过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。显示驱动芯片是显示面板的主要控制元件之一，被称为显示面板的“大脑”，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。随着显示面板的分辨率及清晰度越来越高，显示驱动芯片需要传输和处理的数据也随之加大。而作为现代先进封装核心技术之一的凸块制造技术，可在晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块以代替传统打线封装的引脚，满足了显示驱动芯片高 I/O 数量的需求。由于金具有良好的导电性、可加工性以及抗腐蚀性，因而金凸块制造技术被广泛应用于显示驱动芯片的封装。同时针对近年来消费电子市场的需求，公司布局了铜镍金（CuNiAu）凸块技术，为显示驱动芯片提供了更具性价比的封装解决方案。完成凸块制造的晶圆经过晶圆测试（CP）后，根据后续封装方式不同又可分为玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节，具体情况如下：合肥颀中科技股份有限公司2025 年年度报告摘要工艺制程名称流程制程具体描述下游应用公司实力产品图示GoldBumping通过真空溅镀、黄光（光刻）、电镀以及蚀刻等制程在晶圆焊盘表面制作的微型金凸块，是向上游晶圆制造领域的技术延伸，可极大提高芯片电性能，同时增加电流传输效率、减少电阻及热阻由于显示驱动芯片对细间距、高脚数、导电性能等指标要求较高，金凸块制造技术可以满足上述需要，因而大量在显示驱动芯片封装领域使用公司金凸块制造工艺可 实 现 最 细 间 距6μm，在 12 吋晶圆上可 实现 上百 万个 凸块；同时凸块硬度可超过 105HV（维氏硬度），可用于 COP 封装形式下的 AMOLED显示驱动芯片CuNiAuBumping通过真空溅镀、黄光（光刻）、电镀（三层金属材料电镀）以及蚀刻等制程在晶圆焊盘表面制作的微型铜镍金凸块。相较于金凸块，有较大的成本优势。由于显示驱动芯片对细间距、高脚数、导电性能等指标要求较高，铜镍金凸块制造技术可以满足上述需要，且具备成本优势因而越来越多在显示驱动芯片封装领域使用公司铜镍金凸块制造工艺可实现最细间距8μm，在 12 吋晶圆上可实现上百万个凸块CP用专业测试机台对经过凸块制造后的晶圆上每个芯片的功能参数进行测试，保障芯片符合设计的各项参数指标，该工序可在晶圆切割前筛选出不良品，避免在不合格品芯片上进行后续加工。显示驱动芯片测试所涉及的参数指标较多，需要配备专用机台系统，对机台的要求较高芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用，每颗芯片都需经过 100%测试才能保证其正常使用公司测试环节拥有高效的自动化管理体系及工程能力，可提供-55℃低温至 150℃高温区间内的测试环境以及高达 6.5Gbps 的测试频率，可满足高性能芯片的测试要求COG/COP将完成测试后的晶圆进行研磨切割，并将研磨切割后的单颗芯片放置在特制的 Tray 盘中，以供面板厂将芯片覆晶封装在玻璃基板（COG）或柔性屏幕（COP）上。对公司而言，COG、COP 封装环节的工艺流程及出货形态基本相似COG 适用于中小尺寸的面板，如手机、平板电脑等，工艺成熟且具有较大的成本优势；COP主要适用于曲面或可折叠的 AMOLED 屏幕，是目前较为先进的面板封装工艺，也是未来显示面板发展的主流技术，但成本相对较高公 司 的 COG/COP 工艺，可研磨 50μm 超薄芯片，有效减小封装体积并提升芯片性能。同时，公司可搭配 晶圆 厂的 先进 制程，提供激光开槽与硬刀切割的切割工艺COF将完成测试后的晶圆进行研磨切割，并将研磨切割后的单颗芯片倒装至卷带式薄膜上，利用热压合使金凸块与卷