2025年年度报告摘要

瑞芯微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：603893公司简称：瑞芯微瑞芯微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要瑞芯微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、 公司全体董事出席董事会会议。4、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配预案为：以2025年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利12.00元（含税），预计派发现金红利总额为505,193,520.00元，资本公积不转增。公司2025年度利润分配预案已经公司第四届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。此外，公司于2025年12月24日召开2025年第二次临时股东大会，审议通过《关于<利润分配预案>的议案》，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），并于2026年2月10日实际派发现金红利126,287,550.00元。综上，公司2025年度合计向全体股东每10股派发现金红利15.00元（含税），拟合计派发现金红利631,481,070.00元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为60.72%。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所瑞芯微603893不适用联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名林玉秋翁晶联系地址福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18号楼福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18号楼瑞芯微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要电话0591-862525060591-86252506传真0591-862525060591-86252506电子信箱ir@rock-chips.comir@rock-chips.com2、 报告期公司主要业务简介（一）行业基本情况及政策1、公司所处行业基本情况公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》的行业划分，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设计、制造、封装和测试等环节，下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业应用等各领域应用。集成电路产业链绵长复杂，行业发展呈现技术和资本密集、分工精细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。集成电路行业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是驱动新质生产力的关键引擎，其技术水平和发展规模已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。2、报告期内行业发展趋势2025 年，全球半导体行业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，保持强劲增长态势。人工智能技术的快速发展推动大模型升级迭代加速，全球大模型厂商竞争持续加剧。为保持大模型领先地位、抢占大模型产业化先机，以中美头部科技公司为代表的企业在大模型算力基建上持续超高投入。随着 AI 基础设施投资爆发，用于 AI服务器的 HBM、DRAM 等存储芯片需求指数级增长，推动存储市场进入量价齐升的超级周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025 年全球半导体市场规模达 7,956 亿美元，同比增幅扩大至 26.2%，主要得益于 AI 计算芯片等逻辑 IC 与存储芯片的强劲涨势。作为全球半导体行业的重要参与者，2025 年中国半导体行业创新加速，景气度持续上行。2025 年 1 月，DeepSeek-R1 发布，通过模型架构和训练方法创新，以少量算力投入实现顶尖推理性能，大幅降低大模型训练与推理成本。同时，开源模式降低行业门槛，加速 AI在教育、医疗、工业等垂直应用领域全面落地。根据工信部数据显示，2025 年我国集成电路产量 4,843 亿块，同比增长 10.9%；集成电路设计收入 4,421 亿元，同比增长 18.9%，展现了中国集成电路产业强大的韧性与活力。根据海关总署数据显示，2025 年我国集成电路出口数量 3,495 亿个，同比增长 17.4%；出口总额 2,019 亿美元，同比增长 26.8%，我国集成电路产品在国际市场上的竞争力持续增强。3、报告期内行业主要政策情况集成电路行业作为国家重点鼓励、扶持的新兴战略产业，过去一年来国家各部委围绕财税金融支持、标准制定、核心技术攻关、场景应用创新等方面出台了多项政策，致力于推动集成电路行业高质量发展。其中，报告期内新发布的主要政策如下：2025 年 3 月，《2025 年政府工作报告》明确提出 2025 年持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。瑞芯微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要2025 年 3 月，国家发改委等五部门联合印发《关于做好 2025 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，延续对符合要求的集成电路企业和软件企业的税收优惠政策。2025 年 3 月，工信部印发《2025 年工业和信息化标准工作要点》，提出要加强制造业智能化赋能标准建设，落实《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》，加快数据服务、智能芯片、智能传感器、计算设备、算力中心等基础支撑标准研制等。2025 年 8 月，国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确到 2027 年，率先实现人工智能与 6 大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%；到 2030 年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超 90%。2025 年 9 月，工信部等四部门联合印发《关于开展 2025 年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知》，延续对符合要求的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业的增值税加计抵减政策。2025 年 10 月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。2025 年 11 月，国务院办公厅发布《关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》，指出在人工智能领域，加强关键核心技术攻关和推广应用，加快高价值应用场景培育和开放，更好满足科技、产业、消费、民生、治理、全球合作等各领域发展需要。（二）公司所