艾为电子2025年年度报告摘要

上海艾为电子技术股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688798公司简称：艾为电子转债代码：118065转债简称：艾为转债上海艾为电子技术股份有限公司2025 年年度报告摘要上海艾为电子技术股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2025年12月31日，上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）母公司期末可供分配利润为人民币731,977,548.16元；公司2025年度归属于母公司股东的净利润为317,009,892.40元。公司 2025年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。 本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币4.3元（含税）。截至 2025年12月31日，公司总股本233,128,636股，以此计算合计拟派发现金红利人民币100,245,313.48元（含税）。本年度公司现金分红占 2025年度归属于上市公司股东的净利润之比为31.62%。2025年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。如在利润分配公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案尚需提交股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用上海艾为电子技术股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板艾为电子688798不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名余美伊余美伊联系地址上海市闵行区秀文路908号B座15层上海市闵行区秀文路908号B座15层电话021-52968068021-52968068传真021-64952766021-64952766电子信箱securities@awinic.comsecurities@awinic.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况（1）主营业务的基本情况公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号达 1,700 余款，2025 年度产品销量接近 57 亿颗，可广泛应用于消费电子、工业互联、汽车领域。随着持续演进与应用场景的深度融合，用户对产品体验的要求不断提升。消费电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等方面的性能需求不断提升，推动新一代智能硬件向更复杂、更精密、更高效的方向发展，也对支撑其功能实现的芯片提出了更高、更精细的技术要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，始终紧跟市场趋势，持续开展技术攻关与产品创新，逐步拓展产品矩阵。依托扎实的技术积累与持续的研发投入，公司已建立起跨领域的技术竞争力，相关解决方案不仅适用于消费电子，也广泛应用于工业互联、汽车等其他领域。通过不断推出符合国产化替代需求的高性能芯片，公司致力于为客户提供可靠的技术支持，推动产业链自主创新与升级。在高性能数模混合信号芯片领域，公司积累了深厚的技术底蕴，并构建起完整的产品系列。目前，已打造出完善的音频解决方案，涵盖硬件芯片与软件算法的深度融合；推出集成 Haptic 硬件与 TikTap 触觉反馈系统的整体方案；提供用于摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片及配套防抖算法；开发多通道压力检测 SOC 芯片与高精度压力识别算法；并成功量产压电微泵液冷驱动芯片。在电源管理芯片与信号链芯片方向，公司持续扩充产品品类，积极拓展下游应用市场。其中，音上海艾为电子技术股份有限公司2025 年年度报告摘要频功放芯片与马达驱动芯片已较早实现技术突破与产品系列化布局，在国内同行业中建立起显著的先发优势与产品竞争力。公司产品以新智能硬件为核心应用方向，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量与细致的客户服务，已进入众多行业领先企业的供应链体系。公司的客户涵盖消费电子品牌如小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想；汽车品牌包括比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑；以及全球科技企业如微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等。同时，公司也与华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等头部 ODM 厂商建立了长期稳定的合作关系。在此基础上，公司持续深耕细分市场，在可穿戴设备、智能便携终端、AIoT、工业控制及汽车电子等领域，不断拓展与各领域头部客户的合作深度与广度，推动产品在多元场景下的落地应用。（2）主要产品和业务情况公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有 1,700 余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下：产品分类主要产品主要及可应用领域高性能数模混合芯片数字智能 K 类音频功放；智能 K 类音频功放；K 类音频功放；D 类音频功放；AB 类音频功放；高性能 NPU 智能语音芯片，音频 ADC，车载音频功放；触觉反馈芯片； OIS 光学防抖 SoC 芯片；VCM 对焦马达驱动；压力感应 SoC/AFE芯片；压电微泵液冷驱动芯片；电容感应 SoC/AFE 芯片; SAR 感应 SoC 芯片；声光同步呼吸灯驱动 SoC 芯片等手机、AIoT、工业、汽车、智能音箱、可穿戴设备、便携式音频设备、共享单车、智能玩具、智能家居、游戏设备、元宇宙、笔记本电脑、智慧安防、智能锁、机器人、家电等电源管理芯片背光灯驱动；呼吸灯驱动；闪光灯/红外灯驱动；ToF LD 驱动；过压保护 OVP；过流保护 OCP；线性充电芯片；大功率快速充电芯片；DCDC 开关电源；LCDBias；Amoled Power；LDO；负载开关；端口保护开关；PD 协议芯片；CC 逻辑识别芯片；直流马达驱动；步进马达驱动；MOS 等手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车、