2025年年度报告摘要

深圳市中科蓝讯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688332公司简称：中科蓝讯深圳市中科蓝讯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要深圳市中科蓝讯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示一、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。二、重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。三、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。四、公司全体董事出席董事会会议。五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司第二届董事会第二十五次会议审议通过了《关于公司利润分配预案的议案》：截至本报告披露日，公司总股本为120,598,200股，公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币20元（含税），合计拟派发现金红利人民币241,196,400.00元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东的净利润17.04%；以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，合计转增57,887,136股，转增后公司总股本变更为178,485,336股；不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。若公司利润分配预案公布后至实施前，公司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整，并将另行公告具体调整情况。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用深圳市中科蓝讯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况一、公司简介(一)公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板中科蓝讯688332不适用(二)公司存托凭证简况□适用 √不适用(三)联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张仕兵刘懿瑶联系地址深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068 号智慧广场 A 栋 1301-1深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路 4068 号智慧广场 A 栋 1301-1电话0755-266585060755-26658506传真0755-865492790755-86549279电子信箱ir@bluetrum.comir@bluetrum.com二、报告期公司主要业务简介(一)主要业务、主要产品或服务情况公司专注于低功耗、高性能无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，是无线音频 SoC 芯片领域主要供应商。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT 芯片、AI 语音识别芯片、Wi-Fi 芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。同时产品已进入小米、realme 真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯 QQ 音乐、百度、喜马拉雅、博雅 BOYA 等终端品牌供应体系。深圳市中科蓝讯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要2025 年，公司持续钻研蓝牙、Wi-Fi 等通信技术，推出新品 Wi-Fi 芯片、视频芯片，同时，快速响应市场需求，升级产品，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、AI 语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下：1、蓝牙耳机芯片报告期内，公司持续布局耳机市场，借助于 BT 系列芯片前期积累的行业口碑，更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。包括 OnePlus Bullets Wireless Z3，realmeT200，Nothing CMF Buds 2a，荣耀亲选耳机 GEG X7e 等，公司产品在市场上的认可度进一步提升。报告期内，公司耳机产品实现了进一步的完善，形成了高阶 BT897X、中阶 BT891X、入门级AB573X、基础款 AB575X 的产品完整梯队。特别是公司 2025 年上半年推出的多款新品，各项指标均有提升，获得了国内外客户的青睐：BT897X 系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到 4mA深圳市中科蓝讯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入 NPU 单元，极大地提升了芯片对 AI 通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗。目前已搭载于 FIIL Key Pro2 入耳式 Hybrid ANC 蓝牙耳机、弱水时砂琉璃 MK2 真无线降噪蓝牙耳机、倍思 BS1 NC 半入耳主动降噪耳机、喜马拉雅×1MORE 万魔联名款睡眠耳机 Z30；BT891X 系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB573X 系列芯片：为 AB563X 芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高，亦受到品牌客户青睐，目前已搭载于漫步者 X Clip AI 耳夹式蓝牙耳机、索爱JING 1 真无线蓝牙耳机。目前 BT897 X、BT891 X 已持续导入了多个手机品牌客户项目，将于 2026年上半年陆续量产，市场认可度显著提升。公司在 OWS、耳夹类产品方面一直保持技术领先，报告期内，耳夹式耳机的市场需求大幅增大，公司推出了优化 OWS 性能的蓝牙音频 SoC 芯片，高阶的 BT897X、中阶的 BT891X、入门级的 AB573X、基础款的 AB575X，全线可以支持 OWS、耳夹类产品，借助芯片音频性能、驱动能力及自研硬件 DSP（运行自研低音增强算法，包括动态 EQ、多段 EQ、多做 DRC 等），在该领域中取得了较大的突破及较高的市场份额，倍思（Baseus）、漫步者、QCY、SANAG 等品牌耳夹产品，多个项目采用本公司方案。同时量产了带骨导 VPU 通话的耳机产品西伯利亚（XIBERIA）MC20，补强了耳夹产品的通话效果，促进耳夹产品覆盖更多的用户人群。2、蓝牙音箱报告期内，公司推出了基于 BT896X 的 LE Audio 方案，特别是 Auracast 技术，可满足后续中高阶音箱的市场。量产了多款飞利浦等品牌的高阶 Soundbar 产品，通过 BT896X 的强大算力，实现了高阶 Soundbar 的蓝牙 SoC 单芯片解决方案。借助于 BT896X 平台的技术积累，报告期内，公司推出了 BT880X、AB580X 的中阶蓝牙音箱方案，全面支持 LE Audio/Auracast 技术，相关项目陆续导入中。此外，公司基于新品 Wi-Fi 芯片，也将陆续推出 Wi-Fi 智能音箱等产品的解决方案。3、智能穿戴报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局