深圳天德钰科技股份有限公司2025年年度报告

深圳天德钰科技股份有限公司2025 年年度报告1 / 217公司代码：688252公司简称：天德钰深圳天德钰科技股份有限公司2025 年年度报告深圳天德钰科技股份有限公司2025 年年度报告2 / 217重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否三、重大风险提示公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。四、公司全体董事出席董事会会议。五、中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人郭英麟、主管会计工作负责人邓玲玲及会计机构负责人（会计主管人员）黎凤宪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.147元（含税），预计共分配红利4,670.46万元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配。八、母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用九、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用十、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。十一、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否深圳天德钰科技股份有限公司2025 年年度报告3 / 217十二、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十三、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十四、其他□适用 √不适用深圳天德钰科技股份有限公司2025 年年度报告4 / 217目录第一节释义.......................................................................................................................................... 5第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................38第五节重要事项................................................................................................................................ 59第六节股份变动及股东情况............................................................................................................83第七节债券相关情况........................................................................................................................89第八节财务报告................................................................................................................................ 89备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。深圳天德钰科技股份有限公司2025 年年度报告5 / 217第一节释义一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、天德钰指深圳天德钰科技股份有限公司天钰科技指天钰科技股份有限公司香港捷达指捷达创新科技有限公司合肥捷达指合肥捷达微电子有限公司香港捷达台湾分公司指香港商捷达创新科技有限公司台湾分公司（即捷达创新科技有限公司台湾分公司）境内指除中华人民共和国拥有主权的香港特别行政区、澳门特别行政区以及台湾省之外的中华人民共和国领土宁波群志指宁波群志光电有限公司恒丰有限指恒丰有限公司（Ever Harvest Limited）KWANG TING CHENG（郑光廷）指公司独立董事郑光廷人民币普通股、A 股指获准在境内证券交易所发行上市、以人民币认购和进行交易的普通股股票，每股面值人民币 1.00 元元、万元指人民币元、人民币万元报告期期末指2025 年 12 月 31 日《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《科创板注册管理办法》指《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所、证券交易所指上海证券交易所半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料芯片、集成电路、IC指Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等组件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体芯片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构晶圆指Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品整合型单芯片指Gate、Source、T-CON 功能整合在一颗芯片芯片设计指包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程芯片封装指把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用芯片测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作光罩指Mask，指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片，在半导体集成电路制作过程中，用于通过光蚀刻技术在半导体上形成图型深圳天德钰科技股份有限公司