方正科技2025年年度报告摘要

方正科技集团股份有限公司2025 年年度报告摘要1公司代码：600601公司简称：方正科技方正科技集团股份有限公司2025 年年度报告摘要方正科技集团股份有限公司2025 年年度报告摘要2第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、 公司全体董事出席董事会会议。4、 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案根据中审众环出具的审计报告，2025年度公司实现归属于上市公司股东的净利润为472,197,764.55元。鉴于公司2025年度业绩盈利但期末母公司未分配利润为-4,135,922,969.88元，公司2025年度拟不进行利润分配，也不进行公积金转增股本或其他形式的分配。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响√适用 □不适用截至报告期末，母公司未分配利润为-4,135,922,969.88元，因此2025年度无法进行现金分红。第二节 公司基本情况1、 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所方正科技600601延中实业联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名梁加庆戴继东联系地址上海市长宁区延安西路726号华敏翰尊国际大厦9楼K座上海市长宁区延安西路726号华敏翰尊国际大厦9楼K座电话（021）58400030（021）58400030传真（021）58408970（021）58408970电子信箱IR@foundertech.comIR@foundertech.com方正科技集团股份有限公司2025 年年度报告摘要32、 报告期公司主要业务简介PCB 作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。 PCB产业发展水平，一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。当前，人工智能技术的深度革新正驱动算力基建进入规模化扩张阶段，数据中心作为算力承载核心，对高性能 PCB 的需求呈爆发式增长；同时，AI 应用在终端场景的加速渗透与落地，进一步推动全球 PCB 行业向高频高速、高多层、高密度的技术方向迭代升级，行业正迎来以高端化、技术驱动为核心的结构性增长新机遇。根据 Prismark 2025 年第四季度报告统计，根据目前的趋势，预计全球 PCB 市场将在 2026 年继续保持增长。预计 2026 年 PCB 市场的同比增长率为 12.5%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2025 年-2030 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 7.7%。从区域看，全球各区域PCB 产业均呈现持续增长态势。其中，2025 年-2030 年中国大陆地区复合增长率为 7.0%，增长保持稳健。从产品结构看，2025 年-2030 年 18 层及以上的高多层板、HDI 板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为 21.7%、9.2%和 10.9%。单位：百万美元地区/年份2025 预估2026 预测2030 预测2025-2030 预测同比产值同比产值产值复合增长率美国7.5%3,7966.1%4,0294,7814.7%欧洲13.8%1,8646.9%1,9932,3074.4%日本11.3%6,49911.7%7,2579,4687.8%中国大陆19.2%48,96912.9%55,26968,5357.0%亚洲（日本、中国大陆除外）11.8%24,02413.4%27,23338,2579.8%合计15.8%85,15212.5%95,780123,3487.7%2025-2030 年 PCB 产业发展情况预测（按地区）（数据来源：Prismark 2025 年第四季度报告）从下游应用端来看，AI 算力集群（含服务器、高速交换机等）、光通信系统（光模块、高速线缆）、新一代通信设备及智能终端等核心市场，正共同构筑起 PCB 行业长期增长的核心引擎，持续驱动产品向高精度、高密度、高可靠性的高端化方向迭代升级。公司的主营业务为印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售，核心产品覆盖高多层板、HDI 板、软硬结合板及个性化定制 PCB 等品类。产品深度应用于通讯设备、智能终端、交换机、光模块、AI 服务器、特殊应用等新兴产业领域。历经四十年 PCB 行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和 HDI 领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，提供包括 PCB 设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司坚定落实人工智能战略，聚焦客户核心需求，深耕品质管控，在动态变化的市场环境中持续挖掘发展机遇，不断提升核心技术实力与品牌影响力。凭借稳定的产品表现方正科技集团股份有限公司2025 年年度报告摘要4与优质的客户服务，公司与国内外头部企业建立了长期稳固的战略合作关系。公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国专利优秀奖、教育部科学技术进步一等奖、广东省科技进步二等奖等，承担国家火炬计划项目、国家产业振兴和科技改造项目，同时参与多项行业标准制定、修订工作。在 CPCA 发布的《2024 中国电子电路行业主要企业营收》中，公司PCB 业务规模位列综合 PCB100 第 29 名，内资 PCB100 第 16 名。3、 公司主要会计数据和财务指标3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标单位：元币种：人民币2025年2024年本年比上年增减(%)2023年总资产9,702,930,380.297,069,108,924.4837.265,685,265,900.38归属于上市公司股东的净资产4,623,676,452.844,116,096,545.5112.333,849,519,378.70营业收入4,939,258,449.383,481,654,488.9141.873,148,932,997.16利润总额535,917,785.13277,809,883.4492.91146,850,261.55归属于上市公司股东的净利润472,197,764.55257,389,895.4683.46135,077,224.15归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润402,585,422.27210,194,054.5091.53104,545,487.17经营活动产生的现金流量净额605,789,790.76440,075,798.0237.66480,000,726.66加权平均净资产收益率（%）10.276.46增加3.81个百分点3.70基本每股收益（元／股）0.110.0683.330.03稀释每股收益（元／股）0.110.0683.330.033.2 报告