三大战略护航AI领先优势中国洞察：致胜硅之赛局

IBM 商业价值研究院 | 中国洞察致胜硅之赛局三大战略护航 AI 领先优势中国洞察BIBM 如何提供帮助 在当今各行各业中，AI 战略已处于核心地位，而确保由高性能半导体所支撑的计算能力稳定供给，对于 AI 体系的韧性至关重要。IBM 提供成熟且经过市场验证的 CIM/MES 解决方案，帮助客户实现稳定高效的晶圆、芯片的制造和封装。在半导体运营方面，IBM 运用 AI 技术来提升产品开发效率并优化制造流程。通过结合先进的数据分析与预测性维护，IBM 助力客户提升产品良率并保障运营的可靠性。如 需 了 解 更 多 信 息， 请 访 问：https://www.ibm.com/consultingSEMI 如何提供帮助随着 AI 需求激增、供应链承压，SEMI 正在为行业构建韧性平台。我们通过会员主导的系列倡议，聚焦四大关键优先领域：智能数据与 AI、供应链韧性、人才发展与可持续发展。SEMI 拥有超过 30 个技术社区⸺从先进封装到晶圆厂业主协会⸺促进专业知识共享，推动下一代技术 创新。SEMI 的全球性活动与专题会议，正在积极促成这份报告中所强调的供应商与买家的关键合作关系。我们提供市场情报、行业标准制定及概念验证 (PoC) 项目，加速创新落地。在 84% 的高管依赖政府激励政策的背景下，SEMI 亦致力于推动有利的政策环境与支持性框架的建立。秉持“连接、协作、创新”的理念，SEMI 帮助成员多元化供应来源、构建区域生态系统，并保持 AI 发展的创新速度与活力。1序言把握机遇，迎接产业升级 人工智能正以深远之力重塑产业格局，半导体作为其核心基石，亦迎来前所未有的机遇与挑战。电动汽车、机器人、传统电子设备迈向智能化，中国大陆半导体产业站上了转型升级的关键节点。半导体芯片的市场需求呈爆发式增长。据国际半导体产业协会预测，2026 年全球半导体设备销售额将攀升至 1381 亿美元，实现连续三年增长。1 中国已连续五年成为全球最大半导体设备市场，本土芯片产能接近全球三分之一。2 规模背后，是对制造效率与稳定性的极高要求――尤其在大批量晶圆和芯片制造过程中，采用实时、集成、精准、可追溯的稳健和可靠的 CIM/MES 工厂全自动解决方案，是企业的核心竞争力所在。半导体制造体系复杂而环环相扣，从原始晶圆制备、晶圆制造至封装测试，均需实现端到端的协同管理与精准运作。而在当前国际环境下，CIM/MES 系统本地化已成为产业自主与供应链安全的关键举措。IBM 凭借解决方案的开放性和端到端方案的整合实施能力，同本土伙伴合作，助力企业构建自主可控、高效稳健的“数字化工厂”能力。IBM 商业价值研究院 (IBV) 研究显示，约九成的全球和中国供应商预计，至 2028 年，定制 AI 芯片、先进封装及新型计算架构将重塑全球半导体格局。本报告融汇了全球行业领袖观点与 IBM 实践洞察，从价值链重塑、生态构建与战略布局等维度，为企业提供可行指引。前景可期，机遇已现。IBM 愿与中国企业共同前行，推动半导体产业走向高质量与自主可控的新阶段。愿本洞察助您把握先机，迎接属于智能时代的产业新篇章。IBM 咨询大中华区及韩国总裁 陈科典2025 年 11 月2摘要芯片供应商难以跟上日益增长的 AI 需求AI 加 速 器 芯 片 的 需 求 预 计 到 2028 年 将 增 长 50% 至 70%。83% 的芯片买家表示他们已经遇到供应瓶颈――而新的工业应用将进一步推高需求。芯片买家正优先考虑本地化采购约 80% 的高管认为，获得本地生产的 AI 芯片、就近的 AI 人才资源和可访问的 AI 平台至关重要。然而，这一转变速度未能达到买卖双方的预期。伴随 AI 的成熟，能效成为重中之重82% 的芯片买家正在寻求用于特定任务的专用芯片以优化能耗。近 90% 的供应商预计，对能够平衡性能、成本和能效的定制化系统级芯片 (SoC) 与芯粒（Chiplets）的需求将会增加。下一代技术将有助于优化芯片性能 88% 的芯片供应商预计，在未来三年内，包括光子计算、 神经形态计算和量子计算在内的替代性计算技术将陆续涌现，以满足 AI 的发展需求。3目录引言 ...................................................................... 4第一章：成为不可或缺的合作伙伴 ....................................... 6第二章：打造区域生态系统增强 AI 韧性................................ 12第三章：释放下一代 AI 芯片的最大潜能 ................................ 18附录：芯片类型与应用指南 ............................................. 254| 引言 | 第一章 | 第二章 | 第三章 | 附录引言以“缺”为机，赢在稀缺时代算力跃升为全球硬通货，AI 加持下，将其需求推至高位。 当企业竞相抢占人工智能驱动的商业新机遇时，其业务愿景依赖于纳米级半导体所提供的算力支撑。许多组织已将先进的 AI 芯片深度集成至其产品与服务中，然而，由于全球生产和资源瓶颈，芯片供不应求。这一充满不确定性的半导体市场，将如何影响芯片买家与芯片供应商？在独家专有研究中，IBM 商业价值研究院 (IBM IBV) 与 Phronesis 携手合作，于 2025 年 5 月对 800 位芯片采购商与供应商高管（其中 100 位来自于中国大陆）开展了专项调研（详见第 27 页的“研究方法”）。调研显示，本已捉襟见肘的 AI 芯片市场将日趋紧俏。受访芯片买家预计，到 2028 年，对最先进半导体――图形处理器 (GPU)、神经网络处理器 (NPU)、张量处理器 (TPU)、专用集成电路 (ASIC) 等 AI 加速器芯片――的需求增幅将高达 50% 至 70%（见图 1）。62% 的受访者表示，到 2028 年，高性能 AI 计算基础设施，将成为企业竞争优势的核心支柱。Figure 1Demand for advanced AI chips is expected to surge over the next three years.Q: By how much do you expect the demand for semiconductors to evolve (increase/decrease)for your organization in the next three years?Percentages indicate proportion of executives that responded "agree" or "strongly agree."+68%GPUsNPUs先进存储芯片+61%+54%+54%其他定制型 AI 加速器图 1先进 AI 芯片需求预计在未来三年内激增问：预计未来三年内，贵组织半导体需求规模将呈现何种变化趋势（增加/减少