光刻机投资图谱：产业赛道与主题投资风向标

1证券研究报告作者：请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明光刻机投资图谱2025年09月28日分析师 吴开达 SAC执业证书编号：S1110524030001分析师 肖峰 SAC执业证书编号：S1110524040003产业赛道与主题投资风向标策略报告：投资策略专题2周思考：光刻机是半导体设备中市场占比最大的品类，半导体需求增长为光刻机市场带来持续的发展机遇。光刻技术是半导体制造中最核心、最复杂且成本最高的关键工艺。光刻机的演进始终以提升分辨率和减小关键尺寸（CD）为核心目标，其发展深受瑞利判据（Raleigh criterion）的理论指导。光刻机作为该工艺的关键设备，技术难度极高、价格昂贵，是全球半导体产业中公认的超精密尖端装备，被誉为“超精密制造技术领域的珠穆朗玛峰”。光刻机是整合了包括光源系统、光学系统、双工件台、掩模台、自动对准、调焦调平、传输系统以及环境控制等十多个关键分系统，整机包含数万至十几万个零部件，实现了多领域尖端技术的深度融合。市场回顾：本周（9.22-9.26），全A上涨0.25%，市场小幅波动上行。板块方面，半导体等相关概念表现强势。当周全A日均成交额达23092亿元，较前周减少2071亿元，市场活跃度高位震荡。市场情绪方面，当周每日平均上涨家数为2191家，较前周增加5家；平均涨停家数由上周72家下跌至64家，赚钱效应有所减弱。资金流向方面，主力资金流出放缓，融资融券余额创近期新高升至24444亿元，两融资金主要流向半导体、5G应用等相关概念（截至9月25日）。拥挤度方面，固态电池、光伏相关概念拥挤度较高，钒电池、光刻机拥挤度环比上周增幅最大。重点主题：（1）光刻机：中芯国际启动国产光刻机验证，“卡脖子”技术有望突破外部限制。（2）AIDC：政策需求共振带来高景气，“人工智能+”政策密集落地。（3）人形机器人：新品潮标志“人形机器人元年”到来，产业化进程加速。政策动态：​“十五五”布局与新质生产力驱动，多部委齐发政策锚定现代化产业体系与科技创新。（1）9月23日，工业和信息化部部长李乐成在第25届中国国际工业博览会开幕式上致辞表示，“十五五”时期，工业和信息化部将牢牢锚定实现新型工业化这个关键任务，以推动高质量发展为主题，以发展新质生产力为重点，以推动科技创新和产业创新深度融合为关键路径，以改革创新为根本动力，加快建设以先进制造业为骨干的现代化产业体系，不断筑牢中国式现代化的物质技术基础。（2）9月22日，中共上海证券交易所委员会发布关于二十届中央第三轮巡视整改进展情况的通报，下一步，上交所党委将一体推进防风险、强监管、促高质量发展工作。（3）9月20日，国家医保局发布第十一批国家组织药品集中采购文件。本次集采方案制定和修改过程中，充分遵循了“稳临床、保质量、防围标、反内卷”的原则。（4）9月26日，交通运输部等七部门印发《关于“人工智能+交通运输”的实施意见》。（5）9月24日，国家能源局局长王宏志在学习时报发表文章《以更大力度推动我国新能源高质量发展》。产业趋势：AI与机器人引领产业变革，全球合作深化、技术落地加速与消费创新共振。（1）人工智能：OpenAI与英伟达宣布合作伙伴关系意向书，英伟达将逐步向OpenAI投资至多1000亿美元。（2）机器人：上海发布首批中试平台，机器人“吸睛”落地应用加速。（3）TMT：小米17定档9月25日发布，雷军当晚举行《改变》演讲。（4）新消费：1-8月智能穿戴、电脑和手机等数字产品线上销售额增长均超20%。（5）产业综合：成都到2027年银发经济产业规模达1100亿元以上。风险提示：产业发展进程不及预期；政策出台和落地具备不确定性；宏观经济波动。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明3请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明周思考4资料来源：观研天下公众号，中商产业研究院公众号，天风证券研究所•光刻机是半导体设备中市场占比最大的品类，半导体需求增长为光刻机市场带来持续的发展机遇。在消费电子需求相对低迷的情况下，电动汽车、风光储、人工智能等新需求成为半导体产业成长的新动能，全球光刻机市场规模平稳增长。根据SEMI公布的数据，2022年全球半导体设备市场规模为1076.5亿美元，其中光刻机市场占比约为24%，规模达到约258.4亿美元，2023年约为271.3亿美元。根据中商产业研究院预测，2024年全球光刻机市场规模将增至315亿美元。图：2024年全球半导体设备细分产品销售占比图：光刻机行业市场规模05010015020025030035020202021202220232024E市场规模（亿美元）24%20%20%9%6%21%光刻机刻蚀设备薄膜沉积设备测试设备封装设备其他5资料来源：半导体新时代公众号，许路奎等《光刻技术与光刻胶材料的进展与未来趋势》，天风证券研究所•光刻技术是半导体制造中最核心、最复杂且成本最高的关键工艺。自20世纪50年代起，该技术被引入半导体行业，用于制造晶体管和集成电路。其基本原理是通过光学方法，将掩模版或倍缩掩模版上的电路图形转移到涂有光敏材料（光刻胶）的晶圆表面，再经显影、刻蚀等工艺，在晶圆上形成所需的电路图案。光刻技术直接决定了晶体管的最小特征尺寸和集成密度，在整体制造成本中，光刻工艺约占三分之一，耗时占比达40%–50%。光刻机作为该工艺的关键设备，技术难度极高、价格昂贵，是全球半导体产业中公认的超精密尖端装备，被誉为“超精密尖端装备的珠穆朗玛峰”。图：光刻机工作原理图图：光刻流程示意图6资料来源：胡楚雄等《集成电路装备光刻机发展前沿与未来挑战》，尚红波《浸没光刻投影物镜光学设计与像差补偿研究》，天风证券研究所•光刻机的演进始终以提升分辨率和减小关键尺寸（CD）为核心目标，其发展深受瑞利判据（Raleigh criterion）的理论指导。根据瑞利判据有 = 1 ∙，其中1 为工艺因子，为曝光光源波长，(numerical aperture) 为投影物镜的数值孔径，因此,为提高光刻分辨率、降低,主要可通过减小光源波长、降低工艺因子1 、提升投影物镜数值孔径这3种方式实现，在这一理论推动下，光刻机按光源类型逐步发展出五大类别：I-line 光刻机、KrF 光刻机、ArF 光刻机、ArFi 浸没式光刻机（通过在投影物镜与晶圆间增加水膜以进一步提升分辨率），以及 EUV 光刻机。每一代光刻技术的突破，都标志着我们在追求更小特征尺寸和更高集成度的道路上迈出关键一步。图：光刻机发展历程图：历史光刻机具体参数7资料来源：半导体新时代公众号，智研咨询，天风证券研究所•近几年来，随着半导体产业的加速崛起，我国光刻机应用需求迅速增长。同时，我国政府正在加快努力推动半导体产业发展，光刻机是中央政策指明要重点突破发展卡脖子技术及装备，因此，国内光刻机行业得到了资金支持、税收优惠等一系列国家政策倾斜，持续助力了国产光刻机生产能力提升，推动了国内光刻机市场规模上涨。据智研咨询数据，2023年，我国光刻机产量达124台，全国光刻机市场规模已突破至160.87亿元。•中芯国际启动国产光刻机验证，卡脖子技术有望突破外部限制。中芯国际目前正在对上海初创企业宇量昇研发的深紫外线光刻机进行测试，该设备采用浸没