芯碁微装首次覆盖报告:从PCB大贝塔看芯碁微装的投资价值

[Table_Stock] 芯碁微装(688630) 证券研究报告 公司深度 从 PCB 大贝塔看芯碁微装的投资价值 ——芯碁微装首次覆盖报告 [Table_Rating] 买入(首次) [Table_Summary] ◼ 投资摘要 芯碁微装:国产直写光刻设备龙头,PCB 贡献主要收入 公司作为国产微纳直写光刻装备领军企业,专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统的研发制造,公司设备下游应用领域主要是PCB 及泛半导体产业。公司2024年营收为9.54亿元,同比+15%,2020-2024年CAGR为32%。2024年归母净利润为1.61亿元,同比-10%,2020-2024年CAGR为23%。分产品看,PCB贡献公司主要营收,2024年营收占比达到82%;分区域,中国大陆地区销售占比80%。 PCB 下游受 AI 驱动需求旺盛,带动 PCB 设备需求提升及结构优化 公司主要产品PCB直接成像设备,主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节,是PCB制造中的关键设备之一。伴随AI技术与汽车智能化的持续加速,2024年全球PCB行业市场需求稳步增长,细分领域中服务器PCB需求高增,预计带动上游设备需求的增长。同时,AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增,在层数、材料、加工精度等方面有更高的要求,PCB总体价值量提升,从而促进对中高端PCB设备需求提升。公司2024 年持续推进PCB 设备向高阶产品渗透,聚焦HDI 板、类载板、IC 载板等高端市场,持续深化与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作,同时顺利切入京东方供应链体系。 直写光刻在泛半导体领域应用持续拓展,公司实现多维突破 近年来直写光刻技术应用领域开始不断向 IC 封装、 FPD 制造等领域扩展。公司在泛半导体包括IC载板、先进封装、 掩膜版制版、功率半导体、新型显示等多领域实现突破。先进封装,公司WLP 晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化,通过数字掩模技术与高良品率工艺,全面满足高算力芯片的制程需求。此外,公司持续引领IC 载板国产替代进程;满足90nm 节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利;超薄引线框架产品凭借高精度与灵活性优势,已成功导 入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。 ◼ 投资建议 公司专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域,围绕自身技术优势,结合行业发展趋势,持续进行产品研发创新,已成为国产高端装备供应商,带动业绩增长。我们预计2025-2027年公司实现归母净利润3.14亿 元 (yoy+95.6%)、5.03亿 元 (yoy+60.0%)、6.37亿 元(yoy+26.7%),对应EPS分别为2.39元、3.82元、4.84元,当前股价对应PE估值65倍、41倍、32倍,首次覆盖给予“买入”评级。 [Table_RiskWarning] ◼ 风险提示 技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。 [Table_Industry] 行业: 机械设备 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 颜枫 E-mail: yanfeng@shzq.com SAC 编号: S0870525030001 分析师: 刘阳东 Tel: 021-53686144 E-mail: liuyangdong@shzq.com SAC 编号: S0870523070002 分析师: 梁瑞 Tel: 021-53686409 E-mail: liangrui@shzq.com SAC 编号: S0870523110001 分析师: 李心语 SAC 编号: S0870525040001 [Table_BaseInfo] 基本数据 最新收盘价(元) 156.00 12mth A 股价格区间(元) 48.48-156.00 总股本(百万股) 131.74 无限售 A 股/总股本 100.00% 流通市值(亿元) 205.52 [Table_QuotePic] 最近一年股票与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告: -5%21%48%74%101%127%153%180%206%09/2411/2402/2504/2507/2509/25芯碁微装沪深3002025年09月21日公司深度 ◼ 数据预测与估值 [Table_Finance] 单位:百万元 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入 954 1473 2025 2442 年增长率 15.1% 54.4% 37.5% 20.6% 归母净利润 161 314 503 637 年增长率 -10.4% 95.6% 60.0% 26.7% 每股收益(元) 1.22 2.39 3.82 4.84 市盈率(X) 127.89 65.40 40.88 32.26 市净率(X) 9.96 8.99 7.80 6.67 资料来源:Wind,上海证券研究所(2025 年 09 月 18 日收盘价) 公司深度 请务必阅读尾页重要声明 3 目 录 1 直写光刻龙头,PCB+泛半导体双轮驱动 ................................... 4 1.1 国产微纳直写光刻装备领军企业 ...................................... 4 1.2 收入稳健增长,PCB 业务持续放量 .................................. 6 2 PCB:下游需求持续增长,产品结构升级 ................................. 7 2.1 AI 驱动下游需求强劲增长,预计 PCB 价值量提升 .......... 8 2.2 LDI 设备需求稳步增长,国产替代加速 ............................ 9 2.3 公司产品高端化升级,持续深化头部客户合作 .............. 10 3 泛半导体:多维突破,快速成长............................................... 11 4 AI 带动 PCB 技术升级,有望加速 PCB 设备厂商业绩增长 ..... 12 4.1 AI 算力爆发带动半导体与 PCB 行业复苏,国产替代加速共振 ...................................................................................... 13 4.2 高多层板结构带动 PCB 技术升级,有望加速 PCB 设备厂商业绩增长 ........................................................................... 13

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综合
2025-09-22
上海证券
刘阳东,梁瑞,颜枫,李心语
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