建材新材料行业点评：全球半导体资本开支上行，洁净室出海怎么看？

敬请参阅最后一页特别声明 1 、 全球半导体资本开支再起 （1）9 月 5 日，长存三期成立，注册资本 207.2 亿人民币，由长江存储董事长陈南翔担任法定代表人。长存三期是自 2021年成立长存二期公司后，长江存储的又一次大动作，且与二期不同，长存三期在成立初期即得到长江存储的直接出资。 （2）台积电已在 2020 年、2023 年及 2024 年，累计承诺在亚利桑那州投资 650 亿美元建造 3 座晶圆工厂。2025 年 3 月，特朗普与到访白宫的台积电董事长魏哲家会面后，共同宣布台积电将对美追加投资至少 1000 亿美元。 （3）2025 年 7 月，美光计划在未来 20 多年内投资 2000 亿美元用于美国的内存生产和研发，包括在爱达荷州建设 2 座尖端的 DRAM 晶圆厂，在纽约州建设 4 座晶圆厂，在弗吉尼亚州建设 1 座 HBM 封装工厂。 （4）2025 年 6 月，德州仪器宣布，计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超 600 亿美元建造 7 座芯片工厂。 重视半导体回流北美本土的产业趋势，台积电产能是解决 NV+ASIC 扩产的关键环节 特朗普引导制造业回流北美，参考台积电、美光、德州仪器等头部晶圆厂的资本开支，我们认为北美区域半导体资本开支逐步迈入高景气阶段。此外，参考我们 9 月点评《ASIC 已成为拉动 AI 材料+设备的重要力量》，AI-ASIC 高景气、CAPEX 持续高增（例如 Meta、Google 等），而半导体晶圆厂产能是解决 NV+ASIC 扩产的关键环节。 同步关注东南亚出海，以及国内晶圆厂国产替代预期 同步关注半导体产业链东南亚布局：①新加坡，1）台湾联电新加坡 Fab 12i 晶圆厂扩建新厂，第一期总投资达 50 亿美元，预计 2026 年开始量产（2023 年亚翔集成中标新加坡联电 12 寸晶圆厂第三厂/第四厂扩建工程）。2）2024 年 6 月，世界先进和恩智浦半导体宣布计划于新加坡共同成立 VSMC 合资公司，投资约 78 亿美元、兴建 1 座 12 英寸晶圆厂（2025 年 4 月亚翔集成中标 VSMC MEP 工程承包单位，中标金额 31.63 亿元）。3）2025 年 1 月，美光投资 70 亿美元、在新加坡现有工厂旁动工建造 1 座新的 HBM)先进封装工厂，新工厂计划于 2026 年开始运营。②泰国，PCB 产业积极布局，臻鼎、欣兴、金像电、联茂、台耀等 PCB 产业链企业在泰国均有投资，其中臻鼎、欣兴、金像电 2025 年预计均有 PCB 产能落地。③马来西亚，占全球封测市场近 13%市占率，目前美光、英飞凌、恩智浦、德州仪器、英特尔等众多 IDM 厂都在当地设有封测据点。 根据 The Information 消息，NV 已通知部分零部件供应商，暂停其中国特供 H20 AI 芯片的生产。大国半导体军备竞赛，长存三期成立、可验证国产替代预期重启。 芯片厂用于洁净室建设和维护的投资一般不低于总投资额的 15% 洁净室，由洁净室系统、洁净室工艺系统及二次配系统构成，为半导体、面板、医疗等行业创造稳定的环境。电子行业是洁净室下游的主要应用场景，例如 22H1 柏诚股份电子行业合计占公司收入的 85%。洁净室是半导体制造环节中重要一环，应用于产业链所有主要环节，芯片厂用于洁净室建设和维护的投资一般不低于总投资额的 15%。同时，一般洁净级别越高、洁净室造价也越高，而 IC 半导体、光电面板行业对空气中无生命颗粒的控制要求相对更高。半导体回流北美本土的产业趋势明确，台股洁净室（汉唐/圣晖/亚翔）股价率先反应。 投资建议 全球半导体资本开支再起，重视半导体回流北美本土的产业趋势，台积电产能是解决 NV+ASIC 扩产的关键环节，同步关注东南亚出海，以及国内晶圆厂国产替代预期。芯片厂用于洁净室建设和维护的投资一般不低于总投资额的 15%，全球半导体资本开支上行期，洁净室先行，台股洁净室股价率先反应，建议关注 A 股洁净室板块。 风险提示 半导体资本开支不及预期；国外对华半导体政策波动风险；市场竞争加剧的风险。 行业点评 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 全球半导体资本开支上行期，洁净室先行 1、事件 （1）9 月 5 日，长存三期成立，注册资本 207.2 亿人民币，由长江存储董事长陈南翔担任法定代表人。长存三期是自 2021 年成立长存二期公司后，长江存储的又一次大动作，且与二期不同，长存三期在成立初期即得到长江存储的直接出资。 （2）台积电已在 2020 年、2023 年及 2024 年，累计承诺在亚利桑那州投资 650 亿美元建造 3 座晶圆工厂。2025 年 3月，特朗普与到访白宫的台积电董事长魏哲家会面后，共同宣布台积电将对美追加投资至少 1000 亿美元。 （3）2025 年 7 月，美光计划在未来 20 多年内投资 2000 亿美元用于美国的内存生产和研发，包括在爱达荷州建设 2座尖端的 DRAM 晶圆厂，在纽约州建设 4 座晶圆厂，在弗吉尼亚州建设 1 座 HBM 封装工厂。 （4）2025 年 6 月，德州仪器宣布，计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超 600 亿美元建造 7 座芯片工厂。 2、重视半导体回流北美本土的产业趋势，台积电产能是解决 NV+ASIC 扩产的关键环节 特朗普引导制造业回流北美，参考台积电、美光、德州仪器等头部晶圆厂的资本开支，我们认为北美区域半导体资本开支逐步迈入高景气阶段。此外，参考我们 9 月点评《ASIC 已成为拉动 AI 材料+设备的重要力量》，AI-ASIC 高景气、CAPEX 持续高增（例如 Meta、Google 等），而半导体晶圆厂产能是解决 NV+ASIC 扩产的关键环节。 3、同步关注东南亚出海，以及国内晶圆厂国产替代预期 同步关注半导体产业链东南亚布局：  新加坡，1）台湾联电新加坡 Fab 12i 晶圆厂扩建新厂，第一期总投资达 50 亿美元，预计 2026 年开始量产（2023年亚翔集成中标新加坡联电 12 寸晶圆厂第三厂/第四厂扩建工程）。2）2024 年 6 月，世界先进和恩智浦半导体宣布计划于新加坡共同成立 VSMC 合资公司，投资约 78 亿美元、兴建 1 座 12 英寸晶圆厂（2025 年 4 月亚翔集成中标 VSMC MEP 工程承包单位，中标金额 31.63 亿元）。3）2025 年 1 月，美光投资 70 亿美元、在新加坡现有工厂动工建造 1 座新的 HBM)先进封装工厂，新工厂计划于 2026 年开始运营。  泰国，PCB 产业积极布局，臻鼎、欣兴、金像电、联茂、台耀等 PCB 产业链企业在泰国均有投资，其中臻鼎、欣兴、金像电 2025 年预计均有 PCB 产能落地。  马来西亚，占全球封测市场近 13%市占率，目前美光、英飞凌、恩智浦、德州仪器、英特尔等众多 IDM 厂都在当地设有封测据点。 根据 The Information 消息，NV 已通知部分零部件供应商，暂停其中国特供 H20 AI 芯片的生产。大国半导体军备竞赛，长存三期成立、可验证国产替代预期重启。 4、芯片厂用于洁净室建设和维护的投资一